삼성전자가 미국 반도체 설계회사와 손잡고 5G장비용 반도체를 개발했다.

26일 삼성전자 글로벌 뉴스룸에 따르면 삼성전자와 마벨은 5G 네트워크 성능을 높이기 위해 공동으로 시스템통합반도체(SoC)를 개발했다.
 

신제품은 삼성전자의 대규모 다중입출력(Massive MIMO) 장비 등에 사용되며 2분기에 시장에 출시된다.

신제품은 5G와 4G 네트워크를 동시에 지원하며 이전 제품보다 전력소비를 최대 70% 줄였다. 전력소비와 크기가 줄면서도 용량과 통신거리(커버리지)는 늘어나 무선통신 성능을 개선하는 새로운 기술을 구현했다.

삼성전자와 마벨은 여러 세대에 걸쳐 선도적 통신솔루션을 제공하기 위해 협력해 왔다. 2020년 대규모 다중입출력 구현을 위한 통합솔루션 개발에 협업한다고 발표한지 1년 만에 성과를 냈다.

이준희 삼성전자 네트워크개발팀장 부사장은 “마벨과 협력을 확대해 5G통신 솔루션을 발전시킬 새로운 통합칩을 공개하게 돼 기쁘다”고 말했다.

라즈 싱 마벨 프로세서사업부문 부사장은 “용량, 성능, 전력 효율성의 기준을 크게 높인 차세대 장비에서 삼성전자와 협력하게 돼 영광이다”고 말했다. [비즈니스포스트 김디모데 기자]