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[Who Is ?] 이진안 앰코테크놀로지코리아 대표이사 사장

세계 2위 OSAT 앰코 한국법인 수장, 서남권 반도체 첨단 패키징 생산거점 전환 추진 [2026년]
이재희 기자 jhlee5@businesspost.co.kr 2026-08-24 07:00:00
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이진안 앰코테크놀로지코리아 대표이사 사장.
▲ 이진안 앰코테크놀로지코리아 대표이사 사장.

이진안은 앰코테크놀로지코리아의 대표이사 사장이다.

AI·데이터센터용 첨단 패키징 수요에 대응해 광주와 인천 송도사업장 증설을 추진하고 있다.

1964년 2월10일 태어났다.

전북대학교에서 전기전자공학을 전공하고 전남대학교 경영대학원에서 MBA과정을 마쳤다.

아남산업에 입사해 반도체 패키지 개발을 담당했다. 아남산업의 반도체 패키징 사업이 미국 앰코테크놀로지로 넘어간 뒤 광주사업장 공장장으로 남아 일했다. 중국법인 공장장, 기술부문장으로 근무했다.

앰코 월드와이드 제조 총괄을 맡아 그룹의 글로벌 생산망을 관리했다.

2025년 1월 앰코테크놀로지코리아 대표이사 사장에 선임돼 월드와이드 제조 총괄을 겸하고 있다.

경영활동의 공과
[Who Is ?] 이진안 앰코테크놀로지코리아 대표이사 사장
▲ 이진안 앰코테크놀로지코리아 대표이사 사장이 2025년 12월10일에 서울 용산 대통령실에서 열린 'AI시대의 K-반도체 비전과 육성전략 보고회'에서 '반도체 생산능력 제고방안'을 주제로 발언하고 있다. <연합뉴스>
△광주사업장에 1조 원 투자계획, AI·데이터센터용 첨단 패키징 확대
이진안이 앰코테크놀로지코리아(앰코코리아) 광주사업장의 첨단 패키징 생산능력을 키워 인공지능(AI)·데이터센터 반도체 수요에 대응한다.

이진안은 2026년 6월30일 광주 김대중컨벤션센터에서 열린 ‘서남권 첨단산업 발전비전 국민보고회’에서 광주사업장 투자계획을 발표했다.

이 자리에는 이재명 대통령과 전영현 삼성전자 부회장, 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장 등이 참석했다. SK하이닉스와 삼성전자, 앰코코리아는 각자 서남권 투자계획을 발표하고 정부와 투자양해각서(MOU)를 맺었다.

이진안은 앞서 2025년 12월10일 이재명 대통령이 주재한 ‘AI 시대의 K-반도체 비전과 육성전략 보고회’에서도 반도체 생산능력 제고방안 토론에 참여했다. 약 6개월 뒤 광주에서 구체적인 투자계획을 내놓았다.

앰코코리아는 별도 지역에 새로운 사업장을 세우는 대신 기존 광주사업장 안의 부지를 활용해 생산시설을 증설한다.

당시 광주광역시와 맺은 투자유치협약에 따르면 2035년까지 모두 1조90억 원을 투입해 생산시설 6개 동을 단계적으로 늘린다. 신규 고용 목표는 1천 명 규모다.

1단계에는 약 5천억 원을 투입한다. 2026년 10월 착공해 2027년 12월 생산 가동을 목표로 하고 있다. 이후 2단계에 5천억 원 이상을 추가로 투자하지만 구체적인 착공과 가동 시점은 공개되지 않았다.

현재까지 확인된 투자 대상은 생산동과 클린룸, 첨단 패키징 생산라인이다. 건축과 생산장비에 각각 얼마를 투입하는지는 알려지지 않았다.

앰코코리아는 반도체 패키징과 테스트를 전문으로 하는 미국 앰코테크놀로지그룹의 한국 생산법인으로 고객사로부터 받은 웨이퍼를 패키징하고 검사하는 후공정 외주기업(OSAT)이다.

고객사는 반도체를 설계하는 팹리스 기업과 이를 생산하는 파운드리, 종합반도체기업 등이다.

고성능 AI 반도체는 연산용 칩과 고대역폭메모리(HBM) 등을 하나의 패키지에서 빠르게 연결해야 한다. 미세공정만으로 성능을 높이는 데 한계가 커지면서 여러 칩을 묶는 첨단 패키징의 중요성도 높아지고 있다.

광주 증설은 칩렛과 이종집적 수요에 대응하는 첨단 패키징 생산능력 확대에 초점을 맞춘다.

미국 본사도 광주 증설을 데이터센터 수요와 연계했다. 앰코테크놀로지는 2026년 7월 실적발표 콘퍼런스콜에서 광주사업장의 추가 제조공간이 2028년 이후 데이터센터와 첨단 패키징 성장에 대응할 클린룸 생산능력을 제공할 것이라고 의지를 나타냈다.

이번 투자는 정부의 서남권 반도체·AI 산업 육성계획에도 포함됐다.

SK와 삼성전자, 앰코코리아가 이날 제시한 장기 투자계획은 모두 896조 원 규모다. SK는 약 470조 원, 삼성은 425조 원을 들여 메모리 생산시설과 AI 데이터센터 등을 구축하기로 했다.

다만 세 회사의 투자계획이 같은 단계에 있는 것은 아니다. 삼성과 SK는 장기 투자금액과 시설 종류를 제시했지만 세부 부지와 착공 일정은 공개하지 않았다. 앰코코리아는 기존 광주사업장을 투자 대상으로 정하고 1단계 착공과 생산 목표 시점까지 제시하며 빠르게 실행에 돌입을 준비하고 있다.

맡는 공정도 다르다. 삼성전자와 SK하이닉스가 메모리 생산시설을 구축한다면 앰코코리아는 이미 광주에 자리 잡은 후공정 생산기반을 확장한다.

앰코코리아는 삼성전자·SK하이닉스의 서남권 생산시설과 관련해 공급계약을 맺거나 물량을 수주했다고 밝히지는 않았다.

광주광역시는 투자금액의 최대 20%까지 보조금을 지원할 수 있도록 앰코코리아와 협약을 맺었다. 실제 지원 여부와 보조금 규모는 정부 심의를 거쳐 결정된다.

앰코코리아는 2021년 광주광역시와 3200억 원 규모의 공장 증설 양해각서를 체결했지만 같은 해 9월 계획을 철회한 바 있다.

2026년 계획은 당시보다 규모가 커졌고 착공과 생산 일정도 제시됐다. 미국 본사도 실적발표에서 광주 증설을 공식화했다.

이진안이 투자계획을 경영성과로 굳히려면 우선 2026년 10월 착공과 2027년 말 생산 가동의 목표를 현실화시켜야 한다. 이후 2단계 투자와 신규 고용을 계획대로 실현하는지가 광주사업장 증설의 성패를 가를 것으로 보인다.

△전남대와 패키징 공동연구소, 광주 연구·인력 기반 확대
이진안은 광주사업장 투자에 앞서 전남대학교와 반도체 패키징 공동연구 및 전문인력 양성을 위한 협력체계를 마련했다.

앰코테크놀로지코리아(앰코코리아)와 전남대학교는 2026년 1월12일 전남대 첨단캠퍼스에 ‘전남대-앰코 반도체 패키징 기술 공동연구소’를 열었다.

공동연구소는 대학의 연구·교육 역량과 앰코코리아의 생산현장 경험을 결합해 반도체 후공정 기술을 연구하고 전문인력을 양성하는 산학협력 거점으로 역할을 하게 된다.

연구소에는 반도체 패키징 장비가 구축됐다. 학생과 연구자가 산업현장과 비슷한 환경에서 교육과 연구를 수행하고 자동차·인공지능(AI) 반도체 패키징과 AI 기반 공정 개선 기술 등을 공동으로 연구한다.

