[비즈니스포스트] 중국 메모리 반도체 업체 창신메모리(CXMT)가 삼성전자와 SK하이닉스를 추격하기 위해 고대역폭메모리(HBM) 공급망을 자체 구축하고 있다는 외신 보도가 나왔다. 

미국의 수출 규제에 대비해 반도체 설계부터 생산, 패키징까지 중국 내부에서 처리하는 독자 생태계를 만든다는 분석이 제시됐다. 

10일 블룸버그는 반도체 업계 전현직 직원들과 인터뷰를 나누고 CXMT의 HBM 공급망에서 핵심 역할을 맡을 중국 업체 3곳을 처음 확인했다고 보도했다. 

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 올려 인공지능(AI) 반도체의 연산 성능과 전력 효율을 높이는 메모리 반도체이다.

HBM 설계는 영문명 큐블레이저로 알려진 지신퉈팡이 담당한다. 반도체 제조의 기반이 되는 얇고 둥근 원판인 웨이퍼 생산은 TSFC세미컨덕터스가 맡는다. 

테스트와 패키징은 Xyx테크가 담당하는 구조다. 패키징은 반도체를 기판에 장착하고 메인 보드와 전기적으로 신호를 주고받을 수 있도록 포장하는 후공정 기술이다.

이들 기업은 CXMT 기업공개(IPO) 투자 설명서에도 이름이 공개되지 않았다. 

CXMT는 9일 상하이증권거래소에 오는 16일 상장을 위한 투자자 청약을 받을 예정이라고 공고했다. 24일 전후로 기술주 중심인 상하이 커촹반(과학기술혁신판)에 상장이 진행될 예정이다. 

CXMT는 상장을 통해 모을 자금을 생산 라인과 기술 개선에 사용할 예정이라고 투자설명서 의향서에 썼다. 

블룸버그는 CXMT가 미국 제재를 피하기 위해 중국산 공급망 비중을 높이고 있다고 분석했다. 

또한 알리바바와 바이트댄스 등 중국 AI 기업의 서버를 HBM 성능 검증에 활용하고 있다고 전해졌다. 

카운터포인트리서치는 CXMT가 올해 말 HBM3E 양산을 목표로 하고 있다고 밝혔다. 현재 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론은 이미 차세대 HBM4 단계로 넘어가 기술 격차는 여전히 존재한다.

블룸버그는 익명을 요구한 관계자 발언을 인용해 “CXMT의 최종 목표는 삼성전자와 SK하이닉스 및 마이크론 등 상위 업체와 경쟁할 수 있는 메모리 반도체 제국을 건설하는 것이다”고 덧붙였다. 이근호 기자