DB하이텍이 8인치(200mm) 웨이퍼 기반 파운드리(반도체 위탁생산)분야의 장기 공급부족에 대응하기 위해 반도체 생산능력을 확대할 것으로 예상됐다.

이재윤 유안타증권 연구원은 24일 “200mm 파운드리 공급부족은 12인치(300mm) 대비 장기화할 가능성이 크다”며 “DB하이텍은 생산능력을 증설할 것으로 보인다”고 밝혔다.
 

DB하이텍은 올해 1분기 기준 월 12만9천 장 수준의 생산능력을 보유하고 있다. 1분기 평균 가동률은 98.9%에 이른다.

DB하이텍은 내년 1분기까지 월 1만5천~2만 장에 이르는 생산능력을 추가할 것으로 예상됐다.

이 연구원은 “지금까지 DB하이텍의 연간 생산능력 증가분은 월 3천~7천 장 수준에 불과했다”며 “예상대로 생산능력 확대가 이뤄진다면 2022년 유의미한 매출 증가를 기대할 수 있을 것이다”고 바라봤다.

이 연구원은 자동차용 반도체와 더불어 무선이어폰이 200mm 파운드리 공급부족의 원인이 되고 있다고 봤다. 무선이어폰에는 마이크로컨트롤러유닛(MCU), 블루투스칩, 오디오코덱, 전력반도체 등 200mm 웨이퍼에서 생산되는 반도체가 다수 탑재된다.

세계 무선이어폰시장은 2018년 4800만 대에서 2019년 1억7900만 대, 2020면 2억6700만 대로 급성장한 것으로 조사됐다. 올해는 3억4300만 대까지 늘어날 것으로 전망됐다. 매해 1억 대가량 수요가 증가하는 셈이다.

이 연구원은 “200mm 파운드리분야는 최근 10년 동안 생산능력 증가가 제한적으로 이뤄진 가운데 무선이어폰과 같은 새로운 장치의 등장이 공급부족을 재점화하고 있다”며 “무선이어폰이 매해 1억 대씩 늘어나기 위해서는 세계 200mm 파운드리 생산능력도 웨이퍼 기준 월 10만 장씩 증가해야 한다”고 말했다. [비즈니스포스트 임한솔 기자]