[비즈니스포스트] 미국 에너지부가 2026년 가동 예정인 슈퍼컴퓨터에 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 반도체 ‘루빈’을 탑재할 것이라고 발표했다. 

미 에너지부는 29일(현지시각) 슈퍼컴퓨터 ‘다우드나’에 내년 출시가 예정된 엔비디아 ‘베라 루빈’ 칩을 탑재한다고 밝혔다고 로이터가 보도했다. 

다우드나는 캘리포니아주 버클리에 위치한 로렌스버클리 국립연구소 내 에너지 연구센터(NERSC)에 들어선다. 유전자 편집 기술로 노벨상을 수상한 과학자 제니퍼 다우드나 박사의 성을 따서 슈퍼컴퓨터 이름을 붙였다. 

에너지부는 엔비디아 루빈 반도체를 서버 제조사 델테크놀로지스가 만든 수냉식 서버에 내장해 활용하기로 했다. 아울러 연구원 1만1천 명이 슈퍼컴퓨터로 기초과학 연구를 수행할 것이라고 전했다.

크리스 라이트 에너지부 장관은 “슈퍼컴퓨터 도입으로 화학과 물리학 등 다양한 과학 분야에서 발견이 많아질 것”이라고 말했다. 

엔비디아는 내년 하반기에 차세대 그래픽처리장치(GPU)인 베라 루빈을 출시한다. 베라 루빈은 엔비디아의 현재 주력 제품인 ‘블랙웰’보다 연산 능력이 2배 높을 것으로 알려졌다. 

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 “슈퍼컴퓨터는 미국 과학의 토대이자 경제·기술 리더십을 뒷받침한다”며 “국가 안보에도 기여할 것”이라고 강조했다.

로이터는 엔비디아 칩을 탑재한 슈퍼컴퓨터가 미국 정부의 핵무기 설계와 유지·관리 작업도 수행할 것이라고 덧붙였다. 이근호 기자