인텔이 파운드리(반도체 위탁생산)사업에 적용하기로 한 차세대 1.8나노 미세공정 도입 시기를 예정보다 앞당길 것이라는 전망을 내놓았다.

대만 TSMC와 삼성전자 등 파운드리 경쟁사를 수 년 안에 제치고 가장 앞선 공정기술력을 확보하겠다는 인텔의 목표가 기술 발전 속도에 점차 반영되고 있다.

15일 전자전문매체 WCCF테크 등 외국언론 보도에 따르면 팻 겔싱어 인텔 CEO는 최근 모건스탠리 투자자 콘퍼런스에서 인텔 파운드리사업의 중장기 계획을 발표했다.

겔싱어 CEO는 인텔의 차세대 반도체 공정기술 개발 성과가 기대 이상이라며 2025년 도입을 앞두고 있던 1.8나노 공정 반도체 양산 시기를 6개월 이상 앞당길 수 있다고 말했다.

인텔은 이 자리에서 1.8나노 공정으로 생산할 시스템반도체 고객사 목록도 발표한 것으로 전해졌지만 이런 내용은 외부에 공개되지 않았다.

WCCF테크는 “겔싱어 CEO는 지난해 발표한 사업 방향성에 맞춰 반도체 생산 경쟁력을 강화하는 데 투자를 대폭 늘리고 있다”며 “파운드리 고객사를 늘리기 위한 전략”이라고 보도했다.

인텔이 겔싱어 CEO의 발표대로 1.8나노 도입 시기를 앞당긴다면 2024년 하반기부터 대량생산을 시작할 수 있다.

미국 반도체기업 퀄컴이 2024년 상반기부터 인텔 2나노 공정을 활용할 유력한 고객사로 거론되고 있는 만큼 1.8나노 공정 적용에도 관심을 보일 공산이 크다.

인텔은 첨단 파운드리 공정 개발을 앞당기기 위해 두 개의 연구개발팀을 동시에 운영하며 인텔4와 인텔3, 2나노와 1.8나노 미세공정을 동시에 개발하고 있다.

현재 시스템반도체 생산에 활용하는 공정 기술력이 TSMC와 삼성전자에 크게 뒤처지고 있기 때문에 차세대 공정 도입을 앞당기는 데 가장 공격적으로 나서고 있는 셈이다.

WCCF테크는 “파운드리시장에서 반도체 생산기술 경쟁이 더욱 치열해지고 있다”며 “TSMC 역시 2나노 미세공정 등 차세대 기술 도입 계획을 내놓으며 맞서고 있다”고 보도했다.

TSMC는 현재 2나노 미세공정 반도체 양산 계획을 2025년으로 잡아두고 있다. 인텔과 비슷한 시기에 2나노 이하 공정 도입을 앞두고 있는 것이다.

그러나 최근 들어 TSMC가 3나노 미세공정을 개선한 N3e 공정 반도체 양산 시기를 예정보다 앞당길 것이라는 전망이 나오는 만큼 차세대 공정 개발에도 더욱 속도가 붙을 가능성이 있다.

파운드리시장에서 앞으로 수 년 동안 역사상 가장 치열한 미세공정 기술 경쟁이 펼쳐지게 되는 셈이다.

WCCF테크는 “삼성전자와 TSMC는 현재 3나노 공정 반도체에 집중해 양산을 준비하는 데 경쟁하고 있다”며 “인텔은 올해 하반기 인텔4 공정 양산 계획을 잡아두고 있다”고 보도했다.

삼성전자도 2나노 공정 반도체 개발과 양산 시기를 2025년으로 예상하고 있는 만큼 TSMC와 인텔에 맞서 전면전을 벌이게 될 것으로 예상된다. [비즈니스포스트 김용원 기자]