<div style="text-align:center; margin-top:20px;" > <img alt="TSMC 반도체 패키징 증설 더 이어진다, 3.7조 투자도 수요 대응에 역부족" height="300" class='lazyload' data-src="https://www.businesspost.co.kr/news/photo/202307/20230726144559_61319.jpg" width="600" /> <figcaption><table width=600 style='margin-bottom:20px;'><tr><td align='left' style='margin:0; padding:0px 0px; color:#306f7f; font-size:12px; font-family:verdana; letter-spacing:-0.1em; line-height:160%; table-layout: fixed;'>▲ 대만 TSMC가 반도체 패키징공장 추가 증설 투자를 검토하고 있다는 보도가 나왔다. TSMC의 반도체 패키징기술 안내 이미지. &lt; TSMC &gt;</td></tr></table></figcaption> </figure> </div> [비즈니스포스트] 대만 TSMC가 최근 발표한 900억 대만달러(약 3조7천억 원) 규모의 반도체 패키지공장 증설에 이어 추가로 대규모 시설 투자 계획을 내놓을 수 있다는 전망이 나온다.&nbsp;<br /> <br /> 엔비디아와 같은 고객사의 인공지능(AI) 반도체 수요에 대응할 수 있는 TSMC의 패키징 공급 능력이 현재 계획된 증설 목표를 고려해도 턱없이 부족하기 때문이다.<br /> <br /> 대만 경제일보는 26일 &ldquo;TSMC가 다음 증설 투자 후보지를 물색하겠다는 계획을 염두에 두고 있다&rdquo;며 &ldquo;인공지능 반도체의 강력한 수요 증가 전망을 고려한 것&rdquo;이라고 보도했다.<br /> <br /> TSMC는 대만 주커에 900억 대만달러를 들여 반도체 패키징공장을 증설한다고 25일 발표했다. 2026년 완공, 2027년 가동을 목표로 두고 있는 공장이다.<br /> <br /> 해당 공장에서 생산되는 첨단 반도체 패키징은 주로 인공지능 반도체에 사용된다. 엔비디아와 AMD 등 주요 고객사의 수요에 대응하게 될 것으로 보인다.<br /> <br /> 반도체 패키징은 반도체를 전자제품에 탑재할 수 있도록 가공하는 공정이다. 이 과정에서 활용되는 기술은 반도체의 성능 및 전력 효율을 높이는 데도 기여한다.<br /> <br /> 인공지능 반도체는 고성능 연산을 주로 담당하는 만큼 고사양 패키징 기술을 필요로 한다.<br /> <br /> 최근 챗GPT와 같은 인공지능 기술 열풍이 엔비디아 등의 반도체에 대한 수요 급증으로 이어지면서 위탁생산을 담당하는 TSMC의 공급 부족으로 이어지고 있다.<br /> <br /> TSMC는 최근 콘퍼런스콜에서 엔비디아의 수요에 대응할 반도체 패키징 공급 능력이 부족하다고 밝혔다. 이런 내용을 언급한 지 몇 달만에 대규모 투자 계획을 확정한 것이다.<br /> <br /> 그러나 경제일보에 따르면 TSMC가 4조 원에 육박하는 금액을 들이는 패키징 공장은 주요 고객사들이 현재 수요로 하는 물량에 대응할 수 있는 수준에 그칠 것으로 예상된다.<br /> <br /> 앞으로 인공지능 반도체 수요가 더욱 빠르게 늘어날 가능성을 고려한다면 새 공장이 가동을 시작한 뒤에도 TSMC의 공급 부족 문제가 해결되지 않을 것이라는 의미다.<br /> <br /> TSMC가 대규모 시설 투자 계획을 발표하자마자 추가 투자 계획을 검토하는 것은 결국 이러한 잠재적 수요에도 적극적으로 대응하겠다는 의지를 담고 있다.<br /> <br /> 또한 엔비디아 등 주요 고객사의 반도체 위탁생산 수요를 삼성전자와 인텔 등 경쟁사에 빼앗기지 않을 것이라는 자신감을 반영한다고 볼 수도 있다.<br /> <br /> 경제일보는 &ldquo;TSMC가 발빠르게 패키징공장 증설에 나서면서 해외 경쟁사들에 인공지능 반도체 위탁생산 수요를 빼앗기지 않도록 쐐기를 박았다&rdquo;고 보도했다.<br /> <br /> 웨이저자 TSMC CEO는 최근 대만 기자간담회에서 향후 5년 동안 인공지능 반도체의 수요 증가율이 연평균 50%에 이를 것이라는 전망을 제시했다.<br /> <br /> 그는 이러한 수요에 대응하기 위해 TSMC의 공급 능력을 최대한 빠르게 키워내겠다는 계획도 전했다. 김용원 기자