[비즈니스포스트] TSMC가 엔비디아 새 인공지능(AI) 반도체 ‘블랙웰’ 시리즈 시험생산 절차를 이른 시일에 마무리하고 본격적으로 양산에 들어갈 것으로 전망된다.

대만 공상시보는 10일 관련 공급망에서 입수한 정보를 인용해 “엔비디아 블랙웰 생산 테스트가 10~11월 중 시작되며 양산도 곧 본격화될 것”이라고 보도했다.

블랙웰은 엔비디아의 인공지능 그래픽처리장치(GPU) 신제품으로 기존 ‘호퍼’ 시리즈 반도체와 비교해 성능이 크게 발전했다. 빅테크 기업을 중심으로 수요가 대거 발생할 공산이 크다.

엔비디아는 블랙웰 시리즈 제품 공급을 서두를 계획을 두고 있었지만 설계 결함 문제로 생산 시기를 늦췄다. 그러나 출시 일정에 큰 차질을 피한 것으로 파악된다.

공상시보는 TSMC의 블랙웰 GPU 위탁생산 매출이 내년 1분기부터 반영되기 시작하며 실적에 상당한 비중을 차지할 것이라고 내다봤다.

TSMC는 현재 엔비디아 인공지능 반도체 생산을 전량 책임지며 반도체 패키징도 담당하고 있다. 자연히 블랙웰 수요 증가에 따른 수혜가 예상된다.

공상시보는 TSMC가 3분기에 사상 최대 분기 매출을 기록한 데 이어 4분기와 내년에도 인공지능 반도체 시장 성장에 따른 효과를 볼 수 있다고 전했다.

TSMC 3분기 매출은 7596억 대만달러(약 31조8천억 원)로 지난해 3분기 대비 약 40% 증가했는데 4분기 매출은 3분기 대비 5% 늘어나며 최고기록을 경신할 것으로 전망됐다.

내년에도 TSMC의 파운드리 및 반도체 패키징 가격 인상과 블랙웰 GPU 위탁생산 효과가 반영돼 호실적이 이어질 공산이 크다.

공상시보는 “인공지능 및 스마트폰용 반도체 수요 강세로 TSMC 첨단 파운드리 생산라인 가동률은 최대치를 유지하고 있다”며 “수익성 개선세도 기속될 것”이라고 내다봤다.

TSMC는 파운드리 및 반도체 패키징 호황에 힘입어 내년 설비투자 금액도 375억 달러(약 50조6천억 원)까지 늘릴 것으로 예상됐다. 올해와 비교해 17% 증가하는 수치다. 김용원 기자