삼성전자와 SK하이닉스를 포함한 반도체기업들이 올해 3D낸드 공정을 활용한 낸드플래시공장에 대규모 증설 투자를 벌이면서 공급 과잉에 더 무게를 실을 수 있다는 분석이 나왔다.

12일 시장조사기관 IC인사이츠 홈페이지의 분석자료에 따르면 올해 삼성전자와 SK하이닉스 등 반도체기업들의 낸드플래시시설 투자 규모는 310억 달러(약 35조 원)에 이를 것으로 전망된다.
 

올해 낸드플래시 수요 성장률에 맞추기 위해 필요한 투자 규모는 220억 달러 정도로 추산되는데 주요 업체들의 실제 투자가 이를 훨씬 웃도는 것이다.

반도체기업들은 지난해도 적정 투자 금액인 220억 달러를 웃도는 280억 달러 규모의 시설 투자를 벌인 것으로 집계됐다. 올해 수요 성장이 정체된 반면 투자는 더 늘어나는 것이다.

IC인사이츠는 "반도체기업들이 이전보다 더 많은 공간과 장비가 필요한 3D낸드 공정을 도입하면서 시설 투자금액이 늘고 있다"며 "낸드플래시 출하량이 급증할 것"이라고 내다봤다.

전 세계 낸드플래시 평균 가격은 올해 초부터 꾸준한 하락세를 보이며 삼성전자와 SK하이닉스 수익성에 부정적 영향을 미쳐 왔다.

IC인사이츠는 하반기부터 낸드플래시 가격 하락 속도가 더 빨라지면서 2019년까지 업황 악화가 지속될 수 있다고 내다봤다.

메모리반도체 업황이 좋아지면 반도체기업들이 일제히 시설 투자 확대로 출하량을 늘려 가격 하락을 이끈 사례가 올해 낸드플래시분야에서 다시 반복되고 있다.

IC인사이츠는 "삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론과 인텔, 도시바메모리와 웨스턴디지털뿐 아니라 중국 반도체기업들도 향후 수년 동안 투자를 크게 늘릴 수 있다"며 "공급 과잉이 벌어질 위험이 갈수록 커지고 있다"고 바라봤다. [비즈니스포스트 김용원 기자]