[비즈니스포스트] 중국 정부가 자국 반도체산업 지원을 위한 3번째 대규모 정부 펀드를 조성했다.

미국의 기술 규제 강화에 대응해 첨단 군사용 반도체를 비롯한 영역에서 완전한 자급체제 구축을 위한 목적으로 분석된다.

로이터는 27일 중국 정부가 3440억 위안(약 64조7천억 원) 규모의 3차 반도체 펀드를 조성했다고 보도했다.

중국 정부가 약 600억 위안을 출자하며 중국개발은행, 중국공상은행 등 다수의 현지 금융기관도 참여한다.

이러한 내용은 중국에서 운영하는 기업 등록 기관에 제출된 문서를 통해 확인됐다.

중국 정부는 약 10년 전부터 대규모 정부 펀드를 통해 파운드리 업체 SMIC와 화훙반도체, 메모리반도체 제조사 YMTC 등 다수의 자국 기업을 육성해 왔다.

2014년 조성된 1차 펀드는 1387억 위안(약 26조1천억 원), 2019년 조성한 2차 펀드는 2040억 위안(약 37조3천억 원) 규모로 운영됐다.

이번에 설립되는 3차 펀드는 첨단 시스템반도체 미세공정 연구개발 및 반도체 장비와 소재 등 공급망 강화에 주로 활용될 것으로 예상된다.

미국 정부가 최근 들어 중국의 첨단 미세공정 및 관련 장비 등을 중심으로 무역 규제를 강화하고 있기 때문이다.

시진핑 중국 국가주석은 중국이 군사용 반도체와 인공지능(AI) 반도체 등 분야에서 완전한 자급체제를 구축하는 일이 중요하다고 강조하고 있다.

따라서 이번 정부 펀드는 자국 기업들이 이와 관련한 기술을 개발하고 내재화하는 데 필요한 자금을 중점적으로 지원할 공산이 크다.

로이터는 “미국 정부는 중국의 군사용 반도체 자급 능력 확보를 우려하고 있다”며 “대중국 기술 규제도 이에 맞춰 점차 강화되어 왔다”고 보도했다. 김용원 기자