<div style="text-align:center; margin-top:20px;" > <img alt="TSMC &#39;SK하이닉스 HBM4&#39; 설계와 파운드리 맡을 듯, AI 수혜 더 커지나 " height="300" class='lazyload' data-src="https://www.businesspost.co.kr/news/photo/202406/20240624105510_41826.jpg" width="600" /> <figcaption><table width=600 style='margin-bottom:20px;'><tr><td align='left' style='margin:0; padding:0px 0px; color:#306f7f; font-size:12px; font-family:verdana; letter-spacing:-0.1em; line-height:160%; table-layout: fixed;'>▲ TSMC가 SK하이닉스 HBM4에 쓰이는 로직반도체 설계 및 생산을 담당하며 큰 수혜를 볼 것으로 전망됐다. HBM이 적용되는&nbsp;TSMC의 CoWoS 반도체 패키징 기술 홍보용 이미지.&nbsp;</td></tr></table></figcaption> </figure> </div> [비즈니스포스트] 대만 TSMC가 SK하이닉스의 차세대 HBM4 규격 제품 개발과 생산 과정에서 설계기술 및 파운드리를 제공할 것이라는 관측이 나온다.<br /> <br /> 인공지능(AI) 반도체에 이어 HBM 시장 성장세도 본격화되고 있어 TSMC가 갈수록 큰 수혜를 입을 것이라는 전망된다.<br /> <br /> 대만 경제일보는 24일 &ldquo;TSMC가 인공지능 관련 시장에서 엔비디아와 AMD 제품을 위탁생산하는 데 더해 HBM4 관련 대규모 수주로 중요한 성장 기회를 잡았다&rdquo;고 보도했다.<br /> <br /> 고대역 메모리(HBM)는 엔비디아 등 기업의 인공지능 반도체 성능을 높이는 데 쓰이는 핵심 부품이다. 현재는 HBM3 규격이 주로 사용되며 HBM3E 상용화 시기가 가까워지고 있다.<br /> <br /> TSMC는 엔비디아와 AMD의 인공지능 그래픽처리장치(GPU) 위탁생산을 독점하며 수요 급증에 따른 직접적 수혜를 보고 있다.<br /> <br /> SK하이닉스와 삼성전자, TSMC 등 메모리 업체들도 이에 맞춰 HBM 반도체 공급을 늘리면서 새로운 성장 동력을 확보하게 됐다.<br /> <br /> 경제일보는 HBM3 및 HBM3E 규격 반도체가 결국 차세대 인공지능 반도체에 필요한 성능 기준을 충족하기 어려울 것으로 전망돼 HBM4 상용화에 속도가 붙을 것으로 내다봤다.<br /> <br /> 주요 메모리반도체 기업이 이르면 내년 말 HBM4 반도체 양산을 시작해 2026년부터 본격적으로 공급을 시작할 수 있다는 전망이 이어졌다.<br /> <br /> HBM4는 기존 규격의 고대역 메모리와 달리 고사양 로직 반도체를 탑재한다. 이는 시스템반도체의 일종으로 5나노와 12나노 등 첨단 미세공정이 활용된다.<br /> <br /> 자연히 SK하이닉스와 마이크론 등 자체 파운드리 역량을 갖추지 않은 업체는 TSMC와 같은 외부 업체에 HBM4 로직반도체 생산을 맡겨야 한다.<br /> <br /> 경제일보는 업계에서 입수한 정보를 인용해 SK하이닉스 HBM4에 쓰일 로직반도체 설계업체가 TSMC의 자회사로 정해졌고 내년 말 디자인이 확정될 것이라고 전했다.<br /> <br /> 이는 TSMC의 5나노 및 12나노 파운드리 기술을 활용해 생산된다. SK하이닉스는 이미 이를 위해 TSMC와 기술 개발 협력을 체결했다.<br /> <br /> 경제일보는 TSMC 내년 하반기 매출에서 HBM4 로직반도체가 상당한 비중을 차지할 것이라며 SK하이닉스와 파트너십도 굳건하게 유지될 것이라고 바라봤다.<br /> <br /> 마이크론도 SK하이닉스 뒤를 따라 TSMC에 HBM4 로직반도체 위탁생산을 주문할 것으로 전망됐다. TSMC가 인공지능 반도체 기술 발전에 이중으로 수혜를 보는 셈이다.<br /> <br /> 경제일보는 &ldquo;TSMC는 슈퍼컴퓨터용 반도체 패키징 시장에서 90% 이상의 압도적 점유율을 차지하고 있다&rdquo;며 &ldquo;덕분에 SK하이닉스의 신규 수주를 확보한 것&rdquo;이라고 보도했다. 김용원 기자