공동연구소 설립은 2025년 6월 맺은 산학협력 업무협약에서 출발했다.

앰코코리아와 전남대는 반도체 패키징·테스트 분야의 실무형 교육과정 개발, 공동연구 과제 발굴, 연구성과 실용화와 시설·장비 공유 등을 추진하기로 했다. 지역에서 반도체 인력을 길러 산업현장과 연계하는 것도 목표 중 하나다.

전남대는 공동연구소가 문을 연 날 이진안에게 명예 공학박사 학위를 수여하기도 했다.

산학협력의 기반은 광주사업장과 전남대가 같은 지역에 있다는 데 있다.

현재 전남광주통합특별시 북구에 있는 광주사업장은 1997년 아남산업 시절 광주 첨단산업단지에서 문을 열었다. 약 30년 동안 패키징 생산조직과 기술인력을 축적해 온 앰코코리아의 주요 생산거점이다.

광주사업장은 2023년 광주·전남이 국가첨단전략산업 특화단지를 공동 신청할 때도 지역 반도체 산업의 주요 기반으로 제시됐다.

두 지방정부는 시스템반도체용 차세대 패키징을 특화 분야로 내세웠지만 최종 선정에서는 탈락했다. 정부가 지역별 탈락 사유를 공개하지는 않았으나 당시 지역 정치권에서는 구체적인 기업 투자계획이 부족했다는 지적이 나왔다.

이후 전남대 공동연구소가 문을 열고 앰코코리아가 1조90억 원 규모의 광주사업장 증설계획을 내놓으면서 지역의 민간투자와 연구·인력 기반은 3년 전보다 구체화됐다.

△2025년 영업이익 1142억 원 제자리, 설비투자는 8900억 원으로 확대
앰코테크놀로지코리아(앰코코리아)가 2025년 5조 원대 매출을 지켰지만 본업의 수익성을 개선하는 데는 이르지 못했다.

앰코코리아의 2025년 매출은 5조2416억 원으로 전년 5조2681억 원보다 0.5% 감소했다.

영업이익은 1142억 원으로 전년 1148억 원보다 0.5% 줄었다. 영업이익률은 2.18%로 전년과 같은 수준에 머물렀다.

매출총이익은 2638억 원으로 전년 2623억 원보다 소폭 늘었다. 매출총이익률도 4.98%에서 5.03%로 0.05%포인트 높아졌다.

다만 중장기적으로 보면 수익성은 낮아진 상태다.

매출총이익률은 2022년 8.72%에서 2025년 5.03%로 낮아졌다. 같은 기간 영업이익률도 5.51%에서 2.18%로 떨어졌다.

외형 성장과 이익 증가 사이의 격차도 벌어졌다.

앰코코리아 매출은 2021년 3조1223억 원에서 2025년 5조2416억 원으로 67.9% 증가했다. 반면 영업이익은 같은 기간 1052억 원에서 1142억 원으로 8.6% 늘어나는 데 그쳤다.

당기순이익은 1899억 원으로 전년 368억 원보다 416.0% 증가했다. 하지만 순이익 증가에는 일회성 요인이 크게 작용했다.

앰코코리아는 2025년 기계장치 등 유형자산을 처분해 2324억 원의 현금을 확보하고 유형자산처분이익 1025억 원을 인식했다. 순이익 증가분의 상당 부분이 본업보다 자산 처분에서 발생한 셈이다.

순이익 증가가 영업현금흐름 개선으로 이어지지도 않았다.

앰코코리아의 2025년 영업활동현금흐름은 1111억 원으로 전년 5821억 원보다 80.9% 감소했다. 매출채권과 재고자산이 각각 4509억 원, 1804억 원 증가한 영향이 컸다.

비용 항목에서는 급여 증가가 두드러졌다. 앰코코리아의 2025년 급여 총액은 4715억 원으로 전년 3947억 원보다 19.4% 늘었다. 매출이 소폭 감소한 가운데 급여 부담은 크게 증가했다.

경상연구개발비는 990억 원으로 전년과 비슷했다. 2023년 1268억 원과 비교하면 21.9% 오히려 줄었다.

차입 부담은 커졌다. 앰코코리아의 사채 및 차입금은 2024년 말 8379억 원에서 2025년 말 1조2914억 원으로 54.1% 증가했다. 외화사채를 추가로 발행한 영향이 컸다.

차입 확대는 설비투자 증가와 맞물려 있다.

앰코코리아의 2025년 유형자산 자본적지출은 8918억 원으로 전년 7346억 원보다 21.4% 증가했다. 최근 5년 가운데 가장 큰 규모다.

자본적지출은 2023년 3549억 원까지 감소했다가 2024년부터 다시 확대되고 있다. 이에 따라 유형자산 장부가액은 2024년 말 2조3055억 원에서 2025년 말 2조6356억 원으로 14.3% 증가했다.

미국 본사인 앰코테크놀로지의 연결실적은 앰코코리아와 다른 흐름을 보였다.

앰코테크놀로지의 2025년 연결 매출은 67억800만 달러(약 9조4천억 원)로 전년보다 6.2% 증가했다. 순이익은 3억7390만 달러(약 5200억 원)였다.

매출총이익률은 2023년 14.5%, 2024년 14.8%, 2025년 14.0%로 14%대를 유지했다. 2025년 영업이익률은 7.0%였다.

다만 두 회사의 이익률을 그대로 비교하기는 어렵다.

앰코코리아는 그룹 계열사를 주요 매출처로 둔 개별법인인 반면 미국 본사는 계열사 사이의 내부거래를 제거한 연결실적을 공시한다. 적용하는 회계기준도 각각 한국 일반기업회계기준과 미국 회계기준으로 다르다.

따라서 두 회사의 이익률 격차를 한국 생산시설 자체의 경쟁력 차이로 단순하게 받아들이기는 곤란하다. 앰코코리아의 손익에는 그룹 내부의 거래가격과 법인별 기능 배분도 함께 반영돼 있기 때문이다.

[Who Is ?] 이진안 앰코테크놀로지코리아 대표이사 사장
▲ 앰코테크놀로지코리아의 실적 그래프 <비즈니스포스트>
△송도 테스트동에 2661억 원 투자, AI·HPC 검사 수요 대응
이진안은 대표이사 취임 첫해 인천 송도사업장의 반도체 테스트 생산시설 증설을 착공 단계로 옮겼다.

앰코테크놀로지코리아(앰코코리아)는 2025년 11월19일 송도사업장(K5)에서 반도체 테스트동 착공식을 열었다.

앰코코리아는 외국인직접투자 방식으로 2661억 원을 투입한다. 송도사업장 안에 지상 4층, 연면적 약 4만6200㎡ 규모의 제조동을 증축하는 사업이다.

신축 건물에는 클린룸 4개와 첨단 공정장비가 들어간다. 앰코코리아는 3개 생산라인을 추가해 2027년 양산을 시작한다는 목표를 세웠다.

송도 증설은 반도체 테스트뿐 아니라 고성능 패키징 생산능력을 함께 확충하는 사업이다. 새 생산라인에서는 AI 반도체 패키징 양산과 테스트를 수행한다.

AI와 고성능컴퓨팅(HPC)용 반도체는 연산용 칩과 메모리 등 여러 종류의 칩을 하나의 패키지 안에서 연결하는 방식이 늘고 있다.

반도체 구조가 복잡해질수록 패키징을 마친 제품이 설계한 성능을 내는지, 전기적 연결과 신뢰성에 문제가 없는지 확인하는 테스트의 난도도 높아진다. 첨단 패키징 생산능력을 늘리려면 검사 설비도 함께 확충해야 하는 이유다.

