삼성전자가 처음으로 100단 이상의 적층기술을 적용한 3D낸드 메모리반도체 기반의 SSD 저장장치를 양산한다.

삼성전자는 6세대 3D낸드 반도체공정을 활용한 SSD 양산을 시작해 글로벌 PC업체에 공급한다고 6일 밝혔다.
 

6세대 3D낸드는 반도체 소자를 100단 이상의 입체로 쌓은 새 낸드플래시 공정으로 90단 이상을 적층한 기존 5세대 제품과 비교해 성능과 전력효율, 생산성을 모두 개선할 수 있다.

3D낸드 반도체는 일반적으로 적층 단수가 높아지면 데이터 전송 속도가 느려지는 단점이 있다.

하지만 삼성전자는 6세대 3D낸드에 데이터 전송을 빠르게 할 수 있는 자체 설계기술을 적용해 5세대 제품보다 성능은 10%, 전력효율은 15% 높일 수 있었다고 밝혔다.

5세대 3D낸드 대비 6세대 공정의 생산성은 20% 높아져 원가 절감에도 효과적이다.

삼성전자는 앞으로 스마트폰과 서버, 자동차에서 사용되는 낸드플래시 제품에도 새 3D낸드 공정 적용을 확대해 사업영역을 꾸준히 넓혀 나가겠다고 밝혔다.

경계현 삼성전자 메모리사업부 솔루션개발실장 부사장은 “이전보다 속도와 전력효율을 높인 메모리반도체 라인업을 적기에 출시하게 됐다”며 “차세대 제품의 개발 일정도 앞당겨 고성능 SSD시장을 확대해나갈 것”이라고 말했다.

삼성전자는 2020년부터 평택 3D낸드 전용 생산라인에서 6세대 공정 기반 SSD 생산을 본격적으로 늘린다. [비즈니스포스트 김용원 기자]