대만 파운드리(반도체 위탁생산)기업 TSMC가 퀄컴의 5나노급 반도체 양산을 시작했다고 외국언론이 전했다.

23일 중국 마이드라이버에 따르면 TSMC는 최근 퀄컴의 차세대 애플리케이션 프로세서(AP) ‘스냅드래곤875’ 양산에 들어갔다. 애플리케이션 프로세서는 스마트폰 등 전자기기의 두뇌 역할을 하는 시스템반도체를 말한다.
 

마이드라이버는 스냅드래곤875가 5나노급 5G통신모뎀 ‘스냅드래곤X60’을 포함해 통합칩(SoC)로 만들어진다고 봤다. 

통합칩은 AP와 모뎀 등을 하나로 합쳐 전력 효율을 높이고 면적을 줄이는 방식이다.

이전 세대인 ‘스냅드래곤865’가 AP와 모뎀이 분리돼 출시됐던 만큼 스냅드래곤875는 더욱 성능이 좋아지면서도 작은 크기를 구현할 것으로 보인다.

마이드라이버는 “현재 퀄컴은 TSMC 5나노급 공정에 매달 웨이퍼 6천~1만 장 규모의 반도체를 위탁한 것으로 보인다”며 “TSMC는 9월 퀄컴에 새 반도체를 전달할 것”이라고 말했다.

다만 스냅드래곤875를 활용한 스마트폰은 내년이 돼야 출시될 것으로 전망된다.

IT매체 폰아레나는 “스냅드래곤875는 12월 이전에는 공식 발표되지 않을 것”이라며 “2020년에는 스냅드래곤875로 작동하는 스마트폰을 기대할 수 없다”고 말했다. [비즈니스포스트 임한솔 기자]