신영환 대덕전자 대표이사 사장이 고부가가치 반도체기판을 앞세워 자동차 반도체용 기판시장부터 공략한다.<br /> <br /> 자동차용 반도체 수요가 늘어나는 데다 자동차용 반도체기판 기술력을 지닌 기업이 많지 않다. 고부가가치 반도체기판사업은 자동차용 반도체뿐 아니라 서버와 데이터센터용 반도체로 확장할 수 있어 대덕전자의 미래 성장동력으로 주목받고 있다.<br /> &nbsp; <figure class="image" style="float:right;margin-right:0px; margin-left:15px; margin-top:30px; "><img alt="대덕전자 고부가 반도체기판 본격화, 신영환 자동차와 서버로 확장도 " height="200" class='lazyload' data-src="https://www.businesspost.co.kr/news/photo/202108/20210831171028_73948.jpg" width="300" /> <figcaption><table width=320><tr><td align='left' style='margin:0; padding:0px 0px; color:#306f7f; font-size:12px; font-family:verdana; letter-spacing:-0.1em; line-height:160%; table-layout: fixed; width:180px;'>▲ 신영환 대덕전자 대표이사 사장.</td></tr></table></figcaption> </figure> <br /> 26일 증권업계에 따르면 대덕전자는 최근 고부가가치 반도체기판인 플립칩볼그리드어레이(FCBGA) 양산을 시작했는데 2023년에는 이 사업에서 연매출 2천억 원대를 거둘 것으로 예상된다.<br /> <br /> 대덕전자 관계자는 &ldquo;플립칩볼그리드어레이를 생산하기 위해 생산시설에 모두 1600억 원을 투자했다&rdquo;며 &ldquo;17일부터 양산품을 출하해 자동차용 반도체기판 수요처에 공급하고 있다&rdquo;고 말했다.<br /> <br /> 대덕전자는 반도체기판분야에서 고부가가치 제품 확대를 위해 지난해부터 플립칩볼그리드어레이사업을 준비해 왔다. 이번 양산은 성장동력 확보에 의미 있는 첫발을 내디딘 것으로 풀이된다.<br /> <br /> 플립칩볼그리드어레이는 반도체 칩과 메인보드를 금속 와이어 등 부가재료 없이 녹는점이 낮은 합금재료(솔더볼)만으로 접합시키기 위해 전기 및 열적 특성을 높인 고집적 패키징기판이다.<br /> <br /> 자동차용 반도체, 서버, 데이터센터 등 다양한 분야의 고성능 비메모리반도체를 패키징하는 데 사용된다. 하지만 이를 생산할 수 있는 기업은 많지 않다.<br /> <br /> 기판 층을 쌓는 미세정합기술과 얇게 만들기 위한 박막제조기술 등 기술 진입장벽이 높기 때문이다. 현재 이비덴, 신코덴키, 삼성전기 등 세계 10여 개 업체에서만 양산이 가능한 것으로 알려졌다.<br /> <br /> 플립칩볼그리드어레이는 당분간 공급이 수요보다 부족할 것으로 전망된다. 일각에서는 기판업계의 대규모 증설이 없다면 2024년 플립칩볼그리드어레이 수요가 공급보다 40% 더 많을 것이라는 분석도 나온다.<br /> <br /> 플립칩볼그리드어레이시장에 초기 진입한 업체 가운데 하나인 대덕전자의 수혜가 예상되는 대목이다.<br /> <br /> 대덕전자는 먼저 자동차용 반도체기판 수요부터 대응한 뒤 서버와 데이터센터분야로도 확장해 플립칩볼그리드어레이사업 규모를 키운다는 계획을 세운 것으로 전해졌다.<br /> <br /> 대덕전자 관계자는 &ldquo;2022년 말까지 플립칩볼그리드어레이를 포함한 비메모리반도체 기판사업 전체 생산능력을 연 8천억 원 규모로 확대할 것이다&rdquo;고 말했다.<br /> <br /> 신영환 대덕전자 사장이 플립칩볼그리드어레이를 비롯한 고부가가치 기판사업을 이끌고 있는데 반도체 패키징분야 엔지니어 출신 전문경영인이다. 실무와 이론을 모두 겸비한 것으로 평가받는다.<br /> <br /> 신 사장은 대덕전자 재직에 앞서 삼성전기에서 베트남 쿤산생산법인장 전무까지 올랐다. 당시 플립칩볼그리드어레이 등 고부가가치 반도체기판을 삼성전기의 미래 현금창출원으로 육성하겠다는 전략을 추진했다.<br /> <br /> 이런 그의 비전은 대덕전자로 옮겨갔다. 신 사장은 2015년 3월부터 대덕전자 전무이사로 취임해 반도체기판분야를 담당했으며 2020년 8월 대덕전자 대표이사 사장에 올라 반도체기판사업 확대에 속도를 내고 있다.<br /> <br /> 대덕전자는 플립칩볼그리드어레이를 비롯한 비메모리반도체 기판 매출을 확대해 지속 성장할 것으로 보인다.<br /> <br /> 대덕전자는 모바일용 중심의 메모리반도체 기판에서 자동차용과 서버용 등 비메모리반도체 기판으로 비중을 늘리고 있다.&nbsp;<br /> <br /> 박강호 대신증권 연구원은 &ldquo;대덕전자는 플립칩볼그리드어레이 중심 비메모리반도체 기판에 선제적 투자를 진행해 전문 기판업체로 성장할 것으로 전망된다&rdquo;며 &ldquo;플립칩볼그리드어레이를 시작으로 시스템인패키지(SiP), 안테나인패키지(AiP) 등의 비메모리반도체 패키징 비중을 높여갈 것이다&rdquo;고 바라봤다.<br /> <br /> 박 연구원은 대덕전자가 2022년 연결기준 매출 1조2200억 원, 영업이익 970억 원을 낼 것으로 예상했다. 2021년 추정 실적(매출 9780억 원, 영업이익 590억 원)과 비교해 매출은 24%, 영업이익은 46% 각각 증가할 것으로 추정됐다. [비즈니스포스트 구광선 기자]