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삼성 이재용·SK 최태원 APEC 경주행, 엔비디아 젠슨황 만나 'HBM4' 세일즈 경쟁

나병현 기자 naforce@businesspost.co.kr 2025-10-28 14:09:20
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삼성 <a href='https://www.businesspost.co.kr/BP?command=article_view&num=401320' class='human_link' style='text-decoration:underline' target='_blank'>이재용</a>·SK <a href='https://www.businesspost.co.kr/BP?command=article_view&num=401730' class='human_link' style='text-decoration:underline' target='_blank'>최태원</a> APEC 경주행, 엔비디아 젠슨황 만나 'HBM4' 세일즈 경쟁
이재용 삼성전자 회장(왼쪽), 젠슨 황 엔비디아 CEO(가운데), 최태원 SK그룹 회장이 2025년 8월25일(현지시각) 미국 워싱턴 D.C. 윌라드 호텔에서 열린 ‘한·미 비즈니스 라운드 테이블’ 리셉션에서 대화하고 있다. <연합뉴스>
[비즈니스포스트] 이재용 삼성전자 회장과 최태원 SK그룹 회장이 경주에서 열리는 '아시아태평양경제협력체(APEC) 최고경영자(CEO) 서밋'에 참석해 젠슨 황 엔비디아 CEO와 인공지능(AI) 반도체 협력을 논의한다.

특히 삼성전자와 SK하이닉스는 엔비디아에 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 공급을 앞둔 만큼, 이 회장과 최 회장은 치열한 세일즈 경쟁을 펼칠 것으로 보인다.

SK하이닉스가 HBM4에서도 삼성전자보다 한발 앞서고 있는 것으로 평가되는 가운데 어느 정도의 HBM4 공급량을 확보하느냐가 내년 두 회사의 실적을 가를 분수령이 될 것으로 전망된다.

28일 아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회의에 앞서 1700여 명의 글로벌 CEO가 참여하는 경제포럼 'APEC CEO 서밋'이 경주에서 개막한 가운데 가장 주목받는 CEO는 단연 젠슨 황 엔비디아 CEO다.

세계 AI 붐을 주도하고 있는 젠슨 황 CEO의 한국 방문은 2010년 블리자드 엔터테인먼트의 '스타크래프트Ⅱ' 글로벌 출시 기념행사 이후 15년 만이다. 그는 APEC 마지막 날인 31일 특별 세션을 통해 AI, 로보틱스 등 미래 기술 비전도 발표한다.

이재용 회장과 최태원 회장도 APEC CEO 서밋에 참석해 황 CEO와 만나 AI 반도체 협력 방안을 두고 구체적 이야기를 나눌 것으로 예상된다.

황 CEO는 30일 오후 서울에서 엔비디아 그래픽카드 '지포스'의 한국 출시 25주년 기념행사에도 참석하는데, 행사를 마친 뒤 이재용 회장과 별도로 만나는 일정을 검토하고 있는 것으로 알려졌다.

이번 황 CEO와 이재용, 최태원 회장의 회동은 내년 국내 메모리반도체 산업의 지형에 큰 영향을 미칠 수 있어 각별한 관심을 끌고 있다.

삼성전자와 SK하이닉스 모두 엔비디아에 HBM을 공급하고 있으며, 내년에 출시하는 HBM4를 두고 치열하게 경쟁을 벌이고 있기 때문이다. HBM4는 엔비디아의 차세대 AI 그래픽처리장치(GPU) '루빈'에 탑재된다.

현재까진 SK하이닉스가 HBM4에서도 우위에 서 있는 것으로 파악된다.

지난 9월 세계 최초로 HBM4 개발을 완료하고 양산 체제를 구축한 SK하이닉스는 현재 엔비디아와 물량, 가격 등 세부 협상을 진행하고 있는 것으로 알려졌다. 아직 엔비디아에 HBM4를 공급하기 위한 인증 작업을 진행하고 있는 삼성전자보다 한 발 앞선 셈이다.

독일 투자은행 도이치뱅크에 따르면 SK하이닉스는 내년 3월부터, 삼성전자는 내년 7월부터 엔비디아에 HBM4를 공급할 수 있을 것이란 전망이 나온다.

최 회장은 이번 젠슨 황 CEO와 만남에서 어느 정도 협상력을 가지고 HBM4 공급을 비롯한 AI 반도체 협력을 논의할 수 있을 것으로 보인다.
삼성 <a href='https://www.businesspost.co.kr/BP?command=article_view&num=401320' class='human_link' style='text-decoration:underline' target='_blank'>이재용</a>·SK <a href='https://www.businesspost.co.kr/BP?command=article_view&num=401730' class='human_link' style='text-decoration:underline' target='_blank'>최태원</a> APEC 경주행, 엔비디아 젠슨황 만나 'HBM4' 세일즈 경쟁
▲ 28일 경북 경주 엑스포공원 에어돔에서 열린 'K-테크 쇼케이스' 전시장 내 삼성전자 부스에서 공개된 'HBM4' 모습. <연합뉴스>
반면 추격자인 이 회장은 엔비디아로부터 더 빨리, 더 많은 HBM4 물량을 확보하기 위해 황 CEO에 파격적 제안을 할 가능성이 있다는 관측이 나온다.

일각에서는 삼성전자가 초기 점유율 확보를 위해 HBM3E에 이어 HBM4에서도 공격적 가격 전략을 검토하고 있다는 분석이 제기된다.

삼성전자는 자체 4나노 파운드리 공정을 활용해 HBM4용 '로직다이'를 생산하는 만큼 생산물량을 확대하고 수율(완성품 비율)만 안정화된다면 생산단가를 더 낮출 여력이 있다.

황 CEO도 삼성전자가 HBM4를 대량으로 공급, 가격 프리미엄을 낮추는 방향을 원하고 있는 것으로 알려졌다. 그래야 SK하이닉스와의 가격 협상에서도 유리하기 때문이다.

또 삼성전자는 HBM4에 1c(10나노급 6세대) D램을 선제적으로 도입해 데이터 처리속도 측면에서 경쟁력이 있다는 점도 부각되고 있다. 다만 열방출 성능과 관련해서는 여전히 SK하이닉스에 비해 열위에 있다는 평가를 받는다.

이 회장과 최 회장이 이번 'HBM4' 세일즈를 통해 얼마나 물량을 확보하느냐에 따라 내년 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM 실적이 판가름 날 것으로 보인다.

앞으로 D램 전체 시장에서 HBM이 차지하는 비중이 더 높아질 것으로 예상된다. 홍콩 증권사 HSBC는 2026년 전체 D램 시장의 42%를 HBM이 담당하고, 2024년부터 2026년까지 연평균 94% 성장세를 이어갈 것이란 분석을 내놨다.

증권가에서는 삼성전자와 SK하이닉스의 2026년 영업이익이 각각 60조 원을 넘어설 것이란 관측이 나온다.

김동원 KB증권 연구원은 "2026년 삼성전자, SK하이닉스 합산 영업이익은 올해 대비 64% 증가한 128조 원에 이를 것"이라며 "SK하이닉스는 물론 삼성전자도 2018년(58조8천억 원) 이후 8년 만에 최대 실적을 달성할 것"이라고 내다봤다. 나병현 기자

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