[비즈니스포스트] 삼성전자가 엔비디아에 고대역폭 메모리(HBM) 협력사로 조건부 승인을 받았지만 아직 정식으로 공급망에 포함되지는 않았다는 대만언론 보도가 나왔다.

일시적으로 HBM 물량 부족 현상이 나타나자 엔비디아가 인공지능(AI) 반도체 생산 차질을 피하기 위해 삼성전자 제품을 활용하고 있는 것으로 분석된다.

대만 디지타임스는 28일 관련 공급망에서 입수한 정보를 인용해 “엔비디아가 삼성전자를 HBM 공급사에 포함하는 조건부 승인을 내렸다”고 보도했다.

HBM 시장에서 단기적 물량 부족 현상이 나타나자 SK하이닉스와 마이크론에 이어 삼성전자가 공급하는 반도체도 활용하기로 했다는 것이다.

그러나 디지타임스는 삼성전자가 엔비디아에 제공하는 HBM의 기술적 사양과 출하량은 제한적 수준에 그칠 것이라며 정식 공급망에 포함된 것은 아니라고 전했다.

엔비디아는 신형 인공지능 반도체 ‘블랙웰’ 시리즈 출시를 앞두고 고객사 수요 대응에 힘쓰고 있다.

이 과정에서 그래픽처리장치(GPU)와 함께 쓰이는 고성능 메모리반도체인 HBM 물량 확보에도 주력하고 있다.

디지타임스는 “SK하이닉스와 삼성전자, 마이크론은 모두 HBM 생산 능력을 공격적으로 키우고 있다”며 “2025년까지 출하량이 가파른 증가세를 보일 것”이라고 전했다.

엔비디아 블랙웰 시리즈에 적용될 12단 HBM3E 반도체가 내년 상반기에는 주류 제품으로 자리잡을 것이라는 전망도 나왔다.

디지타임스는 “HBM 수요는 공급을 능가할 것으로 예상된다”며 내년에도 HBM 가격이 꾸준히 상승할 것으로 예측된다고 전했다. 김용원 기자