LG이노텍이 국제 기판전시회에서 최신 기판 제품과 기술을 공개한다.

LG이노텍은 6일부터 8일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘국제전자회로 및 실장산업전(KPCA show 2021)’에 참가해 최신 기판제품과 기술을 선보인다고 밝혔다.
 

국제전자회로 및 실장산업전은 국내 최대 전자회로 관련 전문 전시회다. 올해에는 국내외 전자회로기판 등 관련업체 105곳에서 참가해 기술 동향을 공유한다.

전자회로기판은 스마트폰과 TV 등 전자제품에서 전기신호를 전달하는 핵심부품이다.

LG이노텍은 5G용 안테나인패키지(AiP) 기판, 패키지 서브스트레이트(Package Substrate), 테이프 서브스트레이트(Tape Substrate) 등 3개 분야에서 신제품을 공개한다.

5G용 안테나인패키지 기판은 스마트폰, 태블릿PC 등에 장착해 송수신 신호를 주고받는 안테나 역할을 하는 부품이다.

LG이노텍은 안테나인패키지기판에 독자적 신호손실 저감기술을 적용해 통신성능을 높였다.

모바일 애플리케이션프로세서(AP)와 메모리 등에 사용되는 반도체기판인 패키지 서브스트레이트분야에서는 무선주파수시스템인패키지(RF-SiP)기판, 칩스케일패키지(CSP)기판, 플립칩 칩스케일패키지(FC-CSP)기판을 선보인다.

통신용 반도체에 쓰이는 무선주파수 시스템인패키지기판은 기존 제품보다 두께와 신호 손실량을 모두 줄였다. 이를 통해 스마트폰 내부 공간을 효율적으로 설계하고 배터리 효율 및 발열문제 개선이 가능하다.

테이프 서브스트레이트분야에서 LG이노텍은 초미세공법을 적용한 칩온필름(COF), 2메탈칩온칠름, 칩온보드(COB) 등을 내세운다. 칩온필름과 2메탈COF는 스마트폰 및 TV 등에서 디스플레이 패널과 메인기판을 연결한다. 칩온보드는 신용카드, 여권 등에 사용한다.

권순규 LG이노텍 시스템인칩(SiP)개발1팀장은 국제전자회로 및 실장산업전에서 열린 시상식에서 한국 기판과 반도체 패키징산업 경쟁력 제고에 기여한 공로를 인정받아 ‘2021년 KPCA PCB 산업인상’을 수상했다.

정철동 LG이노텍 사장은 이번 전시회 개최식에 참석해 “기판과 반도체 패키징산업은 팬데믹을 비롯한 많은 변화와 도전에 직면해 있다”며 “이번 행사가 상호 협력을 통한 성장과 도약의 기회를 마련하는 자리가 되기를 바란다”고 말했다. [비즈니스포스트 구광선 기자]