[비즈니스포스트] 삼성전자가 미국 반도체 설계 전문(팹리스) 기업인 드림빅과 차세대 3차원(D) 고대역폭메모리(HBM) 기술에서 협력키로 했다.

드림빅이 칩렛 기반 3D HBM 플랫폼인 ‘마스(MARS)’를 통해 고객사를 확보하면, 삼성전자는 4나노 공정 ‘SF4X’로 제작한 HBM의 베이스다이를 제공키로 했다.
 

드림빅은 6일(현지시각) ‘마스 칩렛 플랫폼’에 삼성전자의 4나노 SF4X 핀펫 파운드리 공정을 사용키로 했다고 밝혔다.

2019년 설립된 드림빅은 삼성 카탈리스트 펀드 등으로부터 지난해 7월 7500만 달러(약 1천억 원) 투자를 받았다. 한화, 이벤트호라이즌 등도 투자에 참여했다.

드림빅은 3D HBM 기술을 활용해 고성능 반도체를 개발하는 오픈소스 칩렛 플랫폼인 마스 개발사다. 레고처럼 쌓아올리는 방식으로 쉽게 고성능 반도체를 디자인할 수 있어, 미래 기술로 각광받고 있다.

구체적으로 칩렛을 설계하는데 필요한 소프트웨어, 하드웨어, 관련 기술 등을 모듈로 제공해 맞춤형 반도체를 쉽게 설계할 수 있도록 하고 있다.

드림빅에 따르면 마스 플랫폼은 오픈소스로 제공돼 낮은 비용으로 생성형AI, 자동차 등 특정 작업에 최적화한 반도체를 제작할 수 있다.

삼성전자와 드림빅이 협력하는 3D HBM은 기존 2.5D에서 한 발 더 나아간 구조다. 2.5D의 경우 그래픽처리장치(GPU) 옆으로 연결됐던 2.5D 방식이었지만, 3D HBM은 GPU 칩 위에 HBM을 쌓아올리는 방식이다.

GPU와 HBM 거리가 가까워져 더 적은 공간에 배치가 가능하고, 대역폭을 늘릴 수 있으며, 전력소모를 줄일 수 있다. 김호현 기자