[비즈니스포스트] 삼성전자가 엔비디아의 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 '8단 적층 HBM3E' 제품 인증을 지난해 12월 획득했다는 보도가 나왔다.

삼성전자의 HBM3E 8단 제품은 엔비디아의 중국용 인공지능(AI) 반도체에 탑재되고 있는 것으로 알려졌다.
 

블룸버그는 31일 익명의 내부 소식통을 인용해 삼성전자가 엔비디아의 HBM3E 8단 인증을 지난해 12월 획득했다고 보도했다.

이 소식통은 삼성전자의 HBM3E는 중국에 수출되는 엔비디아 AI 반도체에 탑재되고 있다고 덧붙였다.

SK하이닉스는 지난해 3월 엔비디아의 HBM3E 8단 인증을 획득했다. 미국 마이크론도 2024년 하반기 HBM3E 8단 인증을 받은 것으로 전해졌다.

삼성전자는 경쟁사와 비교해 인증은 늦어졌지만, 이번 HBM3E 8단 인증에 이어 올해 하반기 12단 HBM3E 제품 인증 통과도 가능할 것이란 관측이 나온다.

삼성전자는 또 올 하반기 엔비디아에 6세대 HBM4 공급을 노리고 있는 것으로 알려졌다. 김호현 기자