두산솔루스가 반도체용 최고급(하이엔드) 초극박시장에 국내기업 가운데 처음으로 진출했다. 이 시장은 일본기업이 독점해왔다.

두산솔루스는 16일 그동안 일본기업이 독점해 온 시스템 반도체용 최고급(하이엔드) 초극박을 수주했다고 밝혔다.
 

두산솔루스는 두께 2μm(마이크로미터, 100만분의 1미터) 초극박을 생산해 내년 초 양산되는 국내기업의 차세대 웨어러블기기에 공급하기로 했다. 

초극박은 미세회로 제조 공법(MSAP)의 핵심 소재로 모바일과 웨어러블 기기 등의 시스템 반도체용 인쇄회로기판(PCB) 등에 널리 쓰인다. 

두산솔루스에 따르면 자회사 서킷포일 룩셈부르크(CFL)는 지난해 일본 소재기업과 대등한 수준의 초극박 성능 구현에 성공했다.

두산솔루스는 글로벌 5G네트워크장비용 동박시장 점유율 1위에 올라있는데 이번 수주로 세계 최고 수준의  최고급(하이엔드) 동박 제조뿐 아니라 반도체용 분야에서도 기술력을 인정받게 됐다고 설명했다.

두산솔루스 관계자는 “이번 수주는 일본 기업이 독점했던 국내 초극박시장에 국내 소재회사가 진입한 최초의 사례"라며 “두산솔루스는 반도체용 하이엔드 초극박시장에서도 비즈니스 성과와 경쟁력을 확보해 나가겠다”고 말했다. [비즈니스포스트 성보미 기자]