삼성전기가 반도체와 디스플레이 등에 사용되는 고성능 기판의 수요 증가에 힘입어 ‘만년적자’였던 기판사업의 실적을 빠르게 개선하고 있다.

이윤태 삼성전기 대표이사 사장은 삼성전기 고부가 기판의 적용 분야를 적극적으로 확대하며 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 스마트폰 부품사업의 부진을 만회할 새 성장동력으로 키워내고 있다.
 

김지산 키움증권 연구원은 25일 “삼성전기는 3분기에 기판사업을 흑자로 돌릴 수 있을 것”이라며 “적층세라믹콘덴서 부진이 지속되는 가운데 기판사업이 선전하고 있다”고 분석했다.

삼성전기는 전체 영업이익의 대부분을 책임지는 적층세라믹콘덴서 수요 감소와 가격 하락으로 상반기에 시장 예상치를 밑도는 부진한 실적을 봤다.

카메라모듈 등 스마트폰 부품 주요고객사인 삼성전자 스마트폰사업의 부진도 지속되면서 올해 삼성전기의 실적 회복 가능성에 증권가의 기대가 낮아지고 있다.

하지만 지난해까지 5년 연속으로 영업손실을 보며 고전하던 삼성전기의 기판사업부는 올해 들어 다른 사업부와 반대로 실적 호조를 보이며 손실을 줄이고  있다.

김 연구원은 삼성전자의 올해 기판사업부 적자폭이 지난해의 절반 수준인 422억 원까지 줄어들고 내년에는 흑자로 돌아설 것이라는 전망을 내놓았다.

삼성전기가 시스템반도체에 사용되는 패키지기판과 중소형 올레드패널용 경연성기판 공급을 늘리고 글로벌 고객사를 확대한 데 따른 성과가 실적에 본격적으로 반영되고 있다는 평가가 나온다.

권성률 DB금융투자 연구원은 “삼성전기는 반도체 패키지 기판을 통해 장기 실적 개선의 발판을 마련하고 있다”고 바라봤다.

김록호 하나금융투자 연구원도 “기판사업이 삼성전기 영업이익 증가의 주역으로 자리잡고 있다”며 경연성기판의 공급 증가로 실적 반등을 기대할 수 있다고 내다봤다.

이윤태 사장은 삼성전기 기판사업의 장기 부진이 이어지자 고부가제품을 중심으로 사업체질을 개선하기 위해 꾸준히 기술 개발과 사업영역 확대에 주력해왔다.

최근 삼성전자 반도체사업부에 7850억 원의 거액을 받고 매각했지만 이 사장이 2015년부터 새 성장동력으로 점찍고 6천억 원 안팎을 투자한 PLP기판사업이 대표적 사례로 꼽힌다.

삼성전기는 이외에도 삼성전자 스마트폰 프로세서에 사용되는 반도체기판과 통신모듈용 기판에 이어 인텔의 CPU에 사용되는 기판 등을 공급하며 글로벌 고객사 기반을 확대하고 있다.

올레드패널용 경연성기판 역시 애플과 중국 고객사 등에 공급되며 기술력을 인정받고 있다.

이 사장은 5G스마트폰과 사물인터넷 기기, 통신장비 등 시스템반도체 패키지가 사용되는 분야에 공급을 확대하기 위해 꾸준히 신형 기판 기술 개발을 통한 사업 확대를 추진하고 있다.

삼성전기는 하반기 상용화를 목표로 5G 통신모듈용 기판을 개발하고 있으며 자동차 전장부품과 고성능 CPU까지 차세대 기판 솔루션의 공급 분야를 넓히겠다는 계획을 세우고 있다.
 

삼성전기 관계자는 “신기술 도입으로 고성능 반도체 채용이 늘어나 패키지 기판의 수요 전망이 밝다”며 “기술 차별화를 통해 제품 라인업 및 거래선 다변화를 추진할 것”이라고 말했다.

반도체기판은 미세한 회로를 통해 메인보드에서 반도체로 전기신호를 전달하는 부품으로 고성능 반도체에 사용되려면 설계와 공정 기술력이 모두 중요하다.

올레드패널에 사용되는 경연성기판 역시 앞으로 폴더블(접는) 스마트폰과 같은 제품에 쓰이는 디스플레이 형태가 다양해지고 고사양화되고 있는 만큼 기술력 확보가 시장에서 승부를 가를 수밖에 없다. 

이 사장은 올해 주주총회에서 기술력과 제조 경쟁력을 삼성전기의 장점이자 올해 중점 추진과제로 앞세운 만큼 고부가 기판의 경쟁력 확보를 위한 연구개발 강화에 힘을 쏟을 것으로 전망된다.

삼성전기는 24일 콘퍼런스콜을 통해 올해 하반기 기판사업부를 흑자로 전환하겠다는 목표도 공식화했다. 지난해 하반기 기판사업 영업손실 규모는 100억~200억 원 사이로 추정된다. [비즈니스포스트 김용원 기자]