이진안은 착공에 앞서 2025년 11월3일 유정복 인천광역시장을 만나 증설계획을 설명했다.

이진안은 AI와 HPC 시장이 빠르게 성장하면서 첨단 반도체 테스트에 대한 고객 수요가 크게 는만큼 테스트동이 완공되면 고용과 매출 확대를 통해 인천경제와 수출에 기여할 수 있다며 기대감을 표했다.

송도가 선택된 배경에는 기존 연구개발과 테스트 기반이 있다.

앰코코리아는 2013년 송도사업장 건설에 들어가 2016년 글로벌 연구개발센터와 K5사업장을 준공했다. 송도사업장은 국내 사업장 가운데 가장 늦게 문을 열었지만 첨단 패키징과 테스트, 연구개발 기능이 집약된 거점으로 자리 잡았다.

송도 증설은 정부의 외국인투자 유치정책과도 맞물렸다.

이진안은 2025년 10월29일 경주에서 열린 아시아태평양경제협력체(APEC) 계기 ‘글로벌 기업 투자 파트너십’ 행사에 참석했다. 이 자리에는 이재명 대통령과 김정관 산업통상부 장관, 글로벌 기업 대표들이 참석했다.

이진안은 한국이 앰코의 글로벌 사업전략에서 핵심 거점이라며 국내 생산능력 확대와 기술혁신을 위한 투자를 늘리겠다는 뜻을 밝혔다.

송도 테스트동은 이 행사가 열린 지 3주 만에 착공으로 이어졌다. 산업통상부는 APEC 행사에서 발표된 글로벌 기업의 투자계획 가운데 처음 현실화된 사례로 평가했다.

지역경제에 미치는 효과는 착공단계이니만큼 아직 전망수준이다.

인천시는 이번 증설로 앰코코리아와 인천지역 반도체 장비·원부자재 기업 사이의 협력 규모가 1천억 원 이상 늘어날 것으로 예상했다.

송도 투자는 광주사업장 증설과 투자 단계 및 중심 기능에서 차이가 있다.

광주사업장은 2035년까지 AI·데이터센터용 첨단 패키징 양산능력을 단계적으로 확대하는 장기 투자다. 송도사업장은 이미 공사를 시작해 2027년부터 테스트를 중심으로 고성능 패키징 생산능력까지 함께 강화한다.

두 사업장 모두 패키징과 테스트 기능을 갖추되 광주는 대규모 양산시설 확대에, 송도는 연구개발과 첨단 테스트 역량 보강에 상대적으로 무게를 둔 것으로 보인다.

한편 이진안은 송도 테스트동 착공 이후 인천지역 반도체 산업계의 협력기구도 이끌게 됐다.

△인천반도체포럼 수장으로 활동
이진안은 2026년 1월30일 인천반도체포럼 정기총회에서 신임 회장에 취임했다.

인천반도체포럼은 인천시가 2021년 출범시킨 산·학·연·관 협력기구다. 반도체 기업과 대학, 연구기관, 공공기관 등 93개 회원사가 참여해 기술교류와 전문인력 양성, 기업 지원방안을 논의한다.

이진안은 취임사에서 기업과 대학, 연구기관, 지방자치단체의 정책을 실질적으로 연결하는 실행 중심의 포럼으로 만들겠다는 뜻을 밝혔다.

전임 회장은 인천 영종도에서 반도체 패키징·테스트 사업장을 운영하는 스태츠칩팩코리아의 김원규 총괄사장이었다. 김원규는 4년 동안 포럼을 이끈 뒤 고문으로 자리를 옮겼다.

인천반도체포럼 회장직이 영종도의 스태츠칩팩코리아에서 송도의 앰코코리아로 이어진 셈이다.

인천에 대형 후공정 기업 두 곳이 생산거점을 두고 있다는 점도 이진안이 지역 반도체 협력기구를 이끌게 된 배경으로 볼 수 있다.

△아남산업 입사 35년 차에 대표, 글로벌 제조까지 총괄
이진안은 2025년 1월1일 앰코테크놀로지코리아 대표이사 사장에 선임됐다.

대표 취임 전까지 전무로 일했으며 선임과 함께 사장으로 승진했다.

이진안은 1990년 아남산업 반도체부문에 입사해 35년 차에 한국법인 수장에 올랐다. 아남산업의 반도체 패키징 사업장이 앰코코리아로 넘어가는 과정에서도 생산현장에 남아 경력을 이어온 정통 ‘아남맨’이다.

패키지 엔지니어로 출발해 광주사업장 공장장을 맡았고 2016년부터 2019년까지 앰코 중국법인 공장장으로 근무했다. 2019년 광주사업장 공장장으로 국내 복귀한 뒤 기술부문장을 거쳐 글로벌 제조부문까지 담당하게 됐다.

한국법인 대표에 오르기 전 2023년 12월부터 월드와이드 제조 총괄로서 앰코그룹의 세계 생산망을 이끌었다.

이진안은 앰코코리아 대표에 선임된 뒤에도 월드와이드 제조 총괄을 겸하고 있다. 한국법인의 경영과 앰코그룹의 글로벌 생산 운영을 함께 책임지고 있다.

한편 미국 본사 최고경영자(CEO)도 제조부문 출신이다.

케빈 엥겔 앰코테크놀로지 CEO는 2004년 앰코에 입사해 웨이퍼 범핑과 플립칩 부문을 거쳐 최고운영책임자(COO)를 맡았다. 2026년 1월 최고경영자에 올랐다.

이진안과 엥겔은 모두 반도체 패키징 기술과 생산현장을 중심으로 경력을 쌓았다는 공통점이 있다. 미국 본사 최고경영자와 한국법인 대표 겸 월드와이드 제조 총괄이 모두 제조부문 출신으로 회사가 리더십에 역점을 두고 있는 지점이 제조 쪽임을 확인하게 해준다.

△한국 SiP 물량 베트남으로 이전, 첨단 컴퓨팅 생산공간 확보
이진안은 앰코테크놀로지코리아 대표이사와 앰코 월드와이드 제조 총괄을 겸하며 한국과 베트남 생산기지의 역할 조정을 맡고 있다.

미국 본사는 2026년 2분기 실적발표에서 한국에서 생산하던 일부 시스템인패키지(SiP) 제품을 베트남으로 옮기고 있다고 밝혔다.

베트남에서는 통신·소비자용 SiP와 낸드메모리 생산능력을 늘리고, 이전으로 확보한 한국 생산공간은 빠르게 성장하는 컴퓨팅 제품에 활용한다는 방침을 세웠다.

앰코가 베트남 생산시설을 키우는 것은 단순한 해외 증설보다 그룹 안의 생산물량을 재배치하는 작업에 가깝다. 다만 본사는 이전 대상이 된 한국 사업장과 제품별 물량은 공개하지 않았다.

한국에서는 송도와 광주 증설도 동시에 추진되고 있다. 송도사업장에는 첨단 패키징·테스트 생산시설을 추가하고 광주사업장에서는 2028년 이후 데이터센터와 첨단 패키징 수요에 대응할 생산공간을 늘린다.

이진안이 베트남 투자 전면에 등장한 배경도 이 같은 역할 재편과 관련성이 짙다.

이진안은 앰코코리아 대표에 오르기 전 2024년 서울에서 열린 한·베트남 비즈니스포럼에서 박닌성 정부로부터 투자등록증을 받았다. 앰코의 베트남 누적 투자금액을 16억 달러로 늘리는 내용이었다.

당시 그의 직책은 ‘부사장 겸 월드와이드 제조 총괄’이었다.

이진안은 해외 생산시설을 직접 운영한 경험도 갖고 있다. 2016년부터 2019년까지 앰코 중국법인 공장장을 맡아 패키징과 웨이퍼 범핑, 프로빙·테스트 등을 총괄했다. 이후 광주사업장 공장장과 기술부문장을 거쳐 2023년 12월 월드와이드 제조 총괄에 올랐다.

