인공지능(AI) 반도체 개발을 위해 국내 대기업과 중소기업, 대학, 정부출연 연구기관 등이 힘을 모은다.

10년 동안 10개의 인공지능 반도체를 상용화해 글로벌시장을 노리기로 했다.
 

과학기술정보통신부는 23일 차세대 지능형 반도체(NPU) 기술 개발사업 가운데 인공지능 반도체 설계분야 13개 신규과제를 수행할 기관을 선정하고 본격적으로 기술 개발에 착수한다고 밝혔다.

이번 사업은 △서버분야 5개 과제 △모바일분야 3개 과제 △에지분야 4개 과제 △공통분야 1개 과제로 이뤄졌다. 분야별로 4개의 컨소시엄 28개 기관이 선정됐다.

서버분야는 SK텔레콤이 총괄하며 SK하이닉스, 퓨리오사AI, 서울대, 오픈엣지, 딥엑스, 알파솔루션즈, 에이직랜드, TSS, 고려대, 서울과학기술대, 한양대, 포항공대, 카이스트, 전자부품연구원(KETI)이 참여한다.

8년 동안 708억 원이 투입돼 고성능 서버에서 활용할 수 있는 AI 반도체와 인터페이스를 개발한다. 

초당 2천조 회 이상 연산할 수 있는 서버모듈을 개발해 SK텔레콤의 클라우드 데이터센터에 적용하는 것이 목표다. 국제 표준 초고속 인터페이스를 개발해 SK하이닉스 차세대 메모리 컨트롤러에 적용한다는 계획도 세웠다.

모바일분야는 텔레칩스가 총괄하며 전자통신연구원(ETRI), 네패스, 오픈엣지, 에이직랜드, 서울대, 서울과학기술대, 이화여대, 충북대, 한양대, KETI가 참여한다.

5년간 460억 원을 투입해 자율주행차와 드론에서 활용할 수 있는 인공지능 반도체를 개발한다. 개발 결과물을 텔레칩스 차량용 반도체에 적용하고 시장 수요가 많은 자율주행차용 반도체 시장에 진출을 도모한다.

에지분야는 넥스트칩이 총괄하고 ETRI, 오픈엣지, 딥엑스, 라온피플, 리트빅, 세미파이브, 아크릴, 옥타코, 경희대, 대구대, 서울대, 충북대, 한양대, 카이스트, KETI가 참여한다.

공통분야는 ETRI가 주관하고 카이스트가 참여한다.

에지분야는 5년간 419억 원, 공통분야는 5년간 52억 원이 들어가며 사물인터넷용 인공지능  반도체, 저전력 고효율 특징을 지닌 신개념 PIM 반도체 개발에 나선다.

과기정통부는 2020년 288억 원을 투자하는 등 10년 동안 모두 2475억 원을 투입해 인공지능 반도체 10개를 상용화한다는 목표를 세웠다.

최기영 과기정통부 장관은 “인공지능 반도체는 인공지능 생태계의 핵심기반이자 반도체산업의 새로운 성장동력”이라며 “정부의 선제적 투자로 민간투자 활성화를 유도하고 국내 산학연 역량을 총결집해야 할 것”이라고 말했다. [비즈니스포스트 김디모데 기자]