[비즈니스포스트] 정기태 삼성전자 파운드리사업부 부사장이 업계 안팎에서 제기되는 반도체 파운드리(위탁생산) 위기론을 정면 반박했다. 

정 부사장은 23일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘제7회 반도체 산학연 교류 워크숍’에서 삼성전자 파운드리의 경쟁력에 관한 질문에 "파운드리 기술 능력은 부족하지 않다”며 “삼성전자는 공정과 설계를 최적화하는 시너지를 가지고 있다”고 말했다. 

삼성전자는 종합 반도체 기업으로 반도체 설계부터 메모리, 파운드리까지 전 사업을 하고 있다. 정 부사장은 삼성전자 파운드리가 관련 반도체 부서와 협력하며 최적화 기술을 가지고 있다고 설명했다.

그는 “반도체 회사가 경쟁할 때 덩치가 중요하다”며 “삼성전자 메모리, 파운드리, 시스템LSI를 다 합치면 다른 곳보다 덩치가 부족하지 않다”고 했다.

이어 “어느 회사라고 해도 기술적으로 벽이 느껴지거나 못 이기겠다고 느끼는 곳은 없다”고 말했다.

최근 삼성전자 파운드리 사업은 부진을 겪고 있다. 대만 TSMC와 경쟁에서 밀리며 올해 2분기 세계 반도체 파운드리 시장 점유율에서 격차가 50% 이상으로 벌어졌다. 

그는 “기술적으로 (TSMC와) 충분히 경쟁할 수 있고, 이를 위해 실리콘 커패시터, 3.5D 패키징 등의 기술을 준비 중”이라고 말했다.

실리콘 커패시터는 전류가 일정하게 흐르도록 돕는 부품이다. 3.5D 패키징은 현재 2.5D, 3D 패키징보다 한 단계 위인 파운드리 공정으로, 삼성전자는 차세대 고대역폭메모리(HBM)에 이를 적용할 계획이다.

한편 이날 정 부사장은 '스마트 월드에서 파운드리 기술의 역할'을 주제로 자율주행, 증강현실(AR) 등 미래 산업에서 첨단 파운드리 기술과 시스템반도체의 중요성에 대해 주제 발표를 했다. 김호현 기자