[비즈니스포스트] 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 비밀리에 대만을 방문해 TSMC를 포함한 주요 협력사 경영진과 회동을 진행할 것이라는 현지 매체의 보도가 나왔다.

엔비디아의 자체 회계연도 2분기(2026년 4~7월) 실적 발표를 앞두고 메모리반도체와 파운드리, 서버 공급망을 확실히 점검해 미래 사업에 리스크를 최소화하려는 목적으로 풀이된다.

24일 대만 중국시보에 따르면 젠슨 황 CEO는 전용기를 타고 지난 23일 대만에 입국했다. 2026년 들어서만 세 번째 방문이다.

젠슨 황은 TSMC와 폭스콘을 비롯한 대만의 주요 협력사 경영진과 비공개 회의를 앞둔 것으로 전해졌다.

차세대 인공지능(AI) 반도체 파운드리 및 패키징, 서버 제품의 가격 조정을 비롯한 현안이 주로 논의될 수 있다는 관측도 제시됐다.

중국시보는 젠슨 황이 오는 26일 엔비디아 자체 회계연도 2분기 실적 발표를 앞둔 중요한 시점에 대만을 방문했다는 데 주목했다.

엔비디아가 고대역폭 메모리(HBM)를 비롯한 메모리반도체와 파운드리, 패키징 공급 부족과 단가 상승으로 서버 제품의 가격을 인상해야 하는 상황에 놓였기 때문이다.

중국시보는 젠슨 황이 대만의 주요 협력사들과 첨단 반도체 파운드리 및 패키징의 생산 일정, 물량 확보 등을 논의할 공산이 크다고 바라봤다.

젠슨 황은 2025년 8월 말에도 실적 발표를 앞두고 대만을 방문해 웨이저자 TSMC 회장을 비롯한 경영진을 만나 인공지능 반도체 양산 계획을 확정한 것으로 전해졌다.

이번에도 주요 공급망 협력사와 차세대 반도체 및 서버 제품의 생산 시기와 물량을 조율한 뒤 실적 발표 콘퍼런스콜에서 일부 내용을 공유할 가능성이 있다.

엔비디아와 협업 논의는 TSMC의 차기 반도체 미세공정과 패키징 기술 개발 및 상용화, 양산 일정에도 중요한 변수로 꼽힌다. 엔비디아가 TSMC의 최대 고객사이기 때문이다.
 
TSMC는 2분기(2026년 4~6월) 실적 발표에서 2026년 설비 투자 규모를 최대 640억 달러(약 88조5천억 원) 규모로 상향해 내놓았다.

2028년부터로 목표하고 있는 차세대 A14(1.4나노급) 미세공정 반도체 양산을 위해 필요한 작업을 서두르겠다는 방침도 제시했다.

자연히 젠슨 황이 TSMC와 반도체 신규 생산라인의 물량 확보, A14 공정을 차세대 인공지능 그래픽처리장치(GPU)에 적용하는 시기 등을 논의할 공산이 크다.

대만 투자전문지 선탐투자주간은 23일 “TSMC는 인공지능 및 슈퍼컴퓨터 시장의 수요 증가에 대응해 첨단 미세공정 파운드리와 패키징 생산 능력을 공격적으로 확대하고 있다”고 전했다.

특히 첨단 반도체 패키징은 다수의 GPU와 HBM 등을 하나로 통합해 성능을 높이는 형태로 기술 발전이 이뤄지면서 수요가 늘고 중요성도 더욱 커지고 있는 것으로 분석됐다.

엔비디아가 TSMC 및 폭스콘을 비롯한 대만 서버 제조사들과 순조롭게 공급망 협상을 이뤄내면 2분기 실적 발표 콘퍼런스콜에서 더 뚜렷한 미래 사업 전략과 전망을 제시할 수 있다.

이는 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 엔비디아의 HBM 협력사들에도 긍정적 요인이 될 수 있다.

엔비디아가 출시할 차세대 인공지능 반도체의 양산 시기와 물량 등이 정해지면 HBM이나 일반 메모리반도체의 수요 전망도 더욱 분명해지기 때문이다.

삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론이 엔비디아의 중장기 수요를 예측해 기술 개발과 생산 투자를 진행한다면 상용화 일정이나 공급망 차질 리스크도 어느 정도 덜어낼 수 있다.

중국시보는 “젠슨 황의 대만 방문은 엔비디아의 공급망을 직접 챙겨 확보하고 더 많은 물량을 선점하려는 전략으로 볼 수 있다”고 전했다. 김용원 기자