[비즈니스포스트] 한미반도체가 세계 최초로 'BOC COB 본더'를 출시하고 글로벌 메모리 고객사 인도 구자라트 공장에 공급한다고 27일 밝혔다.

'BOC COB 본더' '보드 온 칩(BOC)' 공정과 '칩 온 보드(COB)' 공정을 한 대의 장비로 생산할 수 있는 세계 최초의 '투 인 원' 본딩 장비다. 그래픽 D램인 GDDR과 기업용 SSD(eSSD) 생산에 활용된다.
 
BOC는 칩을 뒤집어서 붙이는 '플립' 기술이 핵심이며 고속신호 전달이 필수적인 D램 제품에 주로 적용된다. COB는 기존 방식인 '논플립' 기술이 사용되며, 고용량 낸드플래시에 활용되는 공정이다.  

그동안 반도체 기업들은 두 공정을 처리하기 위해 각각의 전용 장비를 사용해야 했다. 그러나 한미반도체는 한대의 장비로 두 공정을 처리할 수 있는 '투인원' 본딩 장비를 개발함에 따라 기술 경쟁력을 확보했다.

이에 따라 고객사는 제품 설계 변경을 할 때 장비 교체 없이 즉각적인 대응이 가능하다. 또 장비 한대로 두가지 공장이 가능해진 만큼 고객사는 반도체 생산 공장에서 공간을 효율적으로 활용할 수 있고 설비투자 비용(CAPEX)을 크게 절감할 수 있다.

'BOC COB 본더'에는 한미반도체가 글로벌 1위를 차지하고 있는 열압착(TC) 본더 설계 노하우가 반영됐다.

특히 반도체 수율의 핵심인 열 관리를 위해 척 테이블과 본딩 헤드에 첨단 정밀 시스템을 탑재해 다양한 공정 조건에서도 안정적인 온도 제어가 가능하다.

BOC COB 본더는 인도 구자라트에 메모리 공장을 건설하고 있는 미국 마이크론에 공급되는 것으로 파악된다.

한미반도체 관계자는 "BOC COB 본더는 BOC와 COB 공정을 모두 지원하는 공정 유연성과 생산 효율성이 핵심 경쟁력"이라며 "글로벌 고객사 공급을 시작으로 올해 실적 향상에 큰 기여를 할 것으로 예상되며, 고성능 메모리 시장에서 경쟁 우위를 이어 나가겠다"고 말했다. 나병현 기자