디스플레이 장비기업 비에이치와 AP시스템이 접는(폴더블) 스마트폰 시대의 본격적 개막에 힘입어 수혜를 볼 것으로 전망된다.

이규하 NH투자증권 연구원은 8일 “폴더블 스마트폰은 디스플레이 사이즈 확대로 기판 크기가 늘어나 대당 단가가 대폭 올라간다”며 “비에이치는 경연성기판(FPCB) 면적 확대, 디스플레이 탑재 수 증가 등에 긍정적 영향을 받을 것”이라고 내다봤다.
 

폴더블 스마트폰은 스마트폰 한 대에 탑재되는 디스플레이의 면적도 커지고 숫자도 2개 이상으로 늘어난다. 외부에 디스플레이가 추가로 장착되기 때문이다.

경연성기판의 면적이 확대돼 대당 단가도 큰 폭으로 상승하는 것으로 파악된다.

나아가 소형화에 유리하고 공간 활용성을 극대화할 수 있는 경연성인쇄회로기판(RFPCB)의 채택도 증가할 것으로 예상된다.

비에이치는 폴더블 디스플레이 패널 두께 축소에 필수적으로 사용되는 와이옥타(Y-OCTA) 기판도 납품하고 있어 이에 따른 수혜를 볼 수 있다.

AP시스템도 저온폴리실리콘(LTPS) 결정화장비 ELA와 올레드 모듈장비 등의 공급을 늘일 수 있을 것으로 보인다.

AP시스템은 삼성디스플레이에 주로 장비를 공급하고 있어 삼성전자의 폴더블 스마트폰 출시 계획이 AP시스템의 실적 확대로 이어질 수 있다.

김철중 미래에셋대우 연구원은 “폴더블 기기는 스마트폰 한 대당 탑재되는 디스플레이의 면적이 넓기 때문에 필요한 생산능력이 기존 스마트폰보다 기하급수적으로 늘어나야 한다”며 “AP시스템은 이에 대비해 2019년 경 A5 일부 라인에 선행 투자를 진행할 것”이라고 말했다.

삼성디스플레이가 퀀텀닷-올레드(QD-OLED) 기술을 검토하는 점도 AP시스템에 긍정적 모멘텀이 될 것으로 전망됐다. [비즈니스포스트 조예리 기자]