앰코는 베트남을 비용 경쟁력을 갖춘 SiP 생산거점으로 키우는 한편 한국에는 데이터센터와 첨단 컴퓨팅 관련 생산능력을 확대하고 있다.

이진안에게는 제품 이전 과정에서 발생할 수 있는 생산 차질을 줄이고 한국 증설을 고부가 제품의 실제 양산으로 연결해야 하는 과제가 놓여 있다.

△싱가포르 법인이 앰코코리아 지분 100% 보유, 최상위 지배회사는 미국 본사
앰코테크놀로지코리아(앰코코리아)는 미국 본사가 직접 지분을 보유하지 않고 싱가포르 법인을 중간 지배회사로 두고 있다.

앰코코리아 감사보고서에 따르면 2025년 말 기준 주주는 앰코테크놀로지(Amkor Technology Pte. Ltd.) 한 곳이다. 이 법인이 앰코코리아 발행주식 8376만8542주 전량을 보유하고 있다.

이 회사는 미국 앰코테크놀로지(Amkor Technology, Inc.)와 영문 상호가 유사하지만 별개의 법인이다. 미국 본사가 미국 증권거래위원회(SEC)에 제출한 종속회사 목록에는 설립지가 싱가포르로 기재돼 있다.

지배관계를 단순화하면 최상단에 미국 본사가 있고 그 아래 싱가포르 지배법인과 앰코코리아가 이어지는 구조다.

싱가포르 지배법인과 미국 본사는 모두 외국법인이어서 국내에서 연결재무제표를 작성하는 지배회사는 없다. 앰코코리아가 거느린 종속회사도 없다.

앰코코리아는 외국인투자촉진법에 따른 외국인투자기업으로 등록돼 있다.

앰코코리아는 지분과 주요 매출 거래는 싱가포르 법인을 거치고 자금과 이사회는 미국 본사와 직접 연결돼 있다. 이진안은 한국 생산법인의 운영을 총괄하지만 소유와 재무 측면에서는 글로벌 그룹의 관리체계 아래 놓여 있다.

매출 거래에는 또 다른 싱가포르 법인이 등장한다.

앰코코리아는 앰코테크놀로지싱가포르홀딩(Amkor Technology Singapore Holding Pte. Ltd.)을 주요 거래상대방으로 두고 있다.

싱가포르홀딩은 앰코코리아 지분을 보유한 싱가포르 지배법인과는 별개다. 두 법인의 역할도 다르다.

싱가포르 지배법인은 앰코코리아의 주주다. 싱가포르홀딩은 앰코코리아와 제품 판매를 비롯해 연구개발, 구매·생산관리·품질보증, 지식재산권 사용 등에 관한 계약을 맺고 있다.

앰코코리아 전체 매출의 96.0%가 싱가포르홀딩을 상대로 발생했다. 법적 주주와 주요 매출처가 모두 싱가포르에 있지만 서로 다른 법인인 셈이다.

자금 조달은 미국 본사와 직접 연결돼 있다.

앰코코리아의 2025년 말 전체 사채 및 차입금 가운데 미국 본사가 인수한 외화일반사채 장부가액은 1조762억 원이었다. 전체 사채 및 차입금의 83.3%에 해당한다.

외화사채는 2027년 만기 2억5천만 달러와 2030년 만기 5억 달러로 구성돼 있다. 2025년 말 장부가액은 각각 3587억 원과 7175억 원이며 금리는 연 7.20%, 6.50%다.

앰코코리아 이사회에도 미국 본사 임원이 참여한다.

법인 등기부에 따르면 앰코코리아 등기임원은 이진안 대표이사, 박경록 사내이사, 메건 파우스트 기타비상무이사, 리처드 카람 기타비상무이사, 앤 태커 감사 등 5명이다.

이 가운데 메건 파우스트 이사는 미국 본사의 수석부사장 겸 CFO, 재무책임자(Treasurer)다. 미국 본사의 재무담당 최고위 임원이 한국법인 이사회에 참여하는 구조다.

한편 앰코코리아의 최상위 지배회사인 미국 앰코테크놀로지의 경우 창업 가문이 지분 절반가량을 보유하고 있다.

미국 본사가 2026년 4월 공시한 주주총회 소집통지서에 따르면 김씨 일가(Kim Family Group)는 2026년 3월20일 기준 앰코테크놀로지 주식 1억2267만5984주를 실질적으로 보유하고 있다. 전체 발행 보통주의 49.4%다.

김씨 일가의 주식은 창업주 김주진 명예회장과 자녀, 손자녀, 가족 신탁과 합자회사 등에 나뉘어 있다. 김주진 명예회장 개인 명의 주식은 51만1645주다.

다만 김씨 일가가 지분 49.4%에 해당하는 의결권을 모두 자유롭게 행사할 수 있는 것은 아니다.

가족회사인 915인베스트먼츠가 보유한 전환주식 일부에는 다른 주주들의 투표 비율에 맞춰 의결권을 행사하는 중립투표 약정이 적용된다. 이에 따라 김씨 일가가 중립투표 의무 없이 행사할 수 있는 의결권은 전체 주식의 41.6% 이하로 제한돼 있다.

그럼에도 앰코테크놀로지는 김씨 일가가 이사 선임을 비롯한 주주총회 안건에 상당한 영향력을 행사할 수 있는 것으로 보인다.

이사회 의장은 김주진 명예회장의 딸인 수전 김이 맡고 있다. 수전 김 의장은 2015년 2월 이사로 선임된 뒤 2020년 부회장과 수석부회장을 거쳐 2024년 10월 의장에 올랐다.

창업주 김주진은 2024년 10월 앰코테크놀로지 회장직에서 물러나 명예회장으로 있다.

△‘아남’에서 ‘앰코(Amkor)’로
앰코테크놀로지코리아(앰코코리아)는 국내 최초로 반도체 사업에 뛰어든 아남산업을 뿌리로 두고 있다.

앰코의 창업 계보에는 김향수와 장남 김주진 부자가 함께 등장한다.

김향수는 한국 생산회사인 아남산업의 창업주다. 김주진은 미국 앰코의 전신인 앰코일렉트로닉스를 세우고 현재의 앰코테크놀로지를 글로벌 후공정 외주기업(OSAT)으로 키운 인물이다.

김향수는 1935년 자전거 등 수입품 판매업으로 사업을 시작한 뒤 1956년 아남산업을 세웠다. 1967년 한국과학기술연구원(KIST)이 연 재미 반도체 연구자 초청 강연을 계기로 반도체에 관심을 갖고 1968년 3월 사업에 뛰어들었다.

장남 김주진은 한 달 뒤인 1968년 4월 미국 필라델피아에 앰코일렉트로닉스를 설립하고 영업사무소를 열었다.

‘앰코(Amkor)’라는 이름은 아메리카(America)와 코리아(Korea)를 합쳐 만들었다. 한국에서 출발한 생산 기반과 미국의 영업망을 연결한다는 회사의 태생이 사명에 담겼다.

김주진은 1955년 미국으로 건너가 펜실베이니아대학교에서 경제학을 공부하고 빌라노바대학교 교수로 재직하다 반도체 사업에 합류했다.

한국과 미국의 두 회사는 역할을 나눠 맡았다. 아남산업은 한국에서 생산과 연구개발을 담당하고 앰코일렉트로닉스는 미국에서 영업과 마케팅을 맡았다.

아남산업은 다이본더 2대와 와이어본더 3대로 반도체 사업을 시작했다. 1970년 서울 성동구 화양동에서 반도체를 생산해 미국으로 수출했다.

