삼성전자가 사물인터넷과 웨어러블기기 등에 사용되는 프로세서 설계기술을 갖춘 미국 시스템반도체기업에 투자했다.

9일 전자전문매체 안드로이드오써리티에 따르면 미국 반도체기업 사이파이브는 최근 퀄컴 등 외부기업에서 6540만 달러(775억 원) 규모의 투자를 받았다고 밝혔다.
 

사이파이브가 현재까지 외부에서 받은 투자는 모두 1억2500만 달러에 이르는데 삼성전자를 포함해 인텔, 퀄컴 등 세계 대형 반도체기업이 투자에 참여한 것으로 알려졌다.

삼성전자가 전체 투자에서 어느 정도의 비중을 차지하는지는 알려지지 않았다.

사이파이브는 반도체기업들이 사물인터넷기기와 웨어러블기기에 탑재하기 위해 개발하는 프로세서 설계에 활용할 수 있는 기술을 보유하고 있다.

기존에 주로 사용되던 영국 ARM의 설계기술을 활용하면 프로세서를 개발하기까지 최소 1년 이상이 필요하지만 사이파이브의 기술을 활용하면 걸리는 기간을 약 3개월 이내로 단축할 수 있다.

안드로이드오써리티는 "퀄컴과 같은 대형 반도체기업이 사이파이브에 투자를 결정한 것은 새 반도체 설계기술에서 잠재력을 보고 있다는 의미"라고 분석했다.

삼성전자가 최근 시스템반도체 육성을 위해 133조 원에 이르는 대규모 투자계획을 내놓은 만큼 사이파이브와 기술 협력을 위한 노력에 더욱 속도가 붙을 것으로 예상된다.

사이파이브의 창업자 가운데 한 명인 이윤섭 최고기술책임자(CTO)는 지난해 삼성전자의 반도체포럼에 연설자로 참여해 반도체 설계기술을 주제로 강연을 진행한 적도 있다. [비즈니스포스트 김용원 기자]