[비즈니스포스트] 중국 메모리반도체기업 YMTC가 올해 안에 192단 고적층 3D 낸드플래시를 양산한다는 계획을 세우고 있다.

YMTC가 낸드플래시 세계 1위 기업인 삼성전자의 기술력을 바짝 추격하며 글로벌 메모리업계에서 3D낸드 적층기술 경쟁이 더 치열해질 것으로 보인다.

18일 대만 매체 디지타임스가 관계자와 인터뷰를 인용해 보도한 내용에 따르면 YMTC는 최근 고객사에 자체 기술로 개발한 192단 3D 낸드플래시 샘플을 보냈다.

YMTC는 올해 안에 192단 3D낸드 메모리 대량 양산을 시작한다는 계획도 세우고 있다.

처음 3D낸드 개발에 성공한 지 5년 만에 32단과 64단, 128단을 거쳐 192단으로 낸드플래시 적층 기술력을 빠르게 끌어올리는 데 성공한 것이다.

디지타임스에 따르면 해당 관계자는 “192단 3D 낸드플래시는 YMTC의 중요한 이정표가 될 것이며 YMTC는 한국과 미국 경쟁사들을 추격하기 위해 노력하고 있다”고 말했다.

삼성전자는 2006년부터 평면으로 배열된 셀들을 수직으로 쌓아 올리는 3D 낸드플래시를 연구해 2013년 세계 최초로 3D낸드 메모리를 상용화하고 양산하는 데 성공했다.

3D낸드 기술 난이도가 높아질수록 메모리 생산 원가효율이 높아지고 성능도 개선되는 효과가 있다.

SK하이닉스와 마이크론, 웨스턴디지털 등 경쟁사들도 잇따라 고적층 낸드플래시 개발에 뛰어들면서 기술 경쟁에 불이 붙었다.

삼성전자가 공개한 최신 낸드플래시 기술은 176단 3D낸드인데 지난해 말 대량 생산을 계획하고 있었지만 양산 시점이 올해로 늦춰졌다.

아직 그 이후의 3D낸드 양산 계획은 구체화하지 않았는데 YMTC가 삼성전자보다 앞선 기술로 3D낸드 양산 목표를 내놓은 것이다.

미국 마이크론은 최근 투자자행사에서 올해 말에 세계 최초로 232단 낸드플래시를 양산하겠다고 밝혔다.

삼성전자는 2021년 6월 뉴스룸을 통해 “삼성전자는 이미 200단이 넘는 8세대 3D낸드 핵심 기술을 확보했다”며 “시장 상황과 고객들의 요구에 따라 적기에 제품을 선보일 수 있도록 만반의 준비를 하고 있다”고 밝혔다.

삼성전자는 2002년부터 약 20년째 낸드플래시 메모리반도체 시장에서 세계 시장점유율 선두를 수성하고 있다.

시장조사업체 트렌드포스에 따르면 2021년 4분기 매출액 기준 전 세계 낸드플래시 시장에서 삼성전자의 시장점유율은 33.1%로 1위를 기록했다. 노녕 기자