SK하이닉스가 D램업계 최초로 24Gb(기가비트) 용량의 차세대 D램 칩을 개발했다.

SK하이닉스는 최근 24Gb 용량의 DDR5 D램 칩 샘플을 출하했다고 15일 밝혔다.
 

DDR은 국제반도체표준협의기구(JEDEC)에서 규정한 D램의 표준 규격으로 PC와 서버 등에 쓰이는 범용 규격이다. DDR5는 현재 주류 규격인 4세대(DDR4)를 잇는 차세대(5세대) 규격을 의미한다.

현재 DDR D램은 8Gb와 16Gb 용량의 칩이 주로 통용되고 있으며 최대 용량은 16Gb다. 이번에 SK하이닉스가 출하한 24Gb 칩은 단일 칩 기준으로 업계 최대 용량이다.

SK하이닉스는 이번 24Gb DDR5 D램 칩에 극자외선(EUV) 공정을 도입한 10나노미터 4세대(1a) 기술을 적용했다.

이를 통해 기존 10나노 2세대(1y) DDR5 D램 칩과 비교해 용량을 확대했을 뿐만 아니라 속도를 최대 33%, 전력효율을 25%가량 개선했다.

SK하이닉스는 이번 제품을 개발하는 과정에서 생산효율을 개선해 에너지 투입량을 줄였다고 설명했다. 이를 통해 탄소배출을 저감하는 등 ESG(환경·사회·지배구조)경영 관점에서도 성과를 거둘 것으로 기대하고 있다.

SK하이닉스가 출하한 24Gb 용량의 DDR5 D램 칩은 48GB(기가바이트)와 98GB 2가지 용량의 모듈 제품으로 우선 출시돼 클라우드 데이터센터에 공급된다.

앞으로 고성능 서버에도 공급돼 인공지능과 머신러닝 등 빅데이터 처리와 메타버스 구현에도 쓰일 것으로 전망된다.

노종원 SK하이닉스 사업총괄 사장은 “24Gb DDR5 D램 칩의 출시에 맞춰 클라우드를 서비스하는 다수의 고객사들과 긴밀히 협업하고 있다”며 “앞으로도 진화된 기술과 ESG 강점을 지닌 제품 개발을 통해 DDR5 D램시장에서 리더십을 확대하겠다”고 말했다. [비즈니스포스트 강용규 기자]