[비즈니스포스트] 삼성전자가 2026년부터 미국에서 3나노 반도체를 양산할 것으로 전망된다.

대만 경제일보는 22일 “삼성전자와 TSMC, 인텔이 미국 파운드리(반도체 위탁생산) 공장 확대에 전력을 다하고 있는 만큼 앞으로 경쟁이 더 치열해질 것”이라며 “삼성전자는 이르면 2026년부터 3나노 게이트올어라운드(GAA) 공정을 미국 공장에 도입할 것”이라고 보도했다.
 

삼성전자는 올해 10월 미국 실리콘밸리에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2022’를 열고 파운드리 신기술과 사업전략을 공개했다.

최시영 삼성전자 파운드리사업부장 사장은 이 자리에서 GAA 기반 기술을 혁신해 2025년에는 2나노, 2027년에는 1.4나노 공정을 도입하겠다고 발표했다. 또 3나노 공정이 2026년부터 미국 테일러 공장에도 도입될 것이라고 밝혔다고 대만 경제일보는 전했다.

삼성전자는 현재 170억 달러(약 22조 원)를 투자해 미국 텍사스주 테일러시에 파운드리 2공장을 건설을 추진하고 있는데 이르면 2024년 11월 완공돼 2025년 반도체 양산에 들어갈 것으로 전망된다.

삼성전자는 현재 7나노 이하의 첨단공정 반도체를 모두 한국에서 생산하고 있다.

하지만 글로벌 첨단 반도체의 주요 고객사인 애플, 퀄컴, 엔비디아 등이 모두 미국에 있고 미국 정부도 자국에서 생산된 반도체가 확대되길 원하고 있는 만큼 향후 미국 공장에서 첨단반도체 생산량을 확대하는 방향으로 전략을 세운 것으로 분석된다.

애플은 2024년부터 미국 애리조나에 있는 TSMC 공장에서 반도체를 조달하겠다고 밝히기도 했다.

TSMC는 현재 120억 달러(약 16조 원)를 투자해 미국 애리조나주 피닉스에 반도체 공장을 짓고 있다. TSMC의 애리조나 공장은 2024년부터 3~5나노 반도체를 생산하게 될 것으로 예상된다.

TSMC 창업주도 애플의 미국산 반도체 조달 계획을 확인했다.

모리스 창 TSMC 창업주는 21일 대만 대통령실에서 열린 기자회견에서 “파운드리의 가장 앞선 3나노 기술이 애리조나 반도체 공장 완공 뒤 미국에도 진출할 것”이라고 말했다.

인텔도 미국에서 첨단공정 생산력 확대에 힘을 쏟고 있다.

인텔은 인수합병(M&A)을 통해 미국 현지 반도체 생산능력을 확장하면서 파운드리 사업을 재건하고 있다. 인텔은 3나노 공정을 건너뛰고 2나노와 1.8나노 공정을 각각 2024년 초, 2024년 하반기부터 시작해 2025년 양산에 들어간다는 로드맵을 만들었다.

삼성전자와 TSMC, 인텔이 모두 미국에서 3나노 이하의 첨단 반도체를 생산한다면 고객 확보 경쟁은 더욱 치열해질 것으로 예상된다.

대만 경제일보는 “세계 각국은 주요 반도체 제조사들의 현지 생산능력 확충에 적극 나서고 있으며 미국은 향후 3년 안에 세계에서 가장 많은 공장을 보유한 나라가 될 것”이라고 전망했다. 나병현 기자