<br /> <div align=center><table cellspacing="0" cellpadding="0" width="530" align="center" border="0"> <tbody> <tr> <td width="10">&nbsp;</td> <td align="center"><img border="1" alt="삼성전자, 스마트폰 메모리 원칩 세계 최초 양산" class='lazyload' data-src="https://www.businesspost.co.kr/news/photo/201502/9298_14459_5536.jpg" /></td> <td width="10">&nbsp;</td> </tr> <tr> <td id="font_imgdown_14459" class="view_r_caption align=" colspan="3">▲ 삼성전자가 4일 세계 최초로 양산을 시작한 스마트폰용 메모리 원칩 '이팝(ePOP)' &lt;삼성전자&gt;</td> </tr> </tbody> </table></div> <br /> 삼성전자가 스마트폰 메모리반도체를 하나로 묶은 신제품 양산을 본격화한다.<br /> <br /> 삼성전자는 이 제품을 통해 스마트폰의 디자인과 성능 두 마리 토끼를 모두 잡으려고 한다.<br /> <br /> 삼성전자가 스마트폰에 탑재되는 고성능&middot;대용량 원(one) 메모리칩 &lsquo;이팝(embedded Package on Package, ePoP)&rsquo;을 본격 양산한다고 4일 밝혔다.<br /> <br /> &lsquo;이팝&rsquo;은 모바일 D램과 낸드플래시, 컨트롤러를 한데 묶은 &lsquo;eMCP(embedded Multi Chip Package)&rsquo;를 한 단계 더 발전시킨 제품이다. 이 제품은 스마트폰의 &lsquo;두뇌&rsquo;인 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 위에 바로 쌓아 하나의 패키지로 만들 수 있다.<br /> <br /> 일반적으로 낸드플래시는 열에 약한 메모리반도체로 알려져 있다. 이 때문에 작동 때 높은 열이 발생하는 모바일 AP와 함께 쌓을 수 없다는 것이 업계 통념이었다.<br /> <br /> 삼성전자는 연구개발을 통해 낸드플래시의 내열한계를 극복할 수 있었다고 설명했다. 삼성전자는 지난해 웨어러블 기기용 &lsquo;이팝&rsquo;을 먼저 선보였다.<br /> <br /> 스마트폰에 &lsquo;이팝&rsquo;이 탑재될 경우 얻을 수 있는 가장 큰 효과는 공간절약이다. 모바일 AP와 D램, 낸드플래시 등을 따로 장착할 때와 비교해 부품이 차지하는 면적을 40% 가량 줄일 수 있다. <br /> <br /> 삼성전자는 &ldquo;&lsquo;이팝&rsquo;을 통해 더욱 슬림한 디자인의 스마트폰을 만들 수 있고 대용량 배터리를 탑재할 수도 있다&rdquo;고 설명했다.<br /> <br /> 속도나 전력사용량 면에서도 유리하다. 삼성전자는 &lsquo;이팝&rsquo;이 &lsquo;초고속, 초절전, 초슬림&rsquo; 솔루션을 제공한다고 밝혔다.<br /> <br /> &lsquo;이팝&rsquo;은 3기가바이트(GB) LPDDR3 모바일 D램과 32기가바이트 내장스토리지(eMMC)를 하나의 패키지로 만든 제품이다. LPDDR은 &lsquo;Low Power Double Date Rate&rsquo;의 준말로 이 기술을 적용한 D램은 일반 PC용 D램보다 전력소모가 적어 스마트기기에 탑재된다.<br /> <br /> &lsquo;이팝&rsquo;은 20나노미터급 6기가비트 모바일 D램 2개를 묶은(1.5GB) 2쌍의 메모리를 탑재한다. PC D램과 같은 초당 1866메가비트의 빠른 속도를 자랑하며 모바일 AP와 함께 64비트로 데이터를 처리한다.<br /> <br /> 삼성전자가 스마트폰에 쓰이는 주요 반도체의 패키지 양산에 성공하면서 묶음 판매에 따른 매출증대 효과도 기대된다. 묶음판매로 단가를 내리게 되면 더 많은 고객이 삼성전자 제품을 찾게 되고 이에 맞는 모바일 AP까지 주문하는 고객이 늘어날 것이라는 설명이다.<br /> <br /> 이제호 서울대 교수는 지난해 논문에서 &ldquo;삼성전자는 인텔처럼 주요 부품을 하나로 통합한 원칩을 만들어 이를 표준으로 만들어야 한다&rdquo;며 &ldquo;이 경우 고객사들이 삼성전자 제품 이외의 대안을 찾을 수 없는 족쇄에 묶이게 될 것&rdquo;이라고 지적했다.<br /> <br /> 삼성전자는 고사양 모바일 컨텐츠 증가추세에 발맞춰 20나노 D램을 활용한 다양한 용량의 모바일 메모리 라인업을 구축할 예정이라고 밝혔다.<br /> <br /> 백지호 삼성전자 메모리사업부 마케팅팀 전무는 &ldquo;대용량 이팝이 최신 플래그십 스마트폰에 탑재되면서 슬림한 디자인은 물론이고 다양한 멀티태스킹을 더 빠르고 오래 즐길 수 있게 됐다&rdquo;며 &ldquo;앞으로 성능이 크게 강화된 차세대 이팝을 선보여 프리미엄 모바일시장의 성장세를 강화해 나갈 것&rdquo;이라고 말했다. [비즈니스포스트 이민재 기자]</p>