<div style="text-align:center; margin-top:20px;" > <img alt="엔비디아 &#39;블랙웰&#39; AI 반도체 연내 양산, TSMC 패키징 공급은 변수로 남아" height="300" class='lazyload' data-src="https://www.businesspost.co.kr/news/photo/202409/20240910153558_32041.jpg" width="600" /> <figcaption><table width=600 style='margin-bottom:20px;'><tr><td align='left' style='margin:0; padding:0px 0px; color:#306f7f; font-size:12px; font-family:verdana; letter-spacing:-0.1em; line-height:160%; table-layout: fixed;'>▲ 엔비디아가 연내 신형 AI 반도체 블랙웰 시리즈 양산을 시작할 것으로 예상되나 TSMC의 패키징 생산 능력은 여전히 공급에 변수로 남아 있다.&nbsp;엔비디아 블랙웰 GPU 기반 GB200 홍보용 이미지.</td></tr></table></figcaption> </figure> </div> [비즈니스포스트] 엔비디아가 신형 인공지능(AI) 반도체 &lsquo;블랙웰&rsquo; 시리즈 설계 결함 문제를 신속히 해결해 올해 안에 양산을 시작할 것이라는 전망이 나온다.<br /> <br /> 그러나 반도체 위탁생산을 담당하는 TSMC의 패키징 생산 능력 부족은 아직 해소되지 않아 안정적 물량 공급에 변수로 남아 있다.<br /> <br /> 대만 공상시보는 10일 &ldquo;엔비디아가 반도체 설계를 수정해 양산 시점이 지연되는 시간을 최소화했다&rdquo;며 &ldquo;테스트 생산 절차를 처음부터 진행하지 않아도 되기 때문&rdquo;이라고 보도했다.<br /> <br /> 엔비디아는 블랙웰 시리즈 신제품을 올해 안에 주요 고객사에 공급하겠다는 목표를 두고 있었다. 그러나 설계 결함 문제가 발견되며 일정에 차질이 빚어졌다.<br /> <br /> 설계를 변경하는 시간과 테스트 생산에 걸리는 시간 등을 고려한다면 출시 시기가 예정보다 크게 늦어지면서 엔비디아는 물론 관련 협력사에도 타격이 번질 가능성이 떠올랐다.<br /> <br /> 하지만 공상시보는 엔비디아가 블랙웰 시리즈 서버용 인공지능 반도체 신제품 &lsquo;GB200&rsquo; 양산을 12월부터 시작할 수 있을 것이라고 전망했다.<br /> <br /> 고객사에 본격적 제품 공급은 내년 1분기 중 시작될 것으로 예상됐다. 출시 일정이 약 2~3개월 정도 지연되는 데 그친 셈이다.<br /> <br /> 블랙웰 신제품은 엔비디아가 기존에 공급하던 &lsquo;호퍼&rsquo; 시리즈 제품과 비교해 성능을 대폭 끌어올린 반도체로 인공지능 반도체 시장 성장에 크게 기여할 것으로 전망된다.<br /> <br /> 인공지능 그래픽처리장치(GPU)와 함께 쓰이는 고대역폭 메모리(HBM) 탑재량도 늘어 SK하이닉스와 삼성전자, 마이크론 등 메모리반도체 기업에도 중요한 성장 기회로 꼽혔다.<br /> &nbsp; <div style="text-align:center; margin-top:20px;" > <img alt="엔비디아 &#39;블랙웰&#39; AI 반도체 연내 양산, TSMC 패키징 공급은 변수로 남아" height="300" class='lazyload' data-src="https://www.businesspost.co.kr/news/photo/202409/20240910153705_69874.jpg" width="600" /> <figcaption><table width=600 style='margin-bottom:20px;'><tr><td align='left' style='margin:0; padding:0px 0px; color:#306f7f; font-size:12px; font-family:verdana; letter-spacing:-0.1em; line-height:160%; table-layout: fixed;'>▲ TSMC 반도체 패키징 기술 홍보용 이미지.</td></tr></table></figcaption> </figure> </div> 특히 블랙웰 제품은 새 규격의 HBM3E 반도체가 처음 적용되는 제품으로 이러한 협력사들의 실적에도 출시 시기가 중요한 변수로 자리잡고 있었다.<br /> <br /> 엔비디아가 서둘러 설계 결함 문제를 해소하며 메모리 공급사들도 최악의 상황을 면하게 됐다.<br /> <br /> 하지만 공상일보는 엔비디아 블랙웰 제품 공급에 TSMC의 반도체 패키징 생산 능력이 아직 변수로 남아 있다고 바라봤다.<br /> <br /> 엔비디아 인공지능 반도체에 쓰이는 TSMC 칩온웨이퍼온 서브스트레이트(CoWoS) 패키징 라인 가동률이 계속 최대치를 유지하고 있기 때문이다.<br /> <br /> TSMC는 인공지능 반도체 수요에 맞춰 패키징 설비 투자에 속도를 내고 있지만 공급 능력이 여전히 한계를 맞아 생산이 지연되는 병목현상이 이어지고 있다.<br /> <br /> 반도체 패키징은 GPU와 HBM 등 여러 종류의 반도체를 하나로 조립해 성능 효율을 높이는 기술이다. TSMC가 엔비디아 GPU 위탁생산 및 패키징을 모두 책임지고 있다.<br /> <br /> 공상일보는 TSMC의 패키징 공급 부족과 비교한다면 블랙웰 반도체 설계 결함 문제는 일정에 거의 영향을 미치지 않을 것이라는 전문가들의 의견도 나오고 있다고 전했다.<br /> <br /> 결국 엔비디아 반도체가 고객사에 원활히 공급될 수 있을지는 TSMC의 반도체 패키징 설비 투자 속도와 수율 확보에 달려 있다고 볼 수 있는 셈이다.<br /> <br /> 엔비디아는 최근 콘퍼런스콜에서 올해 안에 수십억 달러 규모의 블랙웰 시리즈 제품을 출하할 것이라는 계획을 밝혔다. 대량 생산이 순조롭게 이뤄질 것이라고 자신한 것이다.<br /> <br /> 시장 조사기관 가트너는 &ldquo;엔비디아는 사실상 경쟁 상대가 없는 기업이라 블랙웰 출시가 늦어져도 큰 영향이 없을 것&rdquo;이라며 &ldquo;설계 변경을 통해 원가를 절감하며 생산 지연에 따른 손해를 충분히 만회하고 남을 수도 있다&rdquo;고 바라봤다. 김용원 기자