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TSMC 'SK하이닉스 HBM4' 설계와 파운드리 맡을 듯, AI 수혜 더 커지나

김용원 기자  2024-06-24 10:55:56
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TSMC 'SK하이닉스 HBM4' 설계와 파운드리 맡을 듯, AI 수혜 더 커지나
▲ TSMC가 SK하이닉스 HBM4에 쓰이는 로직반도체 설계 및 생산을 담당하며 큰 수혜를 볼 것으로 전망됐다. HBM이 적용되는 TSMC의 CoWoS 반도체 패키징 기술 홍보용 이미지. 
[비즈니스포스트] 대만 TSMC가 SK하이닉스의 차세대 HBM4 규격 제품 개발과 생산 과정에서 설계기술 및 파운드리를 제공할 것이라는 관측이 나온다.

인공지능(AI) 반도체에 이어 HBM 시장 성장세도 본격화되고 있어 TSMC가 갈수록 큰 수혜를 입을 것이라는 전망된다.

대만 경제일보는 24일 “TSMC가 인공지능 관련 시장에서 엔비디아와 AMD 제품을 위탁생산하는 데 더해 HBM4 관련 대규모 수주로 중요한 성장 기회를 잡았다”고 보도했다.

고대역 메모리(HBM)는 엔비디아 등 기업의 인공지능 반도체 성능을 높이는 데 쓰이는 핵심 부품이다. 현재는 HBM3 규격이 주로 사용되며 HBM3E 상용화 시기가 가까워지고 있다.

TSMC는 엔비디아와 AMD의 인공지능 그래픽처리장치(GPU) 위탁생산을 독점하며 수요 급증에 따른 직접적 수혜를 보고 있다.

SK하이닉스와 삼성전자, TSMC 등 메모리 업체들도 이에 맞춰 HBM 반도체 공급을 늘리면서 새로운 성장 동력을 확보하게 됐다.

경제일보는 HBM3 및 HBM3E 규격 반도체가 결국 차세대 인공지능 반도체에 필요한 성능 기준을 충족하기 어려울 것으로 전망돼 HBM4 상용화에 속도가 붙을 것으로 내다봤다.

주요 메모리반도체 기업이 이르면 내년 말 HBM4 반도체 양산을 시작해 2026년부터 본격적으로 공급을 시작할 수 있다는 전망이 이어졌다.

HBM4는 기존 규격의 고대역 메모리와 달리 고사양 로직 반도체를 탑재한다. 이는 시스템반도체의 일종으로 5나노와 12나노 등 첨단 미세공정이 활용된다.

자연히 SK하이닉스와 마이크론 등 자체 파운드리 역량을 갖추지 않은 업체는 TSMC와 같은 외부 업체에 HBM4 로직반도체 생산을 맡겨야 한다.

경제일보는 업계에서 입수한 정보를 인용해 SK하이닉스 HBM4에 쓰일 로직반도체 설계업체가 TSMC의 자회사로 정해졌고 내년 말 디자인이 확정될 것이라고 전했다.

이는 TSMC의 5나노 및 12나노 파운드리 기술을 활용해 생산된다. SK하이닉스는 이미 이를 위해 TSMC와 기술 개발 협력을 체결했다.

경제일보는 TSMC 내년 하반기 매출에서 HBM4 로직반도체가 상당한 비중을 차지할 것이라며 SK하이닉스와 파트너십도 굳건하게 유지될 것이라고 바라봤다.

마이크론도 SK하이닉스 뒤를 따라 TSMC에 HBM4 로직반도체 위탁생산을 주문할 것으로 전망됐다. TSMC가 인공지능 반도체 기술 발전에 이중으로 수혜를 보는 셈이다.

경제일보는 “TSMC는 슈퍼컴퓨터용 반도체 패키징 시장에서 90% 이상의 압도적 점유율을 차지하고 있다”며 “덕분에 SK하이닉스의 신규 수주를 확보한 것”이라고 보도했다. 김용원 기자

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