[비즈니스포스트] 삼성전자가 2023년 설비투자 규모를 2022년과 비슷한 수준으로 유지하겟다고 밝혔다.

한진만 삼성전자 DS부문 부사장은 31일 2022년 4분기 실적발표 뒤 진행된 콘퍼런스콜(전화회의)에서 “반도체에 대한 중장기 수요 대응을 위해 인프라 투자를 지속하겠다”며 “결과적으로 올해 반도체 설비투자(Capex)는 전년과 유사한 수준이 될 것”이라고 말했다.
 

한 부사장은 “최고의 품질과 라인 운영 최적화 위해 설비 재배치 등을 진행하고 미래 선단 로드로 전환을 추진 중”이라며 “조기 안정화를 위해 엔지니어링 런 비중을 확대하는 중이며 설비투자 내에서 연구개발(R&D) 항목 비중도 이전 대비 증가할 것으로 예상된다”고 설명했다.

한 부사장은 “지난해 하반기부터 시작한 재고조정이 지금까지 이어지고 있다”며 “이러한 시황 약세가 당장 실적에는 우호적이진 않지만 미래를 철저하게 준비하기엔 좋은 기회라고 생각한다”고 덧붙였다.

삼성전자 DS부문은 2022년 약 47조9천억 원의 설비투자를 진행했는데 2023년에도 50조 원에 가까운 설비투자를 이어가겠다고 발표한 것이다.

SK하이닉스, 마이크론 등 경쟁사들은 반도체 업황 악화에 대응해 2023년 설비투자 규모를 줄인다는 방침을 내놓았다.

이에 따라 증권가 일각에서는 삼성전자도 반도체 공급을 축소하는 방향으로 선회할 것이라는 전망이 나오기도 했다.

하지만 삼성전자는 늘어난 메모리 재고를 공격 수단(공격적 할인 판매)으로 활용하며 시장지배력을 확대한다는 계획을 세운 것으로 분석된다.

또 삼성전자는 첨단 패키징 경쟁력을 강화하기 위해 AVP사업팀을 신설했다고 밝혔다.

삼성전자는 “고성능컴퓨팅(HPC) 시장의 차세대 패키지 기술의 중요성이 높아지고 있는 상황에서 DS부문 내에 AVP사업팀을 신설했다”며 “첨단 패키징 개발, 양산, 테스트, 제품 출하까지 운영을 강화해 신규 사업 확대를 위해서 노력하겠다”고 말했다.

삼성전자 파운드리사업부가 개발하고 있는 3나노 2세대 공정은 2024년부터 양산된다.

정기봉 삼성전자 부사장은 “3나노 2세대 GAA 공정은 2024년 예정대로 양산할 예정이며 다수의 모바일, HPC 고객사들이 관심을 보이고 있다”며 “종전 기술인 핀펫 공정보다 퍼포먼스와 전력 효율성, 특히 설계적 유연성을 준다는 장점이 있다”고 설명했다.

정 부사장은 “3나노 1세대 공정은 안정적 수율로 양산 중에 있다”며 “2세대 공정은 1세대 양산 경험을 기초로 빠르게 개발을 하고 있다”고 덧붙였다.

삼성전자는 차별화된 모바일 프로세서(AP) 개발을 위해 MX사업부 내에 AP솔루션개발팀도 신설했다.

다니엘 아라우조 상무는 "AP는 스마트폰 제품의 성능과 고객 경험을 좌우하는 핵심 부품으로 중요도가 높다"며 "이를 감안해 MX사업부는 2022년 12월 AP 최적화 및 차세대 선행 연구를 담당하는 AP솔루션개발팀을 신설했다"고 밝혔다.

그는 “향후 시장 수요, 출시 시점, 지역별 리드 등을 고려해 모델별로 최적화된 AP를 채용할 것”이라며 “경쟁력 기반의 오픈형 AP 채용 기조는 유지된다”고 말했다. 나병현 기자