[비즈니스포스트] 인텔에 이어 TSMC도 올해 안에 네덜란드 ASML의 신형 '하이NA' 극자외선(EUV) 반도체 장비를 도입해 차기 파운드리 미세공정에 활용 가능성을 검토하기로 했다.

하이NA 기술 연구에 선제적으로 나선 인텔이 TSMC의 공정 기술력을 단기간에 따라잡을 가능성이 제기되자 고가 장비를 사들이며 서둘러 대응에 나서고 있다는 분석이 나온다.

7일 블룸버그에 따르면 ASML은 최근 콘퍼런스콜을 통해 인텔과 TSMC가 모두 하이NA EUV 장비를 올해 안에 확보할 수 있을 것이라고 전했다.

하이NA는 ASML이 독점 공급하는 반도체 노광장비로 기존 EUV와 비교해 2나노 미만 미세공정 반도체를 구현하기에 더 적합하도록 개발된 신제품이다.

인텔은 이미 지난해 말부터 하이NA EUV를 미국 오리건 반도체공장에 연구 목적으로 도입하며 설치 및 최적화 절차를 진행하고 있다.

TSMC는 인텔과 달리 하이NA EUV 도입에 다소 소극적 태도를 보여 왔다. 신형 장비 구입과 설치, 관련 연구개발에 들이는 비용에 비해 효율성과 경제성 등을 확신하기 어렵다는 이유에서다.

블룸버그에 따르면 장샤오치앙 TSMC 수석부사장은 최근 하이NA 장비와 관련해 “기술적 장점을 긍정적으로 보고 있지만 가격에 대해서는 부정적”이라는 입장을 전했다.

ASML은 신형 장비를 1대당 3억5천만 유로(약 5207억 원)에 판매하는 것으로 추정된다. 이는 기존 파운드리 미세공정에 활용되던 EUV 장비의 2배 수준에 이른다.

TSMC는 이르면 2026년 양산을 앞둔 1.6나노 미세공정에도 하이NA EUV를 활용하지 않겠다는 계획을 공식화했다. 기존의 장비를 통해 충분한 경쟁력 확보를 자신한 셈이다.

그러나 ASML이 TSMC의 신형 장비 구매 사실을 밝힌 만큼 1.4나노 등 차기 파운드리 공정에는 하이NA 기술이 활용될 수 있다는 전망이 힘을 얻고 있다.

TSMC가 하이NA EUV 도입 시기를 예상보다 앞당기는 것은 고객사의 수요 및 인텔을 비롯한 경쟁사와 대결을 고려한 결정이라는 해석이 나온다.

인텔이 파운드리 업계에서 가장 먼저 ASML의 신형 장비를 구입해 설치하기 시작한 것은 미세공정 기술력에서 수 년 안에 확실한 우위를 차지하겠다는 의지를 반영하고 있다.
  인텔은 2025년부터 1.8나노 반도체 양산을 통해 파운드리 선두 기업으로 자리잡겠다는 목표를 두고 있다. 비슷한 시기 2나노 양산을 계획중인 TSMC와 삼성전자를 뛰어넘겠다는 것이다.

ASML의 하이NA EUV 장비를 일찍 도입하는 것은 차기 1.4나노 파운드리 공정 개발과 양산체계 구축을 앞당겨 기술 선두 기업 목표를 달성하는 데  유용한 수단이 될 수 있다.

씨티그룹은 인텔이 현재 계획대로라면 미세공정 기술에서 내년부터 TSMC를 따라잡아 동등한 위치에 놓일 수 있다는 전망을 제시했다.

첨단 파운드리 시장에서 절대적 지배력을 유지하고 있던 TSMC 입장에서 인텔의 이러한 추격은 파운드리 고객사 기반 유지에 위협적인 요소로 떠오를 수밖에 없다.

엔비디아와 애플 등 TSMC의 주요 고객사도 하이NA EUV를 활용하는 차세대 미세공정 기술 도입을 적극적으로 요구할 공산이 크다.

인공지능(AI) 반도체를 비롯한 고성능 프로세서의 꾸준한 사양 발전을 위해서는 파운드리 공정도 빠른 속도로 개선돼야 하기 때문이다.

결국 TSMC가 인텔을 뒤따라 하이NA EUV 장비 도입에 더욱 속도를 내는 것은 기술 경쟁력을 유지하고 파운드리 고객사들의 수요를 충족하는 데 효과적 방법이 될 수 있다.

삼성전자는 ASML과 공동 연구개발을 통해 차기 파운드리 공정에 하이NA 도입 가능성을 꾸준히 검토하고 있다. 아직 구체적인 활용 시기는 확정되지 않았다.

하지만 인텔과 TSMC 등 첨단 파운드리 경쟁사들이 일제히 하이NA EUV 기술 활용에 속도를 낸다면 삼성전자도 하이NA 도입을 앞당기는 방안을 적극 검토하게 될 공산이 크다.

6일(현지시각) 유럽 증시에서 ASML 주가는 사상 최고가인 972유로로 장을 마감했다. TSMC에 하이NA EUV 장비 공급을 발표한 데 따른 영향으로 분석된다.

세계 최대 파운드리 기업인 TSMC가 신형 장비 도입을 확정한다면 상당한 수요가 발생할 수 있다는 시장의 기대감이 반영된 것으로 분석된다.

뱅크오브아메리카(BofA)는 ASML 목표주가를 지금보다 약 35% 높은 1302유로로 상향하며 인공지능 시장 성장에 맞춰 고사양 EUV 장비 수요가 늘어날 것이라는 예측을 제시했다. 김용원 기자