[비즈니스포스트] 중국 반도체 패키징 전문기업들이 신형 FCBGA(플립칩볼그리드어레이) 반도체기판 수요 증가에 대응해 진입 기회를 노리고 있지만 기술 확보에 고전하고 있다.

FCBGA 기판을 미래 성장동력으로 삼고 투자를 확대하고 있는 삼성전기와 LG이노텍 등 한국 부품업체들이 시장 진출에 더 유리한 환경을 맞이할 것으로 전망된다.

25일 중국 IT전문지 아지웨이(애집망) 보도에 따르면 FCBGA 반도체기판 수요 증가에 따라 가격이 가파르게 상승하는 반면 공급은 부족한 상태가 계속되고 있다.

반도체기판을 주로 생산하는 중국 반도체 패키징업체들이 FCBGA 기판 생산라인을 갖추고 있지 않아 단기간에 시장에 진입하기 어려운 상황에 놓였기 때문이다.

FCBGA 기판은 기존에 주로 쓰이던 반도체기판보다 반도체 성능을 끌어올리는 데 유리한 구조를 갖추고 있어 글로벌 주요 반도체기업들의 수요가 빠르게 늘어나고 있다.

애플이 맥북과 아이패드 등에 활용하는 M1 프로세서에 FCBGA 기판을 적용했고 인텔과 엔비디아, AMD 등 글로벌 대형 시스템반도체기업도 이를 활용한 제품 출시를 확대하고 있다.

아이지웨이는 자동차와 서버, 메타버스 등 신산업 분야에서도 FCBGA 기판 수요가 강력해 성장이 매우 유망한 분야라는 분석을 내놓았다.

시장 조사기관 욜에 따르면 세계 FCBGA 기판 시장 규모는 2025년 120억 달러(약 15조 원)에 이를 것으로 예상된다.

FCBGA 기판을 개발하고 생산할 수 있는 기업이 전 세계에서 손가락 안에 꼽힐 정도로 소수에 불과하기 때문에 시장 성장에 선제적으로 대응하는 업체가 수혜를 독식할 수 있는 구조로 분석된다.

삼성전기와 LG이노텍이 최근 FCBGA 기판 생산에 잇따라 대규모 투자 계획을 내놓은 만큼 이런 상황에서 가장 큰 이익을 볼 수 있다는 전망이 나온다.

세계 반도체 기판시장에서 큰 영향력을 차지하는 중국 반도체 패키징기업들이 FCBGA 반도체기판시장 진출에 높은 진입장벽을 느끼고 있기 때문이다. 삼성전기는 지난해 말 베트남에 2023년까지 1조 원 넘는 투자비용을 들여 FCBGA 기판 생산라인을 구축한다는 계획을 내놓았다.

최근에는 부산 생산공장을 증축하는 데 3천억 원을 들여 FCBGA 반도체기판 생산설비를 추가로 도입한다는 계획도 제시했다. 상당히 공격적 수준의 투자가 이뤄지고 있는 것으로 평가된다.

LG이노텍은 지난해 말 조직개편과 인사에서 FCBGA 기판사업 진출을 사실상 공식화한 데 이어 생산투자에 4천억 원 이상을 들인다는 계획을 발표했다.

두 회사 모두 중국과 경쟁 심화로 수익성을 확보하기 어려워진 기판사업을 효율화하는 과정에서 FCBGA 기판을 새 성장동력으로 주목하고 투자를 확대하고 있는 셈이다.

FCBGA 반도체기판 공급부족이 앞으로 수 년 뒤까지 이어질 수 있다는 전망이 나오는 만큼 삼성전기와 LG이노텍도 신사업 진출 확대에 따른 수혜를 충분히 거둘 수 있을 것으로 보인다.

다만 중국 경쟁사들도 중장기적으로 시장 진입을 목표로 관련된 기술 개발에 주력하고 있어 한국 부품업체들이 이들과 기술 및 생산 능력에서 격차를 벌리는 일이 앞으로 더욱 중요해질 수 있다.

아이지웨이에 따르면 중국 화천기술은 올해 FCBGA 기판을 포함한 최신 반도체기판 기술 개발에 속도를 내겠다는 계획을 세우고 있다.

중국업체들의 FCBGA를 포함한 고성능 기판 출하량은 2023년 1330억 위안(약 21조 원)에 이를 것으로 전망됐다. 2020년과 비교해 약 47% 증가하는 수치다. 김용원 기자