생산 기반은 이후 인천과 광주, 필리핀으로 확대됐다. 아남산업은 1982년 인천 부평공장을 세우고 1983년 반도체기술연구소를 설립했다. 1991년 필리핀에 진출했으며 1997년에는 광주 첨단산업단지에 공장을 세웠다.

1997년 IMF 외환위기는 두 회사의 관계를 바꾸는 계기가 됐다.

아남산업은 1998년 ‘아남반도체’로 사명을 변경했지만 재무구조가 악화하면서 채권은행단의 워크아웃(기업개선작업)에 들어갔다. 반면 미국 앰코일렉트로닉스는 같은 해 나스닥에 상장하고 사명을 ‘앰코테크놀로지(Amkor Technology)’로 바꿨다.

앰코테크놀로지는 아남반도체가 보유한 패키징·테스트 생산시설을 차례로 인수했다.

앰코코리아는 1999년 2월19일 설립된 뒤 같은 해 5월 아남반도체 광주공장을 넘겨받았다. 2000년에 성수·부천·부평 공장을 추가로 인수했다.

미국에서 영업과 마케팅을 맡았던 회사가 한국의 생산시설을 직접 거느리면서 그룹의 중심축도 미국 본사로 이동했다.

다만 아남반도체 전체가 앰코로 바뀐 것은 아니어서 패키징·테스트 사업은 앰코에 넘어갔지만 웨이퍼를 생산하던 파운드리 사업은 이후 동부그룹에 편입돼 현재 DB하이텍의 계보로 이어졌다.

앰코테크놀로지는 이후 필리핀을 비롯해 대만과 중국, 일본, 베트남 등으로 생산망을 넓히며 세계 2위권 OSAT기업으로 성장했다. 법적 본사와 지배구조의 중심은 미국으로 옮겨갔지만 한국은 핵심 생산·연구개발 거점으로 남아 있다.

창업 역사도 한국법인 내부에서 이어지고 있다. 앰코코리아는 김향수 선대회장의 기일에 추모식을 열고 그의 호를 딴 ‘우곡상’을 사내 최고 포상으로 운영하고 있다. 2026년 5월에는 1968년을 기준으로 창립 58주년을 맞았다.

[Who Is ?] 이진안 앰코테크놀로지코리아 대표이사 사장
▲ 이진안 앰코테크놀로지코리아 대표(왼쪽)가 2025년 10월29일 경북 경주예술의전당에서 열린 투자협약식에서 이재명 대통령과 기념촬영을 하고 있다. <연합뉴스>
△반도체 후공정 맡는 세계 2위 OSAT, 그룹 최대 고객은 애플
앰코테크놀로지코리아(앰코코리아)는 웨이퍼 가공을 마친 반도체를 패키징하고 성능과 불량 여부를 검사하는 반도체 후공정 전문기업이다.

앰코코리아가 속한 앰코테크놀로지그룹의 주력 사업은 OSAT다.

OSAT는 ‘외주 반도체 조립 및 테스트(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)’를 뜻한다. 반도체기업을 대신해 패키징과 검사 공정을 수행하는 사업이다.

반도체 제조는 크게 설계, 웨이퍼 제조, 패키징과 테스트 순서로 진행된다. 파운드리가 실리콘 웨이퍼 위에 회로를 만드는 전공정을 맡는다면 OSAT기업은 완성된 웨이퍼를 넘겨받아 실제 전자제품에 탑재할 수 있는 형태로 가공하는 후공정을 담당한다.

패키징은 단순히 반도체를 외부 충격으로부터 보호하는 작업에 그치지 않는다. 반도체 칩을 기판과 전기적으로 연결하고 전력 공급과 신호 전달, 발열 제어가 원활하게 이뤄지도록 만드는 과정이다.

첨단 패키징에서는 여러 종류의 칩과 고대역폭메모리(HBM)를 하나의 패키지에 결합한다. 회로 미세화만으로 성능을 높이는 데 한계가 생기면서 패키징 기술이 반도체 성능과 전력 효율을 좌우하는 비중도 커지고 있다.

앰코는 웨이퍼 범핑과 웨이퍼 검사, 웨이퍼 박막화, 패키지 설계와 조립, 번인 테스트, 시스템 레벨 테스트, 최종 검사와 배송까지 후공정 전반을 제공한다.

웨이퍼 범핑은 반도체 칩과 기판을 연결할 미세 돌기를 웨이퍼 위에 만드는 공정이다. 번인 테스트는 반도체를 높은 온도와 전압 등 가혹한 환경에서 작동시켜 초기 불량을 걸러내는 검사다.

앰코는 사업구조상 OSAT에 특화된 기업이다.

반도체를 직접 설계하거나 웨이퍼 회로를 제조하는 파운드리 사업은 하지 않는다. 고객이 맡긴 웨이퍼의 소유권도 일반적으로 고객에게 남아 있다.

다만 단순 조립과 검사만 수행하는 것은 아니다. 패키지 설계와 테스트 프로그램 개발부터 웨이퍼 단계의 가공, 여러 칩을 결합하는 시스템인패키지(SiP), 2.5차원 패키징까지 사업 범위를 넓히고 있다. 후공정 안에서 설계부터 양산·검사까지 일괄 서비스를 제공하는 구조다.

첨단 패키징의 비중도 높다.

앰코테크놀로지는 플립칩과 메모리 패키징, 웨이퍼 레벨 가공 및 관련 테스트를 ‘첨단제품(Advanced Products)’으로 분류한다. 2025년 첨단제품 매출은 55억5600만 달러로 전체 매출의 82.8%를 차지했다.

와이어본딩과 전력반도체 패키징 등 기존 방식의 주력제품 매출 비중은 17.2%였다.

최종 적용처 가운데서는 스마트폰 의존도가 가장 높다.

2025년 매출을 적용처별로 보면 스마트폰과 태블릿을 포함한 통신 부문이 46%로 가장 컸다. 데이터센터와 PC·저장장치 등 컴퓨팅 부문이 20%, 자동차·산업용 반도체가 19%, 소비자가전이 15%를 차지했다.

앰코는 매출 기준 세계 2위 OSAT기업으로 평가된다.

시장조사업체 트렌드포스가 집계한 2024년 세계 10대 OSAT기업 매출을 보면 대만 ASE테크놀로지홀딩이 185억4천만 달러(약 26조 원)로 1위를 차지했다. 상위 10개사 합산 매출의 44.6%에 해당한다.

앰코테크놀로지는 63억2천만 달러(약 8조8천억 원)로 2위에 올랐다. 상위 10개사 합산 매출 기준 점유율은 15.2%였다. 중국 JCET가 50억 달러로 뒤를 이었다.

트렌드포스 OSAT 순위 1위 ASE와 앰코의 가장 큰 차이는 규모와 사업 범위다.

ASE의 OSAT 매출은 앰코의 약 3배에 달한다. ASE는 반도체 패키징기업 ASE와 실리콘웨어정밀공업(SPIL)에 전자제품 위탁생산기업 USI를 결합해 패키징·테스트뿐 아니라 소재와 전자제품 제조서비스(EMS)까지 제공한다.

반면 앰코는 패키징과 테스트에 사업 역량을 집중하고 있다. 절대적 생산 규모에서는 ASE보다 작지만 첨단제품 비중이 80%를 넘고 시스템인패키지와 웨이퍼 레벨 패키징, 자동차용 패키징에 강점을 두고 있다.

미국에 본사를 둔 세계 최대 OSAT기업이라는 점도 앰코의 차별점이다.

앰코는 2025년 말 기준 한국과 일본, 중국, 대만, 필리핀, 베트남, 말레이시아, 포르투갈 등 8개국에서 생산기지를 운영하고 있다.

