<div style="text-align:center; margin-top:20px;" > <img alt="인텔 CPU 생산에 TSMC 의존 지속, 차세대 공정까지 위탁생산 활용 검토" height="300" class='lazyload' data-src="https://www.businesspost.co.kr/news/photo/202408/20240808105557_109758.jpg" width="600" /> <figcaption><table width=600 style='margin-bottom:20px;'><tr><td align='left' style='margin:0; padding:0px 0px; color:#306f7f; font-size:12px; font-family:verdana; letter-spacing:-0.1em; line-height:160%; table-layout: fixed;'>▲ 인텔이 올해 출시하는 CPU에 TSMC 3나노 미세공정을 적용한 뒤 차세대 제품 위탁생산을 주문하는 계획을 추진하고 있다는 보도가 나왔다. 인텔 PC용 CPU 홍보용 이미지.&nbsp;</td></tr></table></figcaption> </figure> </div> [비즈니스포스트] 인텔이 고성능 중앙처리장치(CPU) 생산에 대만 TSMC의 3나노 반도체 파운드리 공정을 활용하는 데 이어 차기 제품 위탁생산을 맡기는 방안도 검토하고 있다.<br /> <br /> 첨단 미세공정 파운드리 분야에서 인텔이 TSMC의 기술력을 뛰어넘겠다는 목표를 두고 있지만 여전히 수율과 생산 능력에 확신을 얻지 못 한 상황으로 분석된다.<br /> <br /> 8일 대만 공상시보에 따르면 인텔은 차세대 &lsquo;노바레이크&rsquo; 시리즈 CPU 생산에 자체 14A(1.4나노급) 공정과 TSMC 파운드리 서비스를 활용하는 방안을 모두 검토하고 있다.<br /> <br /> 인텔은 연내 출시를 앞둔 &lsquo;루나레이크&rsquo;와 &lsquo;애로우레이크&rsquo; CPU 일부 위탁생산을 TSMC 3나노 미세공정에 맡겼다. 차기 제품에도 TSMC와 협력 관계를 이어가는 셈이다.<br /> <br /> 그동안 인텔은 주력 상품인 서버와 PC용 CPU를 자체 생산해 판매하는 수직계열화 구조를 앞세워 왔는데 이러한 전략을 바꿔 외부 파운드리 업체에 의존을 높이고 있다.<br /> <br /> 인텔이 내년 본격적 양산을 앞둔 18A(1.8나노급) 공정에 연구개발 및 생산 투자 역량을 집중하느라 자사 제품을 생산할 수 있는 여력이 다소 부족하기 때문이다.<br /> <br /> 인공지능(AI) PC 시대가 본격적으로 개막하며 인텔의 CPU 성능 경쟁력 향상이 다급해진 점도 반도체 제조 기술이 가장 앞선 TSMC와 협력을 추진해야 했던 배경으로 꼽힌다.<br /> <br /> 공상시보는 &ldquo;인텔은 내부 사업구조 개편에 집중하는 동안 자원을 효율적으로 관리하기 위해 외부 파운드리 업체와 손을 잡는 일이 최선이라고 판단했다&rdquo;고 분석했다.<br /> <br /> 그러나 차기 제품에도 TSMC 파운드리 기술을 활용하는 방안이 추진되는 것은 인텔의 반도체 생산 기술력과 역량 강화 목표가 다소 불안해지고 있다는 신호로 분석된다.<br /> <br /> 인텔이 14A 공정을 도입하는 2026~2027년에도 자체 CPU 생산에 충분한 능력을 갖춰낼 수 있을지 확신하지 못하고 있다는 의미다.<br /> <br /> 공상시보는 인텔이 14A 미세공정 기술 발전 경과를 면밀히 검토해 파운드리 사업 전략을 수립할 것이라고 바라봤다.<br /> <br /> 다만 여러 현실적 여건을 고려하면 인텔이 자체 반도체 생산체계를 갖춰내는 동시에 TSMC와 파운드리 협력을 이어가는 &lsquo;듀얼소싱&rsquo; 전략은 한동안 이어질 공산이 크다.<br /> <br /> 인텔 14A 공정에는 네덜란드 ASML의 신형 반도체 장비인 하이NA 극자외선(EUV) 기술이 처음으로 적용된다. 새 장비를 활용하면 반도체 성능 발전과 생산 효율화에 기여할 수 있다.<br /> <br /> 그러나 하이NA 기술 도입 초반에는 수율 확보 및 안정화에 상당한 시간이 필요할 것으로 전망된다. 인텔이 14A 공정의 본격 도입 시기를 확신하기 어려운 상황이다.<br /> <br /> 공상시보는 전문가들 사이에서 하이NA EUV 공정이 비용 측면에서 효율성을 확보하는 시기가 1나노 미세공정 도입 시점까지 미뤄질 수 있다는 전망도 나오고 있다고 전했다.<br /> <br /> 결국 인텔이 예상보다 오래 TSMC 파운드리 기술에 의존할 수밖에 없을 것이라는 관측도 고개를 든다.<br /> <br /> 인텔 차세대 CPU 노바레이크 시리즈는 아직 개발 초기 단계로 구체적 사양과 양산 시점도 확정되지 않았다. 따라서 앞으로 계획이 변경될 여지는 충분하다. 김용원 기자