[비즈니스포스트] 삼성전기는 22일 AMD에 하이퍼스케일 데이터센터용 고성능 기판 공급 협력에 합의했다고 밝혔다.

삼성전기에 따르면 회사는 AMD는 협력을 통해 하나의 기판에 여러 반도체 칩을 통합하는 고성능 기판 제작에 성공했다.
 

더 큰 면적과 많은 레이어 수를 제공하는 고성능 기판은 정보처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)에 필수적이다. 이는 첨단 데이터센터에 요구되는 고밀도 상호 연결을 가능하게 한다.

삼성전기는 서버용 반도체패키지기판(FCBGA)에 1조9천억 원이라는 대규모 투자를 진행하고 있다.

김원택 삼성전기 전략마케팅실장 부사장은 “고성능 컴퓨팅 및 인공지능(AI) 반도체 솔루션 분야의 글로벌 선두 기업인 AMD와 전략적 파트너가 됐다”며 “첨단 기판 솔루션에 대한 지속적 투자로 AI에서 전장까지 데이터센터 등에서 변화하는 요구사항에 대응해 고객에게 핵심 가치를 제공할 것”이라고 말했다. 김호현 기자