생산 공정을 여러 사업장에서 인증받아 대규모 주문에 대응하고 고객이 특정 국가나 공장에 대한 의존도를 낮출 수 있도록 하는 구조다.

앰코그룹의 최대 고객은 애플이다.

미국 본사 연차보고서에 따르면 2025년 애플 대상 매출은 전체의 29.8%인 약 20억 달러(약 2조8천억 원)였다. 미국 팹리스 반도체기업 퀄컴이 11.1%인 약 7억4천만 달러(약 1조 원)로 뒤를 이었다. 상위 10개 고객의 매출 비중은 72%에 이른다.

고객과 적용처가 스마트폰에 집중된 만큼 앰코의 실적은 주요 고객의 신제품 출시 일정과 모바일 반도체 수요에 영향을 받는다. 매출이 통상 상반기보다 하반기에 많은 것도 스마트폰 신제품 출시 시기와 관련이 있다.

다만 고객별 매출은 앰코테크놀로지그룹 전체를 기준으로 한 수치다. 미국 본사는 국가별 사업장이 애플과 퀄컴 물량을 얼마나 생산하는지는 공개하지 않는다.

앰코코리아의 직접 거래상대방도 애플이나 퀄컴이 아니라 싱가포르 계열사다.

삼성전자·SK하이닉스 등 국내 반도체기업과도 접점이 있다.

앰코는 2021년 삼성전자·삼성전기와 인공지능(AI)·고성능컴퓨팅용 2.5차원 패키징 기술인 ‘H-큐브’를 공동 개발했다. 삼성전자 파운드리에서 생산한 반도체를 앰코가 패키징하는 협력 구조를 구축했다.

삼성전자는 자체 첨단 패키징 역량도 갖추고 있어 앰코의 협력사이면서 잠재적 경쟁자이기도 하다. 파운드리가 웨이퍼 제조부터 패키징까지 일괄 수주하면 외부 OSAT기업에 돌아갈 물량은 줄어들 수 있다.

SK하이닉스와는 고대역폭메모리(HBM)용 실리콘 인터포저 등 첨단 패키징 분야에서 협력하는 것으로 파악된다. 다만 계약 내용과 거래 규모는 공개되지 않았다.

앰코코리아는 삼성전자·SK하이닉스의 후공정을 주로 맡는 국내 협력사라기보다 애플과 퀄컴 등 글로벌 고객을 상대하는 앰코그룹의 핵심 생산·연구개발 법인에 가깝다. 한국에 대규모 생산시설을 두고 있지만 영업과 고객 관리는 그룹 차원에서 이뤄지고 있다.

△앰코테크놀로지코리아가 걸어온 길
1935년 자전거 및 부품 수입업체 ‘일만무역공사’가 설립됐다.

1945년 ‘아남산업공사’로 사명을 바꿨다.

1956년 ‘아남산업’ 법인을 세웠다.

1968년 서울 성동구 공장을 인수하고 반도체 사업을 시작했다.

1970년 미국 앰코일렉트로닉스(현 앰코테크놀로지)를 설립하고 필라델피아에 반도체 영업사무소를 열었다. 미국 솔리드스테이트사이언티픽(SSS)에 메탈캔 패키지를 수출했다.

1982년 뉴코리아전자공업을 합병하고 인천 부평공장을 세웠다.

1983년 반도체 기술연구소를 세웠다.

1997년 광주사업장(ATK4)을 준공했다. 미국 앰코일렉트로닉스가 사명을 ‘앰코테크놀로지’로 바꿨다.

1998년 아남산업이 ‘아남반도체’로 사명을 바꾸고 워크아웃에 들어갔다. 미국 앰코일렉트로닉스는 나스닥에 상장하며 ‘앰코테크놀로지(Amkor Technology)’로 재편됐다.

1999년 미국 앰코테크놀로지가 앰코테크놀로지코리아를 설립하고 아남반도체의 광주공장을 양수했다.

2000년 아남반도체의 성수·부천·부평 공장을 추가로 인수했다. 아남반도체가 워크아웃을 졸업했다.

2002년 아남반도체가 비메모리 반도체 부문을 동부그룹에 매각했다. 반도체 패키징 사업은 앰코테크놀로지코리아에 남았다.

2015년 미국 앰코테크놀로지가 애리조나주 템피(Tempe)로 본사를 이전했다.

2016년 인천 송도에 글로벌 R&D센터 및 송도사업장(ATK5)을 준공했다.

비전과 과제/평가

◆ 비전과 과제
[Who Is ?] 이진안 앰코테크놀로지코리아 대표이사 사장
▲ 이진안 앰코테크놀로지코리아 대표이사가 2026년 6월30일 광주 김대중 컨벤션센터에서 열린 '서남권 첨단산업 발전비전 국민보고회'에서 투자계획을 발표하고 있다. <연합뉴스>
이진안은 앰코테크놀로지코리아(앰코코리아)를 글로벌 앰코그룹의 핵심 생산거점으로 유지하면서 인공지능(AI)·데이터센터·고성능컴퓨팅(HPC)용 첨단 패키징 중심으로 사업을 재편하는 데 힘을 싣고 있다.

2026년 7월24일 송도사업장에서 열린 하반기 경영전략세미나에서 AI·HPC 중심의 사업 전환 속도를 높이기 위해 실행력과 제조 안정성, 부서 간 협업 체계를 강화하는 것이 핵심 과제임을 내세웠다.

구체적 방향은 광주와 송도사업장에 나뉘어 있다. 광주에서는 AI·데이터센터용 첨단 패키징 양산능력을 단계적으로 키우고 송도에서는 첨단 패키징과 테스트, 연구개발 기능을 강화한다.

단순히 생산량을 늘리는 데 그치지 않고 패키지 설계와 조립, 열·전력·신호 관리, 테스트를 통합해 고객이 요구하는 성능과 신뢰성을 구현하는 데 주안점을 두고 있다.

이 같은 재편은 앰코그룹의 사업 방향과도 맞닿아 있다.

앰코테크놀로지의 첨단제품 매출 비중은 2023년 77.4%에서 2025년 82.8%로 높아졌다. 미국 본사는 패키징과 테스트를 함께 제공하는 턴키 방식을 경쟁력으로 내세우고 있다.

시장환경도 우호적이다. 회로 미세화만으로 반도체 성능을 높이는 데 한계가 커지면서 여러 칩을 하나로 연결하는 첨단 패키징의 중요성이 높아지고 있다. 제품 구조가 복잡한 AI·HPC용 반도체일수록 패키지 설계와 발열 관리, 테스트 역량이 중요하다.

다만 시장 성장과 투자 확대만으로 한국법인의 성과가 보장되는 것은 아니다. 첨단 패키징 중심의 전환에 수반되는 과제도 적지 않다.

우선 한국 생산기지에 새로 부여되는 역할을 실제 물량으로 구체화해야 한다.

미국 본사는 2026년 2분기 실적발표에서 일부 통신·소비자용 시스템인패키지(SiP) 제품의 생산을 한국에서 베트남으로 옮기고 한국에서 확보되는 생산능력을 컴퓨팅용 제품에 활용하겠다는 계획을 내놨다.

다만 이전 대상과 규모 등 세부 내용은 공개하지 않았다.

이진안에게는 한국 생산공간을 컴퓨팅용 제품으로 채우고 신규 공정의 양산을 안정화하는 과제가 놓여 있다. 고객별 제품 인증을 마치고 초기 불량을 줄여 수율과 품질, 납기를 빠르게 안정시켜야 매출로 이어질 수 있다.

OSAT사업은 생산설비와 클린룸에서 발생하는 고정비가 크지만 고객사가 장기간 주문량을 보장하는 경우는 많지 않다.

물량 확보는 수익성 개선과도 직결된다.

