KDB산업은행이 중견기업과 소재·부품·장비 기술벤처기업을 위한 ‘KDB 테크커넥트 데이(TechConnect Day)’를 열었다.

산업은행은 26일 서울 여의도 산업은행 본점 1층 IR센터에서 중견기업과 소재·부품·장비 기술벤처기업을 대상으로 전략적 투자 및 인수합병 활성화를 위한 KDB 테크커넥트 데이를 개최했다고 27일 밝혔다.

KDB 테크커넥트 데이는 산업은행이 4차산업혁명시대에 새로운 사업 분야로 진출하려는 중견기업과 사업 확장을 희망하는 벤처기업의 협력기회를 제공하는 기술혁신창업 생태계 지원 플랫폼이다.

지난해 모두 7차례 열려 314개 기업이 참여했으며 올해는 이번이 4번째로 모두 5차례 개최된다.

이번 테크커넥트 데이에서는 산업은행과 한국발명진흥회가 공동으로 발굴한 소재·부품·장비분야 기술벤처기업들이 개방형 혁신을 희망하는 중견기업들을 대상으로 회사의 사업내용을 설명하고 투자 및 인수 의사를 타진했다.

유도식 위치센서를 생산하는 ‘광우’와 전자파 차폐용 비정질 금속분말 및 부품을 생산하는 ‘제닉스’ 등이 전략적 투자유치를 위한 현장 기업설명회를 진행했다. 12개 벤처기업이 산업은행 거래기업을 포함한 12개 중견기업들과 20여 건의 개별 상담도 이뤄졌다. 

산업은행과 한국발명진흥회 지식재산거래소는 기업의 원할한 제휴를 위해 거래 자문과 특허 컨설팅 등의 지원을 지속하기로 했다.

산업은행 관계자는 “산업은행은 시장형 벤처투자 플랫폼인 ‘KDB 넥스트라운드’와 KDB 테크커넥트 데이를 통해 국내 벤처기술금융 생태계의 한 축을 담당하고 있다”며 “앞으로도 KDB 테크커넥트 데이로 국가산업의 근간인 소재·부품·장비 기술벤처기업과 중견기업의 연결 및 상생협력을 위해 지속적으로 노력할 계획”이라고 말했다. [비즈니스포스트 조은아 기자]