[비즈니스포스트] LG이노텍 글로벌 반도체 기판 전시회에서 인공지능(AI) 가속기용 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA)를 최초 공개한다.&nbsp;<br /> <br /> LG이노텍은 9일부터 11일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 &#39;KPCA show 2026(국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전)&#39;에 참가해 차세대 기판 기술과 제품을 선보인다고 9일 밝혔다.&nbsp;<br /> &nbsp; <figure class="image" style="float:right;margin-right:0px; margin-left:15px; margin-top:30px; "><img alt="LG이노텍, &#39;KPCA쇼 2026&#39;서 AI가속기용 FC-BGA 최초 공개" height="150" class='lazyload' data-src="https://www.businesspost.co.kr/news/photo/202609/20260909110846_228637.jpg" width="300" /> <figcaption><table width=320><tr><td align='left' style='margin:0; padding:0px 0px; color:#306f7f; font-size:12px; font-family:verdana; letter-spacing:-0.1em; line-height:160%; table-layout: fixed; width:180px;'>▲ LG이노텍은 9일부터 11일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 &#39;KPCA Show 2026&#39;에서 인공지능(AI) 가속기용 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA)를 최초 공개한다고 9일 밝혔다. &lt;LG이노텍&gt;</td></tr></table></figcaption> </figure> <br /> KPCA show는 한국PCB 및 반도체패키징산업협회(KPCA)가 주최하는 국내 최대 규모 인쇄회로기판(PCB) 반도체패키징 전문 전시회로, 국내외 350여개 업체가 참가해 최신 기술 동향을 공유한다.<br /> &nbsp;<br /> LG이노텍은 AI 시대를 맞아 수요가 급증하고 있는 FC-BGA를 비롯해 &#39;패키지 서브스트레이트&#39;, &#39;테이프 서브스트레이트&#39; 분야 혁신 제품과 기술을 전시한다.<br /> &nbsp;<br /> 이번 전시에서 LG이노텍은 AI 가속기용 FC-BGA를 처음으로 공개한다. FC-BGA는 반도체 칩과 메인보드를 연결해주는 고사양 반도체 기판이다.<br /> <br /> AI 가속기용 FC-BGA는 대량의 데이터를 빠르게 처리하는 그래픽처리장치(GPU)&middot;신경망처리장치(NPU) 등 고성능 반도체에 적용되는 만큼, 일반 FC-BGA보다 더 많은 회로와 부품을 탑재해야 한다. 이에 따라 높은 회로 집적도와 대면적 설계 기술이 요구된다.<br /> &nbsp;<br /> 이번에 공개되는 AI 가속기용 FC-BGA는 한 변의 길이가 100mm를 넘는 대면적 기판으로, LG이노텍이 50여년 간 기판 사업을 통해 축적한 초미세 회로 구현. 고다층화 등 핵심 기술이 집약됐다.<br /> <br /> LG이노텍은 AI 가속기를 포함한 AI 학습&middot;추론용 고부가 FC-BGA를 2027년 양산한다는 목표를 세우고 있다.<br /> &nbsp;<br /> 또한 LG이노텍은 전시 기간 동안 가로∙세로 85mm FC-BGA 대면적 기판뿐 아니라, 이보다 면적이 약 40% 늘어난 초대면적 FC-BGA 기판 샘플도 선보인다.<br /> &nbsp;<br /> 이와 함께 LG이노텍의 FC-BGA 차별화 경쟁력을 보여주는 칩 임베딩, 유리기판, Cu-post(구리기둥) 등 혁신 기술들을 만나볼 수 있다.&nbsp;<br /> <br /> 조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장(전무)은 &quot;이번 전시는 LG이노텍의 기판이 AI, 스마트폰, 모빌리티 등 다양한 산업과 일상 속에서 어떻게 활용되는지 직관적으로 확인할 수 있을 것&quot;이라며, &quot;혁신 제품을 앞세워 기판 시장의 패러다임을 바꿔나갈 것&quot;이라고 밝혔다. 김나영 기자