[비즈니스포스트] SK하이닉스의 고대역폭 메모리(HBM) 협력사 대만 GUC가 TSMC의 3나노 미세공정을 활용해 HBM4 관련 부품의 양산 준비를 갖춰냈다고 발표했다.

이는 SK하이닉스가 계획대로 하반기부터 HBM4 대량생산을 시작해 고객사 공급을 시작하는 데도 청신호로 해석될 수 있다.

3일 대만 CNA 보도를 보면 GUC는 HBM4에 사용되는 컨트롤러 및 물리계층 지식재산(PHY IP)의 테이프아웃(tape-out) 단계를 성공적으로 마무리했다고 밝혔다.

테이프아웃은 반도체 설계 단계를 마무리하고 실제 샘플 생산 및 양산을 시작하는 시점에 접어들었다는 의미다.

컨트롤러 및 물리계층 지식재산은 HBM4 반도체를 구성하는 핵심 요소다. GUC는 TSMC의 3나노 공정과 첨단 패키징 기술을 활용해 이를 제조한다.

SK하이닉스는 엔비디아 인공지능 반도체를 비롯한 제품에 활용될 HBM4 메모리 상용화 및 양산을 앞당겨 시장에서 선두 지위를 지키는 데 총력을 기울이고 있다.

GUC는 SK하이닉스와 HBM 분야에서 설계 협력사로 자리잡고 있는 만큼 생산 준비를 마쳤다는 것은 HBM4 상용화에 중요한 이정표를 세웠다는 의미로 볼 수 있다.

HBM4는 엔비디아의 기존 제품에 활용된 HBM3E 규격 반도체와 비교해 데이터 전송 속도를 비롯한 사양이 대폭 개선되는 차세대 고성능 메모리반도체다.

엔비디아가 최근 발표한 차세대 인공지능 반도체 ‘루빈’ 시리즈에 HBM4 탑재를 예고했다.

GUC는 HBM4에 적용되는 기술이 HBM3 대비 데이터 전송 대역폭은 2.5배, 전력 효율은 2배로 개선되었다는 점을 강조했다.

현재 SK하이닉스는 HBM4 반도체 샘플을 업계 최초로 고객사에 공급한다고 밝히는 등 관련 시장에서 기술 및 시장 점유율 선두를 지켜내고 있다.

HBM4 양산 단계까지 순조롭게 진행되면 삼성전자와 마이크론 등 경쟁사를 제치고 시장 지배력을 더욱 강화하는 성과를 기대할 수 있다.

다만 마이크론 역시 GUC와 HBM4 개발에 협력하며 SK하이닉스를 추격하는 데 총력을 기울이고 있어 경쟁 판도는 더욱 치열해질 가능성이 떠오른다. 김용원 기자