반도체 장비업체 테스가 반도체 공정 고도화 추세에 힘입어 장비공급이 늘어날 것으로 전망됐다.

김영우 SK증권 연구원은 1일 “삼성전자와 SK하이닉스가 양산하는 3D낸드 및 D램 공정이 고도화되고 있다”며 “증착장비 수요가 늘어나 테스가 수혜를 입을 것”이라고 내다봤다.
 

테스는 삼성전자와 SK하이닉스에 반도체 생산에 쓰이는 박막 증착 관련 장비를 주로 공급하고 있다.

최근 삼성전자와 SK하이닉스는 동일한 공간에서 더 많은 데이터를 저장하기 위해 3D낸드 적층수를 늘리기 위한 기술개발에 주력하고 있다. 적층수가 확대되면 박막 증착장비도 더욱 필요해진다.

테스는 중화권업체들에 올레드패널 생산용 장비공급도 늘릴 것으로 예상됐다.

김 연구원은 “테스는 11월 초 중화권업체로부터 올레드 양산용 장비공급을 수주했다”며 “중국 패널업체들이 올레드 투자에 힘쓰고 있어 테스가 이번 수주를 시작으로 중화권 매출을 점차 확대할 것”이라고 내다봤다.

테스는 11월 초 143억 원 규모로 중국 디스플레이업체 티안마에 올레드패널 제조장비를 공급하는 계약을 맺었다.

테스는 2018년 매출 3490억 원, 영업이익 910억 원을 낼 것으로 추산됐다. 올해 실적전망치보다 매출은 27.6%, 영업이익은 32.9% 늘어나는 것이다. [비즈니스포스트 윤준영 기자]