[비즈니스포스트] 중국이 반도체 산업에 대한 미국의 제재에도 불구하고 구형 공정을 중심으로 시장점유율을 높여나갈 것으로 예상된다.
대만 트렌드포스는 15일 “중국은 8인치 웨이퍼 반도체에서 빠른 발전을 유지하고 있다”며 “2026년이면 중국의 8인치 웨이퍼 시장점유율은 22%까지 증가해 월 생산능력 170만 장에 이르며 세계 1위를 차지할 것”이라고 내다봤다.
▲ 중국이 반도체 산업에서 구형 공정에서 시장점유율을 높여가고 있다. 사진은 반도체 웨이퍼 이미지. <한국전기연구원> |
8인치 웨이퍼는 구형 공정으로 최신 반도체 공정은 대부분 12인치 웨이퍼 공정으로 이뤄지고 있다.
8인치 웨이퍼 공정에서는 자동차용 마이크로컨트롤유닛(MCU), 디스플레이 구동칩(DDI), 상보형 금속산화 이미지센서(CIS) 등 비교적 저가의 반도체가 만들어진다.
비용 측면에서 볼 때 12인치 웨이퍼를 생산할 때가 8인치 웨이퍼보다 약 50% 더 많은 비용이 든다.
그러나 12인치 웨이퍼의 칩 출하량은 8인치 웨이퍼의 거의 3배에 달해 칩당 약 30%의 비용 절감이 가능하다.
삼성전자, TSMC와 같은 반도체 대기업들은 8인치 웨이퍼 생산라인을 줄이고 12인치 생산라인을 확대하고 있다. 12인치 웨이퍼 대비 8인치는 수익률이 낮기 때문이다.
하지만 8인치 웨이퍼 수요는 견고한 만큼 중국 반도체기업들이 이를 중심으로 생산량을 확대하고 있다.
중국 반도체기업인 화홍, 시엔, 스란, 양동마이크로일렉트로닉, GTA세이컨덕터, Hwdz 등은 2025년 말까지 총 9개의 새로운 8인치 웨이퍼 공장을 설립할 것으로 예상된다.
이에 따라 중국의 8인치 웨이퍼 시장점유율은 2026년 22%로 세계 1위에 오를 것으로 전망됐다.
또 중국의 28나노 이하 구형 공정 시장점유율은 2027년 33%에 이를 것으로 분석됐다. 2023년 29%에서 4%포인트 상승하는 것이다.
트렌드포스는 “2024년 28나노 공정은 2022년 출하량의 1.3배로 증가해 구형 공정에서 가장 큰 폭으로 확장되는 공정이 될 것”이라며 “더 많은 특수 프로세스 애플리케이션이 28나노로 전환될 것”이라고 전망했다. 나병현 기자