[비즈니스포스트] 미국 메모리반도체 기업 마이크론이 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 12단 제품의 엔비디아 ‘블랙웰 울트라(GB300)’ 공급을 노리고 있다.

또 엔비디아 주도로 개발하고 있는 차세대 저전력 메모리모듈(소캠, SOCAMM)로 메모리반도체 시장에서 입지를 강화할 것으로 보인다.
 

마이크론은 21일 회사의 회계연도 2분기(지난해 12월부터 올해 2월까지) 실적을 발표했다.

매출은 전년 같은 기간보다 38% 늘어난 80억5천만 달러(약 11조8200억 원)로 집계됐다. 이는 시장 컨센서스 79억 달러를 상회한 것이다.

특히 HBM 매출은 전 분기보다 50% 이상 증가하며, 10억 달러(약 1조5천억 원)을 넘어섰다다. 

미국 금융기업 시티그룹은 마이크론의 올해 HBM 시장 점유율이 20%에 달할 것으로 예상했다. 지난해 HBM 점유율은 9% 수준이었다.

마이크론은 HBM3E 8단 제품을 엔비디아 블랙웰(GB200)에 공급하고 있다. 마이크론은 SK하이닉스가 초기 공급을 맡고 있는 GB300용 HBM3E 12단 공급도 추진할 것으로 전망된다.

마이크론은 HBM3E 12단 제품의 대량 출하가 시작됐으며, 수율(완성품 비율)이 빠르게 늘어나고 있다고 밝혔다. 회사에 따르면 HBM3E 제품은 세 번째 고객에게 대량 출하가 시작됐으며, 추가 고객을 확보할 것으로 예상된다.

6세대 HBM4의 본격적 양산은 내년에 시작된다. HBM4의 공급은 HBM3E와 비교해 더욱 증가해, 그 비율이 4대1에 이를 것으로 마이크론은 예상했다.

마이크론은 엔비디아가 주도해 개발하고 있는 소캠(SOCAMM) 개발로 시장 입지를 강화할 것이라고도 밝혔다. SOCAMM은 하반기 개발이 완료돼, GB300에 탑재될 것으로 예상된다.

엔비디아는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론과 함께 SOCAMM 개발을 진행하고 있는데, 마이크론이 앞서 가고 있는 것으로 파악된다. 최근에는 이미 SOCAMM 양산에도 돌입했다는 소식도 전해졌다.

SOCAMM은 저전력 메모리반도체 모듈로 로봇, 자율주행차, 인공지능(AI) PC 등에 활용 가능성이 높아, 차세대 HBM으로 불린다.

마이크론 측은 “서버 시장에서 저전력 D램 리더십을 유지하고 SOCAMM 폼 팩터로의 전환으로 입지를 더욱 강화할 것”이라고 말했다. 김호현 기자