[비즈니스포스트] 삼성전기와 LG이노텍이 3일부터 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘국제 첨단 반도체 기판 및 패키징 산업전(KPCA)’에 참가해 차세대 기판 기술을 선보인다.

올해로 22회를 맞은 KPCA는 국내외 기판, 소재, 설비 기업들이 참가하는 국내 최대 규모의 인쇄회로기판(PCB)·반도체 패키징 전시회로, 전자회로 산업의 최신 기술 동향을 공유하는 자리다.

삼성전기는 인공지능(AI), 전장, 반도체 패키지기판, 글라스코어 패키지 기판 등을 전시한다. 

플립칩볼그리드어레이(FCBGA)로 불리는 반도체 패키지 기판은 고집적 반도체와 메인보드를 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다.

삼성전기는 이번 전시회에서 어드밴스드 패키지기판존, AI & 전장 패키지기판존 등 두 개의 테마로 부스를 운영한다. 전시 부스 중앙에는 반도체 패키지기판이 적용된 제품분해도를 배치해 관람객들의 이해도를 높인다.

어드밴스드 패키지기판존에서는 현재 양산 중인 하이엔드급 AI·서버용 FCBGA의 핵심 기술을 선보인다. 이 제품은 기존 FCBGA보다 면적이 10배 이상, 내부 층수는 3배 이상 늘었다.

또 실리콘 인터포저 없이 칩과 칩을 직접 연결하는 2.1D 패키지기판 기술, 시스템온칩(SoC)와 메모리를 하나의 기판에 통합한 코-패키지(Co-Package) 기판 등을 선보인다.

삼성전기는 차세대 기판으로 주목받는 ‘유리기판(글라스코어 패키지기판)’도 소개한다. 이 기판은 기존보다 두께를 40%가량 줄이고, 대면적 기판에서 발생하는 휘어짐과 신호 특성을 개선한 제품이다.

AI & 전장 패키지기판존에서는 AI 스마트폰 AP용 플립칩칩스케일페키지(FCCSP), 자동차용 고신뢰성 FCBGA, AI 노트북용 박형 울트라씬코어(UTC) 기판, 수동소자 내장 임베디드 기판 등을 전시한다.
  LG이노텍은 차세대 모바일용 반도체 기판 기술인 ‘코퍼-포스트(Cu-Post, 구리기둥)’ 기술을 비롯해 FCBGA, 패키지기판, 테이프 서브스트레이트(Tape Substrate) 등 혁신 제품과 기술을 전시한다.

코퍼 포스트 기술은 반도체 기판에 작은 구리기둥을 세우고, 그 위에 납땜용 구슬인 솔더볼(Solder Ball)을 얹어 기판과 메인보드를 연결하는 기술이다.

이 기술은 솔더볼을 기판에 직접 부착하는 기존 방식보다 솔더볼의 면적과 크기를 최소화할 수 있어, 기존 대비 더 많은 회로를 반도체 기판에 배치할 수 있고 기판의 크기도 최대 20%가량 줄일 수 있다. 

또 납 대비 열전도율이 7배 이상 높은 구리를 활용하며 발열을 개선했다. 고사양화와 소형화가 필요한 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP) 등 스마트폰용 반도체 기판에 최적화된 기술로 평가된다.

차세대 반도체용 부품 성장동력인 FCBGA도 확인할 수 있다. 제품에는 LG이노텍의 미세 패터닝, 초소형 비아(Via·회로연결구멍) 가공기술 등 독자 기술이 적용됐다.

LG이노텍은 이번 전시에서 FCBGA 내부 구조를 확인할 수 있는 모형과 함께 118mm x 115mm 크기의 AI·데이터센터용 대면적 FC-BGA 샘플도 최초 공개한다.

차세대 기판 혁신 기술 존에서는 멀티레이어코어(Multi Layer Core, MLC) 기판 기술, 유리기판(Glass Core) 기술 등 FC-BGA의 주요 핵심 기술을 소개한다.

LG이노텍 측은 “2027년에서 2028년 유리기판 양산을 목표로 올해 말 유리기판 시제품 생산 준비에 속도를 내고 있다”고 설명했다. 김호현 기자