[비즈니스포스트] 애플이 미국 반도체 기업 브로드컴과 손잡고 인공지능(AI) 서버 칩을 개발하고 있는 것으로 알려졌다.

미국 IT매체 디인포메이션은 11일(현지시각) 애플이 AI 서버 칩을 ‘발트라’라는 이름으로 진행하고 있으며, 2026년 TSMC의 3나노 공정을 활용해 양산에 돌입할 것이라고 보도했다.
 

브로드컴은 여러 고성능 반도체와 소프트웨어 제품을 설계하고 개발하는 것을 전문으로 한다. 뉴욕 증시 시가총액 순위 10위에 올라있다.

애플은 지난해 5월 브로드컴과 5G 무선주파수 부품과 무선접속 부품 개발을 위해 수십억 달러 규모의 계약을 체결했다.

일각에서는 애플의 AI 서버 칩 개발이 엔비디아 의존도를 줄이기 위함으로 분석하고 있다. 엔비디아는 현재 글로벌 AI 칩 시장에서 80%가 넘는 압도적 점유율을 보이고 있다.

애플은 지난 6월 세계개발자콘퍼런스(WWDC)에서 자체 개발한 서버 칩을 통해 AI를 구동할 것이란 계획을 발표했다. 김호현 기자