| ▲ 경계현 삼성전자 DS부문장 겸 대표이사 사장(사진)이 엔비디아에 4세대 고대역폭 메모리 공급을 계기로 고부가 메모리 반도체 고객사 확장에 고삐를 죌 것으로 예상된다. <그래픽 비즈니스포스트> |
[비즈니스포스트] 삼성전자가 고대역폭 메모리(HBM) 고객사 확장에 속도를 더하고 있다.
최근 엔비디아에 4세대 고대역폭 메모리인 HBM3를 공급하는 절차를 마무리하고 있는데 고객확보에 탄력이 붙을 것으로 전망된다.
경계현 삼성전자 DS부문장 겸 대표이사 사장은 대표적 차세대 D램인 HBM 시장에서 주도권을 놓치지 않기 위해 기술개발에 박차를 가할 것으로 보인다.
8일 증권업계에 따르면 삼성전자의 HBM3 신규 고객이 내년에는 2배로 확대될 것이라는 관측이 나온다.
KB증권은 삼성전자의 고대역폭 메모리를 비롯한 인공지능 반도체 신규 고객사가 올해 4~5개에서 내년 8~10개로 확대될 것으로 전망했다.
삼성전자는 HBM과 관련해 메모리뿐 아니라 패키징 기술을 모두 갖춰 턴키(일괄생산) 체제를 구축한 유일한 업체로 여겨진다.
김동원 KB증권 연구원은 "삼성전자는 앞으로 2년간 공급 부족이 예상되는 HBM 시장에서 신규 고객을 크게 확대할 수 있을 것이다”고 말했다.
HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 제품이다. 주로 인공지능 서버와 네트워크 장비에 사용되고 있지만 향후 복잡한 연산을 필요로 하는 자율주행 자동차 등으로 용처가 확대될 가능성이 크다.
특히 HBM은 생성형 인공지능 산업이 폭발적으로 성장하고 있어 공급부족이 나타날 수 있다.
시장조사기관 옴디아와 모도 인텔리전스의 분석을 종합하면 현재 D램 시장에서 HBM 점유율은 한 자릿수로 낮지만 올해 HBM수요는 2022년과 비교해 80% 가량 성장할 것으로 전망된다.
전체 HBM 시장 규모도 올해 20억4천만 달러(약 2조7천억 원)에서 2028년에는 63억2천만 달러(8조4천억 원)으로 급성장할 것으로 예상된다.
경계현 사장으로서는 엔비디아에 4세대 HBM을 납품하는 것을 계기로 성장하는 HBM 산업에 올라타 업황이 나빠진 메모리 반도체 사업에 활력을 불어넣을 필요성이 크다.
| ▲ HBM이 필요한 인공지능 반도체의 간략 구조도(반도체 업계 취합) <그래픽 비즈니스포스트> |
삼성전자는 올해 상반기 메모리 반도체 업황 부진으로 DS부문이 9조 원 가까운 영업손실을 낸 바 있다.
HBM은 서버용 D램 보다 약 6배 단가가 비싼 것으로 알려져 있어 삼성전자 DS부문의 수익성을 개선해야 할 경 사장으로서는 특히 집중해야 할 분야로 꼽힌다.
또한 HBM이 차세대 D램 시장을 선도할 제품이라는 점에서 수익성뿐만 아니라 시장 주도권 측면에서도 경 사장이 크게 신경을 쏟을 것으로 예상된다.
경 사장은 올해 7월 임직원과 진행한 소통행사 ‘위톡’에서 “삼성전자의 HBM 제품이 고객사들로부터 우수하다는 평가를 받고 있다”며 “(지속적으로 시장에서 영향력을 확대해) 4세대와 5세대 HBM 제품이 내년에는 DS부문의 이익증가에 크게 기여하도록 만들어 삼성전자 D램이 더 앞설 수 있는 발판을 마련하겠다”고 말했다.
시장조사기관 트렌드포스에 따르면 삼성전자는 지난해 HBM 시장에서 점유율 40%를 나타내며 SK하이닉스(50%)에 이어 2위를 차지한 바 있다. 올해 추정치는 46~49%로 SK하이닉스와 비슷한 수준을 나타낼 것으로 추산된다.
삼성전자가 D램을 비롯한 메모리 반도체 1위 기업라는 점에서 새로운 기술분야인 HBM에서 뒤처지고 있다는 인상이 비쳐지는 것은 향후 고객사확보에도 부정적인 영향을 줄 수 있다. 이런 점 때문에 경 사장은 HBM 점유율 확대에 신경을 쓸 것으로 보인다.
특히 삼성전자는 HBM을 비롯한 고부가 메모리 반도체 중심으로 제품 생산과 판매 비중을 확대해 삼성전자 포트폴리오의 질적 개선을 노릴 것으로 전망된다.
경 사장은 올해 하반기 5세대 고대역폭 메모리인 ‘HBM3P’를 공개할 채비를 하면서 차세대 D램 주도권을 확보하기 위한 기술개발에 공을 들이고 있다.
전자업계에 따르면 삼성전자는 HBM3P도 올해 4분기에는 북미 업체에 샘플 공급을 할 것으로 예상된다.
김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장 올해 2분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 “HBM 수요는 외부 기관의 전망 기준 앞으로 5년 동안 연평균 성장률(CAGR) 30% 중후반의 급격한 성장이 예상되고 있는 분야다”며 “삼성전자는 앞으로도 HBM의 선두 업체로서 최고 수준의 기술을 유지함과 동시에 향후 HBM 수요 본격 확대에 맞춰 적기 공급 대응을 통해 리더십을 지속 제고해 나가겠다”고 말했다. 조장우 기자
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