[비즈니스포스트] SK하이닉스 미국 인디애나주에 건설 중인 반도체 패키징 공장의 수장으로 이웅선 부사장이 선임됐다.

17일 반도체 업계에 따르면 SK하이닉스는 지난해 3분기 미국 인디애나주 웨스트라피엣 법인을 신설하고 법인장에 이 부사장을 선임한 것으로 파악된다.

SK하이닉스는 지난해 4월 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 인공지능(AI) 메모리반도체용 패키징 생산 시설 건설에 돌입했다. 회사는 총 38억7천만 달러(약 5조4천억 원)를 투입하기로 결정했다.

해당 공장에서는 오는 2028년부터 차세대 고대역폭메모리(HBM)와 AI 메모리반도체가 양산될 것으로 알려졌다.

이 부사장은 2005년 SK하이닉스에 입사해 패키징 제품 연구개발과 웨이퍼 레벨 패키징 등을 담당하며 기술 전문성을 갖춘 것으로 평가된다. HBM 개발과 양산에도 참여한 것으로 알려졌다. 김호현 기자