한화가 반도체장비사업 진출을 추진한다.

7일 한화그룹에서 지주회사 역할을 맡고 있는 한화에 따르면 기계부문에서 반도체장비사업 진출을 검토하고 있다.
 

한화 관계자는 “사업 진출을 전반적으로 검토하는 초기 단계로 아직 조직과 인력도 갖춰지지 않았다”며 “사업 진출과 관련해 결정된 것은 없다”고 말했다.

한화는 반도체 증착(Deposition)공정 관련 장비사업 진출을 추진하는 것으로 알려졌다.

증착은 웨이퍼 위에 얇은 막을 입히는 공정으로 반도체 증착장비시장은 전체 반도체장비시장의 20% 정도를 차지할 정도로 규모가 크다.

한화는 그동안 기계사업에서 확보한 기술력을 바탕으로 반도체장비시장에 진출해도 승산이 있다고 판단한 것으로 보인다. 반도체는 인공지능, 자율주행 등 미래산업을 중심으로 수요가 지속해서 늘어날 것으로 예상된다.

반도체장비사업은 한화가 최근 대규모 투자를 결정한 화학사업과 시너지도 낼 수 있다.

한화는 최근 1900억 원을 투자해 질산 생산량을 현재 12만 톤에서 2023년까지 52만 톤으로 3배 넘게 늘리기로 했다. 이를 통해 한화솔루션과 협업을 확대하는 동시에 질산을 반도체 증착 및 세정용 소재로 활용할 계획을 세웠다.

한화의 반도체장비사업 진출에는 김승연 한화그룹 회장의 큰 아들인 김동관 한화솔루션 대표이사 사장의 의지도 반영된 것으로 보인다.

김 사장은 한화의 신사업을 발굴하고 이끄는 한화 전략부문장도 함께 맡고 있다. [비즈니스포스트 이한재 기자]