앰코코리아의 영업이익률은 2022년 5.51%에서 2025년 2.18%로 낮아졌다. 2025년 감가상각비는 4314억 원으로 영업이익의 3.8배에 이달했다.

같은 해 설비투자는 8918억 원으로 영업활동현금흐름 1111억 원의 8배였다. 개별 손익에는 그룹 내부거래와 이전가격 정책이 반영돼 있지만 늘어난 설비를 가동률과 현금창출력 개선으로 연결해야 한다는 과제는 분명하다.

구체적 투자의 타임라임도 맞춰내야 한다. 앰코코리아는 광주 1단계 생산시설과 송도 테스트동의 생산 목표를 2027년으로 잡았지만 광주 2단계 투자의 착공과 가동 시점은 아직 공개하지 않았다.

증설 투자가 경영성과로 연결하기 위해서는 신규 설비의 고객 인증과 양산 계획을 구체화해 가는 과정이 필요하다.

대외적으로는 미국 애리조나 생산기반이 빠르게 규모를 키우고 있고 TSMC 등 파운드리기업도 자체 첨단 패키징 역량을 확대하고 있다.

앰코그룹 전체에는 성장 기회지만 앰코코리아에는 첨단 공정과 고객 물량을 계속 확보해야 하는 압력으로 작용할 수 있다. 한국이 애리조나 가동 전 수요를 보완하는 데 그치지 않으려면 패키지 설계와 공정개발, 고객 인증과 초기 양산을 주도하는 역할을 맡아야 한다.

제품 가격과 고객 계약이 그룹 차원에서 결정되는 구조에서 이진안이 직접 성과로 보여줄 수 있는 영역은 제조 실행력에 가깝다.

2027년 광주·송도 신규 시설을 예정대로 가동하고 컴퓨팅용 신규 물량을 확보해 수율과 가동률, 품질과 납기를 안정시키는 것이 당면 과제로 꼽힌다.

한편 직업성 암 산재 인정이 이어진 가운데 앰코코리아는 광주와 송도사업장의 생산시설 증설을 추진하고 있다. 생산능력을 확대하는 과정에서 공정별 유해요인을 파악하고 차단하는 한편 보호·환기설비 관리와 교대근무 노동자의 건강보호 조치를 강화하는 일도 책임경영을 위한 과제로 지목되고 있다.

◆ 평가
[Who Is ?] 이진안 앰코테크놀로지코리아 대표이사 사장
▲ 이진안 앰코테크놀로지코리아 대표이사가 2025년 10월22일에 서울 삼성동 코엑스에서 열린 제27회 반도체대전 SEDEX 2025 개막식에서 키노트 연설을 하고 있다. <한국반도체산업협회>
반도체 패키징 기술과 생산현장에서 경력 대부분을 보낸 엔지니어 출신 경영인이다.

1990년 아남산업에 입사해 앰코코리아 대표에 오르기까지 35년 동안 한 회사에 몸담으며 높은 충성도를 보였다.

아남산업의 반도체 패키징 사업이 미국 앰코 중심의 글로벌 생산체제로 재편되는 과정도 현장에서 함께했다.

리드프레임과 인쇄회로기판(PCB) 패키징 개발을 시작으로 플립칩과 웨이퍼 범핑, 시스템인패키지(SiP) 등으로 담당 영역을 넓혔다.

이진안의 경력은 반도체 후공정 기술이 전통적 패키징에서 첨단 패키징으로 발전한 흐름과 겹친다.

기술개발에만 머물지 않고 생산현장 운영 경험도 쌓았다.

광주사업장 공장장을 지냈고 2016년부터 2019년까지 중국법인 공장장을 맡았다. 이후 앰코 월드와이드 제조 총괄에 올라 국가별 생산시설을 조정하는 역할까지 담당했다.

이런 경력은 현장과 실행을 중시하는 업무방식으로 이어졌다.

이진안은 2025년 1월 대표이사 취임식에서 “답은 현장에 있다”는 믿음으로 위기와 도전을 극복해 왔다고 강조했다.

대표에 오른 뒤에도 광주와 송도사업장 증설, 베트남 생산 확대 등 국내외 제조현장과 관련한 행보를 이어가고 있다.

한국법인 대표와 월드와이드 제조 총괄을 겸한다는 점은 이진안에겐 두 배로 커진 책임성으로 읽힌다.

앰코코리아의 경영뿐 아니라 그룹 전체 생산망의 효율과 고객 대응까지 함께 고려해야 한다.

미국 본사가 앰코코리아 대표 선임보다 약 1년 앞선 2023년 12월 이진안에게 글로벌 제조부문을 맡긴 것도 오랜 현장 경험과 생산기술 전문성을 높이 평가한 결과로 풀이된다.

사건사고
[Who Is ?] 이진안 앰코테크놀로지코리아 대표이사 사장
▲ 앰코테크놀로지코리아 본사 전경 <앰코테크놀로지코리아>
△유방암·폐암 산재 인정 이어져, 작업환경 논란
앰코테크놀로지코리아(앰코코리아)와 SK하이닉스 사내하청업체에서 일한 반도체 노동자의 유방암이 2026년 1심에서 업무상 재해로 인정됐다.

서울행정법원은 2026년 4월16일 황모씨가 근로복지공단을 상대로 낸 요양급여 불승인 처분 취소소송에서 원고 승소 판결을 내렸다.

황씨는 2003년 9월부터 2014년 5월까지 약 10년8개월 동안 앰코코리아 광주사업장 반도체 조립라인에서 몰드공정 오퍼레이터로 근무했다. 2018년 3월부터는 SK하이닉스 청주사업장 사내하청업체에서 약 3년3개월 동안 식각공정 등의 오퍼레이터로 일하다 2021년 6월 유방암을 진단받았다.

근로복지공단은 2023년 12월 업무와 질병 사이의 관련성이 명확하지 않다고 보고 요양급여를 승인하지 않았다. 법원은 유해화학물질과 전리방사선 노출 가능성, 야간교대근무와 과로 등 복합적인 요인이 유방암 발병이나 악화에 영향을 미쳤을 개연성이 있다고 판단해 공단의 처분을 취소했다.

앰코코리아 근무환경과 관련해서는 당시 악취와 분진이 발생했고 일부 노동자가 보호구를 착용하지 않은 채 유해물질로 의심되는 물질을 취급했다는 동료 노동자들의 진술 등을 판단 근거로 삼았다.

앰코코리아에서 근무한 노동자의 직업성 암이 산재로 인정된 것은 이번이 처음이 아니다.

2016년에는 서울 성수공장에서 22년 동안 야간교대근무를 한 노동자의 유방암 사망이 업무상 재해로 인정됐다. 근로복지공단은 장기간의 야간교대근무가 유방암 위험을 높이는 업무상 요인이라고 판단했다.

2017년에는 노동조합과 시민단체 반올림이 앰코코리아 전·현직 노동자와 유족 3명의 폐암·유방암에 대해 집단 산재를 신청하면서 직업성 암 문제가 다시 제기됐다.

이 가운데 성수공장 몰드공정에서 17년11개월 동안 유지보수 업무를 수행하다 폐암으로 숨진 노동자의 질병은 2019년 산재로 승인됐다. 반도체 패키징 조립공정 노동자의 폐암이 업무상 질병으로 인정된 첫 사례가 앰코코리아에서 나왔다.

경력/학력/가족
◆ 경력
[Who Is ?] 이진안 앰코테크놀로지코리아 대표이사 사장
▲ 이진안 앰코테크놀로지코리아 전무 겸 앰코 월드와이드 제조 총괄(왼쪽)이 2024년 7월1일 서울 중구 롯데호텔에서 열린 한·베트남 비즈니스 포럼에서 박닌성 정부로부터 베트남 투자액을 16억 달러로 확대하는 투자등록증을 받은 뒤 기념촬영을 하고 있다. <앰코테크놀로지코리아>
1990년 아남산업(현 앰코테크놀로지코리아)에 입사했다.

