[비즈니스포스트] 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 고대역폭메모리(HBM)로 만들어낸 폭발적 메모리반도체 성장세가 더 가팔라질 것으로 예상된다.

엔비디아가 당초 2026년 출시할 예정이었던 차기 인공지능(AI) 반도체 ‘루빈’을 6개월 앞당겨 내년 3분기 출시할 것으로 전망되면서, HBM4를 내년 상반기 양산하는 SK하이닉스에 상당 물량을 주문할 것으로 예상되기 때문이다. 삼성전자는 HBM4를 내년 하빈기 양산할 전망이다.

SK하이닉스는 올해 상반기 가장 먼저 5세대 HBM3E을 엔비디아에 공급하며 막대한 AI 붐 수혜를 누렸는데, 6세대 HBM4에서도 엔비디아 물량 선점으로 성장 모멘텀을 이어갈 것으로 보인다.

5일 반도체 업계 취재를 종합하면 엔비디아가 차기 AI 반도체 ‘루빈’ 출시를 앞당길 전망이다.

대만 경제일보는 지난 4일 관련 소식통을 인용해 당초 2026년 초로 예상됐던 엔비디아의 루빈 출시가 2025년 중반으로 6개월 가량 앞당겨졌다고 보도했다.

소식통은 “엔비디아는 차세대 AI 칩 플랫폼 개발에 빠르게 착수, AI 반도체 붐이 이어지도록 할 계획”이라며 “위안덴을 포함한 고급 AI칩 패키징 제조사가 이미 새로운 주문을 시작했다”고 주장했다.

모건스탠리도 최근 “엔비디아 AI칩 생산을 맡고 있는 대만 TSMC와 관련된 공급망 기업들이 루빈 칩 생산을 준비하고 있다”며 “새로운 칩은 계획된 일정보다 반년 앞서 출시될 것으로 예상된다”고 밝혔다.

젠슨 황 엔비디아 CEO와 최태원 SK그룹 회장 역시 차기 루빈 AI칩 출시가 빨라질 것이란 사실을 시사했다.

최 회장은 지난 11월4일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 ‘SK AI 서밋’에서 “젠슨 황 엔비디아 CEO가 HBM4 공급을 6개월 앞당겨달라고 요구했다”며 “노력해보겠다고 답했다”고 밝혔다.
 

최 회장은 SK하이닉스가 이미 엔비디아에 HBM4 공급 계약을 맺었다고 밝혔다. 이에 따라 SK하이닉스는 내년 상반기 HBM4 양산 일정을 더 당기고 있는 것으로 전해졌다. 

이에 비해 삼성전자와 미국 마이크론은 기존 2026년 루빈 출시 일정에 맞춰 2025년 하반기에 HBM4 양산을 준비하고 있는 것으로 전해졌다. 

SK하이닉스의 메모리반도체 수익은 내년 더 큰 폭으로 증가할 것으로 예상된다.

SK하이닉스는 이미 HBM3E의 엔비디아 선제 공급으로 올해 3분기 7조300억 원의 영업이익을 기록하며 역대 분기 최대 실적을 기록했다. 올해 예상 누적 영업이익은 23조4920억 원으로, 사상 처음 삼성전자 반도체 영업이익을 넘어설 것으로 전망된다.

모건스탠리는 최근 내년 SK하이닉스 영업이익이 46조원에 달할 것이라고 분석했고, 대신증권 등 국내 증권사들은 35조 원 안팎에 이를 것이라고 내다봤다. 

한편 엔비디아는 내년 1월 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 가전전시회 'CES 2025'에서 루빈 기술을 공개할 것으로 예상된다. 김호현 기자