[비즈니스포스트] 삼성전자와 끈끈한 협력관계를 유지하는 미국 반도체 설계기업(팹리스) AMD가 인공지능(AI) 반도체에서 오라클, 오픈AI 등과 협력을 강화하며 공급량을 늘리고 있다.

삼성전자는 AMD의 주요 고대역폭메모리(HBM) 공급사인 만큼, 내년부터 6세대 제품인 HBM4를 공급하며 직접적 수혜를 입을 것으로 전망된다.

19일 반도체 업계 취재를 종합하면 AMD가 이르면 2026년 하반기부터 오픈AI와 오라클에 AI 반도체를 공급하면서 수백억 달러의 매출을 올릴 것으로 예상되고 있다.

AMD는 지난 14일 오라클에 AI용 그래픽처리장치(GPU) ‘MI450’ 5만 대를 공급하고 협력을 더욱 확대하겠다고 밝혔다. HBM4를 탑재하는 MI450은 AMD가 내년 출시를 준비하고 있는 신형 AI 반도체다.

지난 6일에는 오픈AI와 향후 4년 동안 6기가와트(GW) 규모의 AI 반도체를 공급하는 계약을 체결하기도 했다. AMD 측은 내년 하반기부터 1GW 규모의 MI450을 공급하며 수백억 달러의 매출을 올릴 것으로 기대한다고 밝혔다.

6GW 전력 규모는 미국 샌프란시스코 전력 수요의 6배 해당하고, 미국 가정 약 500만 가구의 전력 사용량과 유사한 수준이다.

AMD는 AI 반도체 경쟁에서 90% 이상의 압도적 점유율을 보이고 있는 엔비디아에 밀리고 있지만, MI450을 통해 반전을 노리고 있다.

리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 최근 야후파이낸스와 인터뷰에서 “가장 앞선 기술을 적용하는 MI450에 큰 기대를 걸고 있다”며 “이를 완성하기 위해 모든 역량을 집중하고 있다”고 말했다.

MI450는 성능 측면에서도 기대를 모으고 있다.

AMD는 MI450 제작에 TSMC의 2나노 파운드리(반도체 위탁생산) 공정을 활용한다. 엔비디아가 비슷한 시기 출시하는 ‘루빈’ AI 반도체는 TSMC 3나노 공정을 적용하는데, AMD가 한 세대 더 앞선 파운드리 기술을 채용한 셈이다.

미국 IT전문지 톰스하드웨어는 “AMD가 내년 하반기 출시를 예고한 MI450은 세부 사양 측면에서 엔비디아 ‘루빈’ 시리즈 대비 우위를 보일 것”이라고 보도했다.

이에 KB증권은 AI 반도체 시장에서 AMD의 점유율이 올해 3%에서 2028년 15%까지 확대될 것이란 전망을 내놓기도 했다.

AMD의 점유율 확대는 삼성전자에도 호재로 작용할 수 있다.
 

MI450에 삼성전자의 HBM4가 탑재될 것이란 관측이 지배적이기 때문이다. AMD는 올해 출시한 ‘MI350’ 시리즈에도 삼성전자의 HBM을 탑재재했다

삼성전자는 지난해 4월 AMD와 30억 달러(4조3600억 원) 규모의 HBM3E 12단 공급 계약을 체결하는 등 강력한 협력 관계를 이어가고 있다.
 
삼성전자는 AMD의 MI300 칩에 4세대 HBM3를, MI355 칩에는 HBM3E 12단 제품을 공급했다. 마이크론 역시 AMD의 공급사로 참여하고 있지만, 삼성전자는 AMD가 사용하는 HBM의 대부분의 물량을 책임지고 있다.

유럽 금융증권사 UBS에 따르면 올해 삼성전자의 HBM 고객사 비중에서 AMD는 엔비디아와 동일한 18%를 차지하고 있다. 올해 마이크론 HBM 공급량 가운데 AMD가 차지하는 비중은 5% 수준이다.

내년에도 삼성전자는 AMD의 주요 공급사 자리를 차지할 것으로 보인다.

UBS는 2026년 삼성전자 HBM 공급량 가운데 19%가 AMD에 공급될 것으로 예상했다. 이는 HBM4 역시 삼성전자 제품을 사용할 가능성이 높다는 의미다.

김동원 KB증권 연구원은 “삼성전자는 오픈AI-AMD 동맹의 최대 수혜주”라며 “향후 삼성전자의 AMD향 HBM 매출은 올해 대비 최소 5배 이상 증가할 것”이라고 전망했다. 김호현 기자