2004년까지 앰코테크놀로지코리아에서 리드프레임 패키징 개발을 담당했다.

2013년까지 ATK4(광주사업장)로 자리를 옮겨 기판(PCB) 패키징 개발을 맡았다.

2016년 앰코테크놀로지코리아 광주사업장 공장장으로 임명돼 와이어본딩(WB)·플립칩(FC)·열압착본딩(TCNCP)·시스템인패키지(SiP) 등 기판 패키지와 웨이퍼 범핑, 다이 프렙(DPS) 공정을 총괄했다.

2016년부터 2019년까지 앰코테크놀로지 중국법인(ATC) 공장장으로 근무했다.

2019년 앰코테크놀로지코리아 광주사업장 공장장으로 복귀해 연구개발(R&D)과 웨이퍼 범핑, 프로빙·테스트까지 후공정 전 영역을 담당했다. 기술부문장과 전무를 거쳐 앰코테크놀로지 월드와이드 제조 총괄을 맡았다.

2025년 1월 앰코테크놀로지코리아 대표이사 사장에 선임됐다. 월드와이드 제조 총괄을 겸하고 있다.

◆ 학력

1989년 전북대학교에서 전기전자공학을 전공했다.

2008년 전남대학교 경영대학원에서 MBA 과정을 마쳤다.

◆ 가족관계

김금순씨가 배우자다.

◆ 상훈

◆ 기타

2026년 인천반도체포럼 회장에 취임했다.

2025년 8월15일 제21대 대통령 국민임명식에서 ‘국민대표 80인’으로 선정됐다. 국내 최초로 반도체 사업을 시작하고 수출한 아남산업의 역사를 계승한 앰코코리아의 현직 대표라는 점이 선정 배경이 됐다.

미국 본사 공시를 보면 2025년 당시 최고운영책임자(COO)와 수석부사장(EVP) 4명의 총보수는 228만8307~468만210달러였다. 한화로 약 32억~66억 원이며, 기본급과 성과급 외에 주식보상이 포함된 금액이다.

2026년 전남대학교에서 명예 공학박사 학위를 받았다.

어록
[Who Is ?] 이진안 앰코테크놀로지코리아 대표이사 사장
▲ 이진안 앰코테크놀로지코리아 대표이사(가운데)가 2025년 8월15일 서울 광화문광장에서 열린 제21대 대통령 국민임명식에 ‘국민대표 80인’으로 참석해 기념촬영을 하고 있다. <앰코테크놀로지코리아>
“삼성과 SK하이닉스가 먼 미래를 그리고 있다면 앰코는 현재의 그림을 실행해 나가고 있다.”

“광주는 이번 신축 프로젝트로 광주가 첨단 패키징 클러스터의 초석이 될 것이다. 30년 전 광주 사업장을 설립할 당시 내부적으로 반대가 심했다. 그러나 당시의 광주행은 이제 다른 의미를 갖게 됐다. 앰코코리아는 현재 광주에서 수출 1위 기업이 됐고, AI가 요구하는 첨단 패키징 기술의 원조가 됐다.”

“외주 반도체 패키징·테스트(OSAT)시장은 전체 반도체 시장에서 5% 정도로 작지만 꼭 필요한 분야다. 앰코가 이 시장에서 약 15%를 차지하고 있다.”

“(첨단 패키징이 부각되는 배경에 대해서) 트랜지스터 스케일링이 물리적 한계에 직면하면서 패키징 단계에서 칩렛과 이종집적 기술을 활용해 고성능 시스템을 구축할 수 있기 때문이다.”

“물리적 한계가 있어 패키징 단계에서 첨단 기술을 이용해 고성능 시스템을 구축할 수 있다. 앰코는 실리콘 인터포저 기반의 2.5D 기술 등을 굳건하게 보유하고 있다.”

“RE100을 실현하는 반도체 사업장으로 글로벌 입지 경쟁력을 확고히 하겠다. 국내외 팹리스 및 파운드리 기업들이 광주에 투자하고 다 함께 성장하는 반도체 생태계가 이뤄지길 기대한다.” (2026/06/30, 서남권 첨단산업 발전비전 국민보고회에서)

“수율 저하의 원인을 추측이 아닌 데이터로 찾아내는 사람, 생산라인 전체의 흐름을 머리가 아닌 몸으로 읽어내는 사람. 그런 ‘현장형 엔지니어’는 강의실에서의 이론 교육만으로 길러지기 어렵다.”

“장비는 마중물일 뿐, 진짜 혁신은 그 장비를 매개로 사람이 오갈 때 시작된다.”

“기업과 대학 사이의 경계가 낮아질수록, 그 사이를 오가는 사람들의 발걸음이 짙어질수록, 광주의 반도체 패키징 생태계는 그만큼 더 단단해질 것이라 확신한다.” (2026/05/28, 한국경제 기고문에서)

“인천반도체포럼을 선언적 네트워크가 아닌 실행 중심의 협력 플랫폼으로 발전시켜, 인천을 대한민국 반도체 산업의 핵심 거점으로 만들겠다.” (2026/01/30, 인천반도체포럼 정기총회 회장 취임사에서)

“앰코는 기능별로 세분화된 여러 칩렛(Chiplet)을 하나의 패키지 안에 통합하는 ‘원 패키지 솔루션’을 제공한다. 패키징을 통해 칩 간의 거리를 줄여 신호 지연을 최소화하고 데이터 전송 속도를 극대화할 수 있다.”

“첨단 패키징은 450개 이상의 공정 단계와 45일 이상의 리드타임을 요구하는 고도의 기술 집약적 산업이다. 전 세계 모든 고객이 앰코의 기술을 좋아하고 사용하는데, 한국에서는 많이 사용하지 않는다.” (2025/10/24, 반도체대전(SEDEX) 2025 기조연설에서)

“사원으로 입사해 이 자리에 오기까지 수많은 위기와 도전을 겪었지만, 언제나 ‘답은 현장에 있다’는 믿음으로 선후배, 동료와 함께 고민하고 극복하여 왔다.”

“우리가 지난 57년 동안 수많은 역경을 이겨내며 성장해 왔듯, 변화와 혁신을 통해 난관을 극복하고 희망찬 앰코의 미래를 만들어 나가자.” (2025/01/02, 송도사업장에서 열린 대표이사 취임식에서)

“(비수도권 7개 대학과 반도체 인력 양성을 위해 협약을 하게 된 취지에 대해) 예전에는 수도권에서 주로 인력을 많이 확보해왔는데 앰코코리아가 지방에 있다 보니까 지방의 우수 인재들을 확보해야 한다는 절실함이 동기가 됐다.” (2023/03/14, KBS뉴스 인터뷰에서)

“앰코코리아의 창업 이념은 ‘고용 확대 및 인재 양성, 개척자적 사명감, 산업보국’이며 ‘신의(信義)’가 경영철학이다. 창업 이래 지금까지 장애인과 비장애인을 구별하지 않았으며, 고용 역시 차별 없이 평등하게 진행했다.” (2020/11/04, 월간 노동법률 인터뷰에서)
[Who Is ?] 이진안 앰코테크놀로지코리아 대표이사 사장
▲ 이진안 앰코테크놀로지코리아 대표이사가 2026년 6월30일 광주 김대중 컨벤션센터에서 열린 서남권 첨단산업 발전비전 국민보고회에 참석해 합동 기념촬영을 하고 있다. 왼쪽부터 이진안 대표, 곽노정 SK하이닉스 사장, 이재명 대통령, 전영현 삼성전자 부회장, 구윤철 부총리 겸 재정경제부 장관. <연합뉴스>

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